一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；本发明专利技术制备的柔性线路板(FPC)用覆盖膜材料具有良好的导热散热性能、具有极低的介电常数与损耗、低吸水性、极高离子纯度、高阻燃高耐热和高散热等性能。高阻燃高耐热和高散热等性能。高阻燃高耐热和高散热等性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板用覆盖膜
，具体为一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]由于电子系统再朝向轻薄短小、高散热高耐热、多功能化、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，所以在功能上，则需要良好的散热导热、强大且高速讯号传输。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损、更低的介电常数与损耗，才能有效提高能源利用率。随着5G时代与USB3.1等应用需求来临，射频产品需要提供更宽的宽带，并且向下兼容3G、4G业务。当前市面上的覆盖膜的材料常见的是使用黑色聚酰亚胺薄膜，在薄型化的设计上，其瓶颈之处在于黑色聚酰亚胺膜制造出5um以下的厚度具有巨大困难且加工操作性不好，且使用环氧树脂系的接着剂其离子纯度不高、电性不良、成本高昂，这些都使得覆盖膜难以应对当前超细线化线路和高频高速传输的趋势。
[0003]一般而言，柔性印制线路板主要由覆铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用聚酰亚胺膜涂覆环氧胶黏剂贴合离型膜作为覆盖膜，这些覆盖膜不具备耐高温和不具有光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；所述聚酰亚胺层具有低Dk和Df特性。2.根据权利要求1所述的一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于：所述导热有色油墨层包含基础树脂、散热粉体、低介电性粉体、新型显色剂和其他添加物；其中，所述基础树脂选自环氧树脂系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂系树脂中的至少一种；所述散热粉体采用修饰氮化硅；所述低介电性粉体为二氧化硅粉体、聚四氟乙烯粉体混合物；所述新型显色剂为白色新型显色剂或黑色新型显色剂，所述其他添加物包括连结料、填充料和附加料；以油墨层材料的总重量百分比计，所述基础树脂的添加比率为10～40％，所述散热粉体的添加比率为10～20％，所述低介电性粉体的添加比率为10～15％，所述新型显色剂的添加比率为10～20％，余量为其他添加物。3.根据权利要求2所述的一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于：所述导热有色油墨层的厚度为3～5um。4.根据权利要求2所述的一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于：修饰氮化硅制备方法为：将碳纳米管均匀分散到酸性溶液中，调节温度至90℃，保温搅拌20min，然后再添加纳米膨润土，继续搅拌10min后，再进行超声波处理15min，静置2小时，再进行抽滤，清水洗涤至中性，干燥至恒重，得到中间体；将中间体、氮化硅、氮化硼依次添加到反应釜中，然后再添加甲醇，以500r/min转速搅拌反应30min，然后再进行回流反应2小时，再进行抽滤，洗涤，干燥，即得。5.根据权利要求4所述的一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于：所述碳纳米管、酸性溶液混合质量比为1:10；所述酸性溶液为硝酸溶液与硫酸溶液混合得到，其中，硝酸溶液、硫酸溶液混合体积比为1:3，硝酸溶液质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊武，
申请(专利权)人：江西科昂电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：