一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备技术

本发明专利技术公开一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备，方法包括：提供内置空腔的堆叠结构，在堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，第一辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，在堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，第二辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，对包括堆叠结构、第一辅助压合板和第二辅助压合板的复合结构进行压合，剥离第一辅助压合板和第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。由于第一辅助压合板和第二辅助压合板在空腔对应的位置均设置有开窗，因此，在压合的过程中，空腔的两侧均不受力，避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题，提高了内置空腔的线路板的质量。提高了内置空腔的线路板的质量。提高了内置空腔的线路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备


[0001]本专利技术涉及线路板制备
，尤其涉及一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，信号传输逐渐向高频、高速、大容量方向发展。线路板作为通信技术的基础其高速化从材料、设计、制作工艺和检测技术处处都在向更高层次发展。为实现线路板的高速化，首先从材料出发，需要其基材具有低的介电常数和介质损耗，其次，从设计入手，降低介质材料的介电常数和介质损耗，也可降低成本、实现便捷。
[0003]带空腔的线路板是指在线路板制作工艺中，实现基板内部制作密闭空间。空气的介电常数为1.00053，因此若能实现阻抗线路位置的空气空腔设计，即可极大提升信号传输速度，减小介质损耗，减小信号传输时延，以实现更好的电气性能。
[0004]目前，通常采用压合的方式将包括线路层和带空腔的介质层进行压合的方式制备带空腔的线路板。但是，在压合的过程中，容易出现空腔向腔内塌陷，影响线路板的电气性能，甚至导致内部线路短接的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备，其能够避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题，提高了内置空腔的线路板的质量。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种内置空腔的线路板的制备方法，包括：
[0007]提供内置空腔的堆叠结构，所述堆叠结构包括第一基板、衬垫层和第二基板，所述第一基板的一侧设置有导电线路，所述衬垫层设置在所述第一基板上所述导电线路的一侧，所述第二基板设置于所述衬垫层远离所述第一基板的一侧，所述衬垫层设置有开窗，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成空腔，所述导电线路位于所述空腔内；
[0008]在所述堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，所述第一辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；
[0009]在所述堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，所述第二辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；
[0010]对包括所述堆叠结构、所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板的复合结构进行压合；
[0011]剥离所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。
[0012]可选的，提供内置空腔的堆叠结构，包括：
[0013]提供第一基板，所述第一基板包括第一介质层和形成在所述第一介质层上的导电线路；
[0014]在所述第一介质层上形成衬垫层，所述衬垫层覆盖所述导电线路；
[0015]在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路；
[0016]在所述衬垫层上贴合第二基板，以闭合所述衬垫层的开窗，形成空腔，所述第二基板包括第二介质层。
[0017]可选的，所述第一基板还包括形成在所述第一介质层远离所述导电线路的一侧的第一金属屏蔽层，和/或所述第二基板还包括形成在所述第二介质层远离所述衬垫层的一侧的第二金属屏蔽层。
[0018]可选的，所述衬垫层为感光胶，在所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧形成衬垫层，包括：
[0019]对所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧进行表面粗化处理；
[0020]将所述衬垫层贴合在经表面粗化处理后的第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧。
[0021]可选的，在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路，包括：
[0022]对所述衬垫层中所述导电线路所在的第一区域以外的第二区域进行曝光；
[0023]采用显影液对所述衬垫层进行冲洗，去除所述第一区域的所述衬垫层，在所述衬垫层上形成开窗，以暴露出所述导电线路。
[0024]可选的，在所述衬垫层上贴合第二基板之前，还包括：
[0025]在所述衬垫层上设置粘接片，所述粘接片对应所述衬垫层的开窗位置设置有开窗，所述粘接片的开窗大于所述衬垫层的开窗。
[0026]可选的，所述衬垫层远离所述第一基板的表面高于所述导电线路的表面。
[0027]可选的，所述导电线路包括用于传输差分信号的差分线和用于传输单端信号的单端线。
[0028]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种内置空腔的线路板，采用如本专利技术第一方面提供的内置空腔的线路板的制备方法制备。
[0029]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括本专利技术第二方面提供的内置空腔的线路板。
[0030]本专利技术实施例提供的内置空腔的线路板的制备方法，包括提供内置空腔的堆叠结构，堆叠结构包括第一基板、导电线路、衬垫层和第二基板，导电线路和衬垫层设置在第一基板的一侧，第二基板设置于衬垫层远离第一基板的一侧，衬垫层设置有开窗，形成空腔，导电线路位于空腔内，在堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，第一辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，在堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，第二辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，对包括堆叠结构、第一辅助压合板和第二辅助压合板的复合结构进行压合，剥离第一辅助压合板和第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。由于第一辅助压合板和第二辅助压合板在空腔对应的位置均设置有开窗，因此，在压合的过程中，空腔的两侧均不受力，避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题，提高了内置空腔的线路板的质量。
附图说明
[0031]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的一种内置空腔的线路板的制备方法的流程图；
[0033]图2为本专利技术实施例提供的一种内置空腔的堆叠结构的示意图；
[0034]图3为在堆叠结构上贴合辅助压合板的示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例提供的一种压合叠层结构；
[0036]图5为本专利技术实施例提供的一种内置空腔的堆叠结构的制备流程图。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0039]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供内置空腔的堆叠结构，所述堆叠结构包括第一基板、衬垫层和第二基板，所述第一基板的一侧设置有导电线路，所述衬垫层设置在所述第一基板上所述导电线路的一侧，所述第二基板设置于所述衬垫层远离所述第一基板的一侧，所述衬垫层设置有开窗，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成空腔，所述导电线路位于所述空腔内；在所述堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，所述第一辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；在所述堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，所述第二辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；对包括所述堆叠结构、所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板的复合结构进行压合；剥离所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。2.根据权利要求1所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，提供内置空腔的堆叠结构，包括：提供第一基板，所述第一基板包括第一介质层和形成在所述第一介质层上的导电线路；在所述第一介质层上形成衬垫层，所述衬垫层覆盖所述导电线路；在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路；在所述衬垫层上贴合第二基板，以闭合所述衬垫层的开窗，形成空腔，所述第二基板包括第二介质层。3.根据权利要求2所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一基板还包括形成在所述第一介质层远离所述导电线路的一侧的第一金属屏蔽层，和/或所述第二基板还包括形成在所述第二介质层远离所述衬垫层的一侧的第二金属屏蔽层。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹凯然，潘丽，张筱瑾，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：