一种拆焊装置、系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种拆焊装置、设备及方法，其中拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热时，使助焊剂升温，并将热量传导至焊料。而选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化。实现对器件的拆焊。也就是说通过对助焊剂间接加热，再将热量传导至焊料使其熔化。同时由于微波特点，可以对较大的面状区域内设有助焊剂不同的焊点焊料同步加热，从而提高拆焊效率，降低拆焊成本。降低拆焊成本。

【技术实现步骤摘要】
一种拆焊装置、系统及方法


[0001]本专利技术涉及一种电器焊接
，特别涉及一种拆焊装置、系统及方法。

技术介绍

[0002]电子产品生产过程中，为了降低成本，对于报废产品上的可使用的器件采用拆焊回收再利用，或者产品中需要对IC等较多焊点器件更换返修。
[0003]传统的拆焊方式包括振镜扫描等方式，器件PIN脚（也称为焊点焊料）加热，使其PIN脚上的焊料熔成液态，然后将器件与基板上分离。采用热风枪加热焊点时，热风方向及加热点大小无法精确有效的控制，加热过程中热量容易对周围的器件产生影。采用振镜扫描时由于元器件表面多个金属材料，对激光产生反射或漫反射效应，容易造成对周围元器件灼伤；同时采用激光拆焊时，只能焊对点进行，拆焊效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种拆焊装置、设备及方法，其中该拆焊装置可以避免多个不同焊点拆焊操作时加热温度时间长，提高拆焊效率，降低拆焊成本。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种拆焊装置，该拆焊装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。2.一种拆焊系统，包括拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。3.根据权利要求2所述的拆焊系统，其特征在于：所述焊接系统还包括控制微波对面状区域内分布的焊点焊料均匀加热的控制装置。4.根据权利要求3所述的拆焊系统，其特征在于：所述控制装置包括控制微波往复行扫描控制器。5.根据权利要求3所述的拆焊系统，其特征在于：所述拆焊系统还包括用于将...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，杜君宽，王海明，蔡云峰，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：