一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺制造技术

本申请介绍了一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，包括集成电路载体工艺流程和集成电路组装工艺流程；所述集成电路载体工艺流程包括：S1、在金属基板上添加遮罩，使用蚀刻技术进行微蚀刻；S2、遮去除罩；S3、回填银膏并在回填后烧结银膏；S4、激光刻槽。所述集成电路组装工艺流程包括：S21、进行模具连接和导线连接并进行封装；S22、背面蚀刻；S23、蓝色墨水打印和图像传输；S24、再次背面蚀刻；S25、进行阻焊膜应用。本申请采用激光打印银浆，速度更快，生产所需产品周期较短，拥有更高的灵活性，便于实际生产；通过工艺优化，对整个封装产品进行创新设计，以使此封装体比常规封装体更轻薄，兼容当前封装体的结构布局。兼容当前封装体的结构布局。兼容当前封装体的结构布局。

【技术实现步骤摘要】
一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺


[0001]本专利技术属于封装体底材框制备工艺领域，具体涉及一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺。

技术介绍

[0002]当前封装体最重要的就是底材框架的制作工艺，在3D打印过程中，我们需要一个容器来容纳银膏，以便将银保持在所需的位置。传统的CSI工艺由于需要在极高温下对基板进行预处理和烧结，容易导致金属基板发生翘曲。
[0003]中国专利CN113488395A公开了一种封装体及封装体的封装方法，所述封装体用于装配于耳机中；该封装方法包括：将若干芯片组件一一对应的固定在基板的预设区域上，若干芯片组件呈阵列排布，所述芯片组件包括两个分别用于装配于左耳耳机和右耳耳机的功能模组，两个所述功能模组分设于所述预设区域中轴线的两侧；取塑封模具盖设在所述芯片组件上，以使所述塑封模具和所述基板之间形成塑封腔；取塑封胶注射到所述塑封腔内，以形成包覆所述芯片组件的塑封层；对具有所述塑封层的基板进行切割，得到若干封装体，每个所述封装体内设置有一个所述功能模组，一个所述芯片组件形成的两个所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，其特征在于，其包括如下步骤；S1、在金属基板上添加遮罩，使用蚀刻技术进行微蚀刻；S2、遮去除罩；S3、回填银膏并在回填后烧结银膏；S4、激光刻槽；S5、进行模具连接和导线连接并进行封装；S6、背面蚀刻；S7、蓝色墨水打印和图像传输；S8、再次背面蚀刻；S9、进行阻焊膜应用。2.根据权利要求1所述的一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，其特征在于，所述S1步骤中，使用蚀刻技术进行微蚀刻指的是将所需图案在金属基板上微蚀刻至所需深度，得到图案基板。3.根据权利要求2所述的一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，其特征在于，所述所需深度为10um。4.根据权利要求1所述的一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，其特征在于，所述S3步骤中，回填银膏中，使用打印机将银膏打印到图案基板上；然后进行烧结，将银膏转变为银金属，得到上部为全印银区的基板。5.根据权利要求1所述的一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，其特征在于，所述S4步骤中，利用激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，陈健平，
申请(专利权)人：苏州链芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：