一种通讯用的高密度互联印制板制造技术

本实用新型专利技术提供一种通讯用的高密度互联印制板，涉及高密度互联电路板技术领域，包括母板、子板、芯板，所述母板的结构由子板、第一母板半固化片、第二母板半固化片、第一母板外层铜箔以及第二母板外层铜箔压制成，所述母板包含有一号层板、二号层板、三号层板、四号层板、五号层板、六号层板、七号层板、八号层板，通过设计叠定位孔、压合、激光钻孔、填孔电镀等工序，提高了产品耐热性和可靠性，实现电子产品的小型化、高密度互联技术，这种高密度互联技术，主要通过多次激光钻孔、化学镀铜、填孔电镀、次外层线路制作、次外层压合、外层压合制程而成，本实用新型专利技术具有产品的布线密度高、耐热性高和绝缘性优点。性高和绝缘性优点。性高和绝缘性优点。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用的高密度互联印制板


[0001]本技术涉及高密度互联电路板
，尤其涉及一种通讯用的高密度互联印制板。

技术介绍

[0002]随着智能手写笔产品的市场开拓和推广，HDI(高密度互联技术)也逐步应用于智能手写笔。智能手写笔设计了高密度互联技术，设计定位孔叠孔、多次压合等工艺，各层的导体可以通过定位孔堆叠自由连接，为智能手写笔的使用性提供了有效解决方案。目前此类产品主要通过多次激光钻孔、化学镀铜、填孔电镀、次外层线路制作、次外层压合、外层压合制程而成，因此导致产品的耐热性能、绝缘性能不足、稳定性差等问题。
[0003]为了克服现有技术，本技术所要解决的技术问题在与提供一种智能手写笔的高密度互联印制板。本技术具有产品的布线密度高、耐热性高和绝缘性优异，有利于智能终端产品的小型化、高密度化的实现。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种通讯用的高密度互联印制板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种通讯用的高密度互联印制板，包括母板、子板和芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯用的高密度互联印制板，包括母板(55)、子板(66)和芯板(77)，其特征在于：所述母板(55)的结构由子板(66)、第一母板半固化片(4)、第二母板半固化片(5)、第一母板外层铜箔(1)以及第二母板外层铜箔(2)压制成，所述母板(55)包含有一号层板(101)、二号层板(102)、三号层板(103)、四号层板(104)、五号层板(105)、六号层板(106)、七号层板(107)、八号层板(108)，所述子板(66)由二号层板(102)、三号层板(103)、四号层板(104)、五号层板(105)、六号层板(106)、七号层板(107)、第一子板半固化片(7)、第二子板半固化片(8)、第一子板外层铜箔(6)和第二子板外层铜箔(9)压制成的，所述子板(66)将芯板(77)包含于内，所述芯板(77)由三号层板(103)、四号层板(104)、五号层板(105)、六号层板(106)、第一芯板半固化片(10)、第二芯板半固化片(11)、第一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏静，乔鹏程，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：