本发明专利技术适用于器件的焊接技术领域。本发明专利技术公开了一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中利用微波焊接器件的焊接装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对其他未设置助焊剂位置时进行加热，因而，可以避免相邻焊点采用不同焊接工艺时在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。提高焊接品质。提高焊接品质。
【技术实现步骤摘要】
一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法
[0001]本专利技术涉及一种焊接
，特别涉及一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法。
技术介绍
[0002]现有的电路板对元器件进行焊接时，通常采用波峰焊、激光焊、SMT贴片等技术，然而每个电路板上元器件种类多，封装形式不同，对焊接温度存在较大差别，无法对所有器件进行同步焊接。因此，电路板或基板上元器件需要根据元器件分别采用不同焊接工艺和分次进行焊接。然而，不同的器件对温度的耐受不同，当焊点的温度基板相同，当不同工艺焊接的两个焊点间距较小时，采用接触式焊接必然对其他焊点产生影响，如焊接不牢等现象，在器件应力作用下容易出现断路，进而影响焊接器品质。
技术实现思路
[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中该利用微波焊接器件的焊接装置可以避免相邻焊点采用不同焊接工艺时在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供一种利用微波焊接器件的焊接装置，该利用微波焊接器件的焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
[0005]进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
[0006]本专利技术还提供一种利用微波焊接器件的焊接系统，包括焊接装置，该焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
[0007]进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
[0008]进一步地说，所述焊接系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。
[0009]进一步地说，所述助焊剂机构位于焊料最高点。
[0010]本专利技术还提供一种利用微波焊接器件的焊接方法，该利用微波焊接器件的焊接方法包括，设置助焊剂步骤，在需要焊接的焊点位置的焊料表面设置可微波加热的助焊剂；对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；器件PIN脚固定步骤，焊料熔化后与器件PIN脚浸润连接，焊料冷却后固定。
[0011]进一步地说，所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
[0012]本专利技术还提供一种利用微波焊接器件的焊接方法，该利用微波焊接器件的焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，
设置焊料S1步骤，在需要焊接的焊点设置可微波加热的焊料，该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；对焊料进行加热S2步骤，利用微波对设置在助焊剂加热，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；焊料熔化焊接S3步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化并落于焊点，并浸润到器件PIN脚和基材之间，当冷却后固定，完成焊接。
[0013]本专利技术公开了一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中利用微波焊接器件的焊接装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对其他未设置助焊剂位置时进行加热，因而可以避免采用不同焊接工艺的相邻焊点时，在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。也就是说，通过选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化，实现焊接器件的焊接。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1是本专利技术利用微波焊接器件的焊接方法实施例流程示意图。
[0016]图2是本专利技术利用微波焊接器件的焊接方法另一实施例流程示意图。
[0017]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例及附图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要理解的是，在本专利技术实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本专利技术，而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本专利技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
[0020]此外，本专利技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本专利技术描述中，“多个”的含义是至少两
个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]本专利技术可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本专利技术主要专利技术技术点在于对机械装置改进，所以本专利技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
[0023]本专利技术提供一种利用微波焊接器件的焊接装置的实施例。
[0024]该利用微波焊接器件的焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.利用微波焊接器件的焊接装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。2.根据权利要求1所述的利用微波焊接器件的焊接装置，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。3.一种利用微波焊接器件的焊接系统，其特征在于：包括焊接装置，该焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。4.根据权利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。5.根据权利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系统，其特征在于：所述助焊剂机构位于焊料最高点。6.根据权利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系统，其特征在于：所述焊接系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。7.一种利用微波焊接器件的焊接方法，将器件焊接到基材上，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，黄艳玲，蔡云峰，杜君宽，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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