一种内嵌安装螺母的注塑功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内嵌安装螺母的注塑功率模块，包括绝缘基板及设置在该绝缘基板上表面的若干功率模块组件，所述绝缘基板的底部设置有散热基板，绝缘基板及功率模块组件包裹设置在环氧注塑壳体内，绝缘基板上的功率模块组件与环氧注塑壳体之间的空隙通过环氧塑封的方式实现电气隔离；所述散热基板上设置有便于将功率模块与配套零部件进行固连的嵌件螺母，该嵌件螺母包裹于环氧注塑壳体内，嵌件螺母的顶端延伸至环氧注塑壳体外并与环氧注塑壳体的顶部齐平，所述嵌件螺母内穿设有内螺纹孔；所述嵌件螺母包括由上到下依次设置的上部连接段、中间连接段及底部连接段，且上部连接段和底部连接段的外径大于中间连接段的外径以增加连接的稳定性。径以增加连接的稳定性。径以增加连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌安装螺母的注塑功率模块


[0001]本技术涉及电力电子学领域，具体涉及一种内嵌安装螺母的注塑功率模块。

技术介绍

[0002]环氧注塑封装的功率模块由于其拥有高结温、低电感、抗振动能力强、高可靠性等特点，正逐步被越来越多的在汽车领域的被应用。在越来越多的实际应用中发现环氧注塑功率模块也存在着一些需要被改进的地方。环氧塑封材料由于其脆性的特点，无法使用自攻螺丝固定等方法固定模块本身与其周边配套零部件，给生产安装带来了不便。为了解决以上问题，现有的解决方式是将全部零配件组装完成后再进行焊接工作；但是，这又带来了锡渣飞溅、无法清洗等问题，极大的影响了模块的易用性。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种拥有高结温、低电感、抗振动能力强、高可靠性等特点，更加适合应用生产的内嵌安装螺母的注塑功率模块。
[0004]本技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种内嵌安装螺母的注塑功率模块，包括绝缘基板及设置在该绝缘基板上表面的若干功率模块组件，所述绝缘基板的底部设置有散热基板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌安装螺母的注塑功率模块，包括绝缘基板及设置在该绝缘基板上表面的若干功率模块组件，所述绝缘基板的底部设置有散热基板，其特征在于：所述绝缘基板及功率模块组件包裹设置在环氧注塑壳体内，绝缘基板上的功率模块组件与环氧注塑壳体之间的空隙通过环氧塑封的方式实现电气隔离；所述散热基板上设置有便于将功率模块与配套零部件进行固连的嵌件螺母，该嵌件螺母包裹于环氧注塑壳体内，嵌件螺母的顶端延伸至环氧注塑壳体外并与环氧注塑壳体的顶部齐平，所述嵌件螺母内穿设有内螺纹孔。2.根据权利要求1所述的内嵌安装螺母的注塑功率模块，其特征在于：所述嵌件螺母包括由上到下依次设置的上部连接段、中间连接段及底部连接段，且所述上部连接段和底部连接段的外径大于中间连接段的外径以增加嵌件螺母与环氧注塑壳体及散热基板的接触面积从而增加连接的稳定性；所述嵌件螺母采用纯铜、铜合金、纯铝、铝合金材料或工程塑料制成。3.根据权利要求1或2所述的内嵌安装螺母的注塑功率模块，其特征在于：所述功率模块组件包括绝缘栅双极型晶体管及二极管的芯片部分、功率端子、信号端子、铝线、芯片焊接导电铜排及热敏电阻；所述芯片部分、功率端子及信号端子均通过锡焊焊接或者银浆烧结在绝缘基板的导电铜层上，各芯片部分之间、各芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过芯片焊接导电铜排进行电气连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：言锦春，姚礼军，
申请(专利权)人：上海道之科技有限公司，
类型：新型
国别省市：