【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种micro led bt板激光扫描焊接方法。
技术介绍
1、现有的micro led bt板（bismaleimide triazine,bt树脂基板）通常采用回流焊进行焊接，而bt板芯片焊接技术主要是采用回流焊，回流焊的通常温度是（180-220℃），存在升温慢、开机预热时间长、设备占用场地空间大、能耗高等问题。特别是遇到使用高温锡产品时回流焊的温度难提升，容易出现虚焊、冷焊、桥联等不良较多。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种micro led bt板激光扫描焊接方法，该micro led bt板激光扫描焊接方法可以提高焊接效率和焊接质量。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种micro led bt板激光扫描焊接方法，该micro led bt板激光扫描焊接方法，包括，将从激光器中输出的激光光斑转换为垂直于水平面投影呈线形光斑，该线形光斑正投影面内能量密度均匀；使用正投影面内能量密度均匀的线形光斑对bt板上的micro led进行扫描焊接。
3、进一步地说，所述激光扫描焊接方法还包括对焊接位置的bt板固定压平的bt板固定压平步骤。
4、进一步地说，所述bt板固定压平步骤包括先将bt板固定在焊接平台上进行定位，再将焊接平台的bt板压平整。
5、进一步地说，所述bt板固定压平步骤包括先将bt板吸附在焊接平台上进行定位后先进行初步吸附压平后，再将在初步吸附压平在焊接平台的b
6、进一步地说，所述激光扫描焊接方法还包括先在焊接过程中对焊接平台进行冷却步骤。
7、进一步地说，所述冷却步骤包括向焊接平台内注入循环或流动的冷却液。
8、进一步地说，所述冷却液包括水。
9、进一步地说，所述焊接温度底于led热冲击温度。
10、进一步地说，所述焊接温度为260度。
11、进一步地说，所述激光扫描速度为匀速扫描。
12、进一步地说，所述激光扫描焊接方法还包括将圆形激光光斑整形为矩形光斑的光斑整形步骤。
13、进一步地说，该光斑整形步骤包括将圆形激光光斑先采用凹透镜进行聚焦，平凹透镜对经凹透镜聚焦的激光光斑将进行第一次整形使激光光斑转换为矩形光斑，再由第一平凸透镜将矩形光斑进行将矩形光斑进行二次整形，最后由第二平凸透镜对二次整形的激光光斑整形为矩形激光光斑输出。
14、进一步地说，所述平凹透镜包括平凹透镜本体，该凹透镜本体入射光一侧表面为平面，出射光一侧表面为向内的凹面，其中，该凹面在凹透镜本体表面在一个方向上形成槽状结构；所述第一平凸透镜包括第一平凸透镜本体，该第一平凸透镜本体在靠近平凹透镜一侧的表面为弧形，与弧形表面相对一侧表面为平面，该弧形表面在一个方向形成第一拱形结构，该第一拱形结构与槽状结构相互垂直；所述第二平凸透镜包括二平凸透镜本体，该二平凸透镜本体在靠近第一平凸透镜一侧的表面为弧形，与弧形表面相对一侧表面为平面，该弧形表面在一个方向形成第二拱形结构，该第二拱形结构与槽状结构相互垂直，所述凹透镜为双面凹透镜。
15、本专利技术一种micro led bt板激光扫描焊接方法，包括将从激光器中输出的激光光斑转换为垂直于水平面投影呈线形的线光斑，该线光斑正投影面内能量密度均匀；使用所述线光斑对固定在焊接平台上的bt板行表面进行扫描，使bt板上的micro led与bt板形成电信号连接的焊接。使用时，采用线形激光（线激光）对micro led bt板上焊点进行扫描，而线形激光是通过激光光路组件将激光光斑转换为激光垂直投影面内能量密度分布均匀的线形或条形激光，使得在同一扫描线上的每个焊点温度基本相同，从而确保在同一个扫描线上的焊点熔化时间和温度也基本相同，保证同一扫描线上的焊点质量一致性，当扫描整个micro led bt板后，每个焊点质量也基本相同。一方面降低能耗，另一方面可以保护焊接质量的一致性，同时还能是搞焊接效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，包括，将从激光器中输出的激光光斑转换为垂直于水平面投影呈线形光斑，该线形光斑正投影面内能量密度均匀；使用正投影面内能量密度均匀的线形光斑对BT板上的micro LED进行扫描焊接。
2.根据权利要求1所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描焊接方法还包括对焊接位置的BT板固定压平的BT板固定压平步骤。
3.根据权利要求2所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述BT板固定压平步骤包括先将BT板固定在焊接平台上进行定位，再将焊接平台的BT板压平整。
4.根据权利要求3所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述BT板固定压平步骤包括先将BT板吸附在焊接平台上进行定位后先进行初步吸附压平后，再将在初步吸附压平在焊接平台的BT板上表面施压平整。
5.根据权利要求4所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描焊接方法还包括先在焊接过程中对焊接平台进行冷却步骤。
6.
7.根据权利要求6所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述冷却液包括水。
8.根据权利要求1所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述焊接温度底于LED热冲击温度。
9.根据权利要求2所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述焊接温度为260度。
10.根据权利要求1所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描速度为匀速扫描。
11.根据权利要求1所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描焊接方法还包括将圆形激光光斑整形为矩形光斑的光斑整形步骤。
12.根据权利要求11所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，该光斑整形步骤包括将圆形激光光斑先采用凹透镜进行聚焦，平凹透镜对经凹透镜聚焦的激光光斑将进行第一次整形使激光光斑转换为第一矩形光斑，再由第一平凸透镜将第一矩形光斑进行将进行二次整形使第二次整形使输出的第二矩形光斑能量分布均匀，最后由第二平凸透镜对二次整形后的第二矩形光斑再次整形，输出能量分布更均匀的第三矩形光斑。
13.根据权利要求12所述micro LED BT板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述平凹透镜包括平凹透镜本体，该凹透镜本体入射光一侧表面为平面，出射光一侧表面为向内的凹面，其中，该凹面在凹透镜本体表面在一个方向上形成槽状结构；所述第一平凸透镜包括第一平凸透镜本体，该第一平凸透镜本体在靠近平凹透镜一侧的表面为弧形，与弧形表面相对一侧表面为平面，该弧形表面在一个方向形成第一拱形结构，该第一拱形结构与槽状结构相互垂直；所述第二平凸透镜包括二平凸透镜本体，该二平凸透镜本体在靠近第一平凸透镜一侧的表面为弧形，与弧形表面相对一侧表面为平面，该弧形表面在一个方向形成第二拱形结构，该第二拱形结构与槽状结构相互垂直，所述凹透镜为双面凹透镜。
...【技术特征摘要】
1.一种micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，包括，将从激光器中输出的激光光斑转换为垂直于水平面投影呈线形光斑，该线形光斑正投影面内能量密度均匀；使用正投影面内能量密度均匀的线形光斑对bt板上的micro led进行扫描焊接。
2.根据权利要求1所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描焊接方法还包括对焊接位置的bt板固定压平的bt板固定压平步骤。
3.根据权利要求2所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述bt板固定压平步骤包括先将bt板固定在焊接平台上进行定位，再将焊接平台的bt板压平整。
4.根据权利要求3所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述bt板固定压平步骤包括先将bt板吸附在焊接平台上进行定位后先进行初步吸附压平后，再将在初步吸附压平在焊接平台的bt板上表面施压平整。
5.根据权利要求4所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述激光扫描焊接方法还包括先在焊接过程中对焊接平台进行冷却步骤。
6.根据权利要求5所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述冷却步骤包括向焊接平台内注入循环或流动的冷却液。
7.根据权利要求6所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述冷却液包括水。
8.根据权利要求1所述micro led bt板激光扫描焊接方法，其特征在于，所述焊接温度底于led热冲击温度。
9.根据权利要求2所述micro le...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡云峰，周旋，刘昭阳，劳业起，檀正东，王海英，黄艳玲，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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