一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱和温度测量机构，所述回流焊箱的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇，所述回流焊箱的内壁另一侧安装有气体冷却机构，所述回流焊箱的内壁下方安装有受热均匀机构，所述温度测量机构安装在回流焊箱的内壁前方，所述温度测量机构的外壁两侧均焊接有大小相同的固定块，所述固定块的内壁开设有螺纹槽。该用于锡片贴片工艺的回流焊设备，通过打开散热风扇的电源，同时配合设置气体冷却机构，这样则能够对于流焊箱内部气体的温度进行调节，这样则能够对于锡片贴片需要的表面温度进行控制。表面温度进行控制。表面温度进行控制。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备


[0001]本技术涉及太阳能控制模块锡片贴合相关
，具体为一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备。

技术介绍

[0002]太阳能是指太阳的热辐射能，主要表现就是常说的太阳光线，在现代一般用作发电或者为热水器提供能源，在太阳能系统中控制模块起到了及其重要的作用，故而在太阳能控制模块中需要对控制模块进行锡片贴合，可保证控制模块整体的耐腐蚀性能，因此在需要阳能控制模块与锡片贴合的过程中需要用到回流焊工艺，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
[0003]目前使用的回流焊设备，对于内部气体的温度不便于进行控制，对于回流焊设备内部的温度不便于进行温度显示，在进行操作的时候不方便操作人员进行操作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的回流焊设备，对于内部气体的温度不便于进行控制，对于回流焊设备内部的温度不便于进行温度显示，在进行操作的时候不方便操作人员进行操作的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱和温度测量机构，所述回流焊箱的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇，所述回流焊箱的内壁另一侧安装有气体冷却机构，所述回流焊箱的内壁下方安装有受热均匀机构，所述温度测量机构安装在回流焊箱的内壁前方，所述温度测量机构的外壁两侧均焊接有大小相同的固定块，所述固定块的内壁开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内壁设有便于安装的螺纹杆，所述回流焊箱的外壁上方设有可活动旋转调节的显示器机构。
[0006]优选的，所述气体冷却机构包括第一定位块、第一固定板、散热孔、流通管和冷凝器，所述第一定位块均安装在回流焊箱的内壁另一侧上下，所述第一定位块的外壁焊接有第一固定板，所述第一固定板的内壁上下均开设有大小相同的散热孔，所述第一固定板的外壁固定安装有与之相匹配的流通管，所述流通管的外表面安装有冷凝器。
[0007]优选的，所述受热均匀机构包括第二定位块、第二固定板和分流网，所述第二定位块均安装在回流焊箱的内壁下方两侧，所述第二定位块的外壁上方焊接有第二固定板，所述第二固定板的外壁上方固定安装有与之相匹配的分流网。
[0008]优选的，所述温度测量机构包括加热器、温度检测棒和温度显示器，所述加热器安装在回流焊箱的外壁前方，所述加热器的内壁后方两侧均安装有大小相同的温度检测棒，
所述加热器的前方表面安装有温度显示器。
[0009]优选的，所述螺纹杆通过螺纹槽与固定块螺纹连接，且螺纹杆以加热器的中轴线对称设置。
[0010]优选的，所述显示器机构包括第三固定板、转轴、转块、固定杆、螺纹轴、固定轴、放置板和显示屏，所述第三固定板固定在回流焊箱的外壁上方，所述第三固定板的内壁上方设有可活动旋转的转轴，所述转轴的外壁固定安装有与之相匹配的转块，所述转块的外壁设有便于安装的固定杆，所述固定杆的内壁设有可旋转的螺纹轴，所述螺纹轴的外壁固定安装有与之相匹配的固定轴，所述固定轴的外壁焊接有放置板，所述放置板的外壁上方安装有显示屏。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该用于锡片贴片工艺的回流焊设备，通过打开散热风扇的电源，同时配合设置气体冷却机构，这样则能够对于流焊箱内部气体的温度进行调节，这样则能够对于锡片贴片需要的表面温度进行控制；
[0013]2、该用于锡片贴片工艺的回流焊设备，通过设置温度测量机构，这样则能够对于回流焊箱内部的温度进行显示，通过设置受热均匀机构，这样则能够对于气体进行缓冲，从而便于气体进行均匀受热，通过设置显示器机构，这样则便于对显示屏的角度进行调节，从而便于操作人员对于机器进行直接操控。
附图说明
[0014]图1为本技术正视结构示意图；
[0015]图2为本技术温度测量机构结构示意图；
[0016]图3为本技术气体冷却机构结构示意图；
[0017]图4为本技术显示器机构结构示意图；
[0018]图5为本技术受热均匀机构结构示意图。
[0019]图中：1、回流焊箱；2、散热风扇；3、气体冷却机构；301、第一定位块；302、第一固定板；303、散热孔；304、流通管；305、冷凝器；4、受热均匀机构；401、第二定位块；402、第二固定板；403、分流网；5、温度测量机构；501、加热器；502、温度检测棒；503、温度显示器；6、固定块；7、螺纹槽；8、螺纹杆；9、显示器机构；901、第三固定板；902、转轴；903、转块；904、固定杆；905、螺纹轴；906、固定轴；907、放置板；908、显示屏。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱1和温度测量机构5；
[0022]回流焊箱1的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇2，回流焊箱1的内壁另一侧安装有气体冷却机构3，气体冷却机构3包括第一定位块301、第一固定板302、散热孔
303、流通管304和冷凝器305，第一定位块301均安装在回流焊箱1的内壁另一侧上下，第一定位块301的外壁焊接有第一固定板302，第一固定板302的内壁上下均开设有大小相同的散热孔303，第一固定板302的外壁固定安装有与之相匹配的流通管304，流通管304的外表面安装有冷凝器305，开散热风扇2的电源，同时配合设置气体冷却机构3，这样则能够对于回流焊内部的气体温度进行调节，这样则能够对于内部的气体进行导向，这样气体能够从第一固定板302内壁开设的散热孔303当中流入到流通管304的内壁当中，同时打开冷凝器305的电源，这样则能够对于流通管304内部的温度进行调节，从而能够对于回流焊箱1内部的气体进行调节，回流焊箱1的内壁下方安装有受热均匀机构4，受热均匀机构4包括第二定位块401、第二固定板402和分流网403，第二定位块401均安装在回流焊箱1的内壁下方两侧，第二定位块401的外壁上方焊接有第二固定板402，第二固定板402的外壁上方固定安装有与之相匹配的分流网403，受热均匀机构4则能够在气体进行释放的时候进行均匀释放，这样便于对于锡片贴片进行均匀受热，第二定位块401上的第二固定板402则能够对于分流网403的位置进行定位；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱(1)和温度测量机构(5)，其特征在于：所述回流焊箱(1)的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇(2)，所述回流焊箱(1)的内壁另一侧安装有气体冷却机构(3)，所述回流焊箱(1)的内壁下方安装有受热均匀机构(4)，所述温度测量机构(5)安装在回流焊箱(1)的内壁前方，所述温度测量机构(5)的外壁两侧均焊接有大小相同的固定块(6)，所述固定块(6)的内壁开设有螺纹槽(7)，所述螺纹槽(7)的内壁设有便于安装的螺纹杆(8)，所述回流焊箱(1)的外壁上方设有可活动旋转调节的显示器机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，其特征在于：所述气体冷却机构(3)包括第一定位块(301)、第一固定板(302)、散热孔(303)、流通管(304)和冷凝器(305)，所述第一定位块(301)均安装在回流焊箱(1)的内壁另一侧上下，所述第一定位块(301)的外壁焊接有第一固定板(302)，所述第一固定板(302)的内壁上下均开设有大小相同的散热孔(303)，所述第一固定板(302)的外壁固定安装有与之相匹配的流通管(304)，所述流通管(304)的外表面安装有冷凝器(305)。3.根据权利要求1所述的一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，其特征在于：所述受热均匀机构(4)包括第二定位块(401)、第二固定板(402)和分流网(403)，所述第二定位块(401)均安装在回流焊箱(1)的内壁下方两侧，所述第二定位块(401)的外壁上方焊接有第二固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彩红，
申请(专利权)人：苏州圣旺鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：