多焊点同步焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种多焊点同步焊接方法，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。装器件焊接效率。装器件焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
多焊点同步焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种焊接
，特别涉及一种多焊点同步焊接方法。

技术介绍

[0002]电路板是现代电子信息产业的基础，需要将相关电子元器件布置于设有线路的电路板或线路板上，才能形成完成相应功能电路。由于每种元器件封装不同，采用焊接工艺不同，如DIP封装通常采用波峰焊；贴片封装多采用SMT；对于多个引脚的器件常采用激光焊。然而，每种焊接工艺时都只能先后顺序焊接，完成一块电路板所有设计电路时，需要分批加工，使得焊接工艺复杂、焊接时间长，影响产品生产效率。
[0003]同时，对于具有多个焊点的器件，当其焊点分布间距较小时，由于激光光斑大小受限，对于间距太小的焊点焊接时，容易形成连接，因而采用激光焊接时对于焊接点的密度，即两个焊点间距有最小的要求，否则容易形成焊接不良。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法可以避免在电路板焊接时不同封器件较多焊点无法同步焊接，提高焊接效率。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
[0006]进一步地说，所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。
[0007]进一步地说，所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。
[0008]进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
[0009]进一步地说，所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
[0010]本专利技术还提供一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置可微波加热的焊料, 该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；
放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对焊料加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该焊料中的助焊剂沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
[0011]进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
[0012]进一步地说，所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
[0013]本专利技术公开了一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。同时波微加热焊接，不需要物理接触，对焊点分布密度和精度要求限制小，理论上可焊接焊点密度取决于焊料。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1是本专利技术多焊点同步焊接方法实施例流程示意图。
[0016]图2是本专利技术多焊点同步焊接方法另一实施例流程示意图。
[0017]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例及附图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要理解的是，在本专利技术实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本专利技术，而不是明示
或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本专利技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
[0020]此外，本专利技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本专利技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]本专利技术可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本专利技术主要专利技术技术点在于对机械装置改进，所以本专利技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
[0023]如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，其特征在于，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。2.据权利要求1所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。3.据权利要求1或2所述的多焊点同步焊接方法其特征在于：所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。4.据权利要求1所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。5.据权利要求4所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，黄艳玲，蔡云峰，李胜利，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：