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本申请介绍了一种附合引线框架栅格的柔性无芯3D印刷IC模压工艺，包括集成电路载体工艺流程和集成电路组装工艺流程；所述集成电路载体工艺流程包括：S1、在金属基板上添加遮罩，使用蚀刻技术进行微蚀刻；S2、遮去除罩；S3、回填银膏并在回填后烧结银...
该专利属于苏州链芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州链芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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