一种智能仓储控制板芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能仓储控制板芯片，包括电路板和芯片，芯片固定于电路板的顶端，电路板的底端设置有散热板，散热板的底端设置有底板，芯片的底端设置有多组定位柱，芯片的两侧通过焊脚与电路板的顶端固定连接，芯片与电路板之间存在一定间距，通过设置的定位柱结构，其中的底柱和顶板结构可以将微型制冷管处的温度吸收，并向顶端的顶板进行传递，而顶板为平板结构，由底端的低温，会在顶板的中部向四周扩散，并将芯片底端的温度降低，而在温度在底柱交换的过程中，芯片底端孔隙中的空气亦可与底柱进行温度交换，降低芯片周围的气体温度，较于现有结构，可以有效降低芯片在使用过程中的发热现象，延长芯片的使用寿命。延长芯片的使用寿命。延长芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种智能仓储控制板芯片


[0001]本技术涉及半导体制造工艺领域，特别是涉及一种智能仓储控制板芯片。

技术介绍

[0002]智能仓储是物流过程的一个环节，智能仓储的应用，保证了货物仓库管理各个环节数据输入的速度和准确性，确保企业及时准确地掌握库存的真实数据，合理保持和控制企业库存。通过科学的编码，还可方便地对库存货物的批次、保质期等进行管理。利用SNHGES系统的库位管理功能，更可以及时掌握所有库存货物当前所在位置，有利于提高仓库管理的工作效率。
[0003]在中国专利CN201921094552.8中，介绍了一种插接连接的芯片电路板，其中通过设置绝缘套，绝缘套用于对金属网套以及金属网套内所嵌入碳纳米管分散液起稳固和保护的作用，通过设置密封板，密封板用于对绝缘套进行密封，防止金属网套内所嵌入碳纳米管分散液发生泄漏，通过设置防护垫圈，防护垫圈用于延展螺纹管与基板之间的受力面积，因而可对基板起到进一步的保护作用，通过设置散热板，在散热板的作用下能够进一步提高基板的散热性能，然而在本领域的技术人员在实际操作中发现：该结构在使用，其底部的制冷结构在使用时采用电路板之间板材接触的散热结构，造成电路板之间的散热效果不佳的情况。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的散热效果不佳的不足，本技术提供一种智能仓储控制板芯片，通过设置的定位柱结构，其中的底柱和顶板结构可以将微型制冷管处的温度吸收，并向顶端的顶板进行传递，而顶板为平板结构，由底端的低温，会在顶板的中部向四周扩散，并将芯片底端的温度降低，而在温度在底柱交换的过程中，芯片底端孔隙中的空气亦可与底柱进行温度交换，降低芯片周围的气体温度，较于现有结构，可以有效降低芯片在使用过程中的发热现象，延长芯片的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种智能仓储控制板芯片，包括电路板和芯片，所述芯片固定于电路板的顶端，所述电路板的底端设置有制冷板，所述制冷板的底端设置有底板，所述芯片的底端设置有多组定位柱，所述芯片的两侧通过焊脚与电路板的顶端固定连接，所述芯片与电路板之间存在一定间距。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，每组所述定位柱中均包括底柱和顶板，所述底柱贯穿电路板，且其底端设置于制冷板内，所述顶板的底端中部固定有底柱，所述底柱突出于电路板的顶端，且所述底柱的顶端通过顶板与芯片的底端接触。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述底板的中部贯穿有多组制冷孔。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述底板的顶端设置有微型制冷管，所述微型制冷管的外侧表面固定有多块翅片结构，且翅片结构与所述微型制冷管均为铜质。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述定位柱的材质为导热材料。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板与芯片的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板、制冷板和底板之间均通过粘接固定。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、本装置中，通过设置的定位柱结构，其中的底柱和顶板结构可以将微型制冷管处的温度吸收，并向顶端的顶板进行传递，而顶板为平板结构，由底端的低温，会在顶板的中部向四周扩散，并将芯片底端的温度降低，而在温度在底柱交换的过程中，芯片底端孔隙中的空气亦可与底柱进行温度交换，降低芯片周围的气体温度，较于现有结构，可以有效降低芯片在使用过程中的发热现象，延长芯片的使用寿命。
[0014]2、本装置中，通过在芯片的底部设置有制冷板和底板结构，较于现有结构，减小了芯片散热结构的体积，避免使用风扇等结构占用外部体积，节省安装的空间，提高空间利用率。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处的结构放大图；
[0017]图3为本技术的剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术的定位柱结构示意图；
[0019]图5为本技术的底板和微型制冷管的结构示意图。
[0020]其中：1、电路板；11、焊脚；12、定位柱；121、底柱；122、顶板；2、散热板；21、微型散热管；3、底板；31、散热孔；4、芯片。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0022]实施例:
[0023]如图1
‑
5所示，本技术提供一种智能仓储控制板芯片，包括电路板1和芯片4，芯片4固定于电路板1的顶端，电路板1的底端设置有散热板2，散热板2的底端设置有底板3，芯片4的底端设置有多组定位柱12，芯片4的两侧通过焊脚11与电路板1的顶端固定连接，芯片4与电路板1之间存在一定间距。
[0024]在其他实施例中，每组定位柱12中均包括底柱121和顶板122，底柱121贯穿电路板1，且其底端设置于散热板2内，顶板122的底端中部固定有底柱121，底柱121突出于电路板1的顶端，且底柱121的顶端通过顶板122与芯片4的底端接触。
[0025]顶板122将底柱121吸收的热量向上传递，并对芯片4的底端进行接触换热，带走芯
片工作产生的热量，延长芯片的时间，将其工作温度控制在合适范围内。
[0026]在其他实施例中，底板3的中部贯穿有多组散热孔31。
[0027]在其他实施例中，底板3的顶端设置有微型散热管21，微型散热管21的外侧表面固定有多块翅片结构，且翅片结构与微型散热管21均为铜质。
[0028]微型散热管21的一端与RP
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QX1.2C
‑
P50Z
‑
DC3型蠕动泵的两端连通，其电源与电路板1的电源电性连接，对微型散热管21内的液体进行驱动，起到均匀散热的效果。
[0029]在其他实施例中，定位柱12的材质为导热材料。
[0030]定位柱12将底端产生的气氛温度向上传递，可以与芯片4的底端孔隙空间内的气体进行温度交换，并配合顶端的顶板将芯片4底端的温度控制在可控范围内。
[0031]在其他实施例中，电路板1与芯片4的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
[0032]提高电路板1与芯片4之间的固定效果，避免松弛、掉落和歪斜的情况。
[0033]在其他实施例中，电路板1、散热板2和底板3之间均通过粘接固定。
[0034]提高一体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能仓储控制板芯片，包括电路板（1）和芯片（4），所述芯片（4）固定于电路板（1）的顶端，其特征在于：所述电路板（1）的底端设置有制冷板（2），所述制冷板（2）的底端设置有底板（3），所述芯片（4）的底端设置有多组定位柱（12），所述芯片（4）的两侧通过焊脚（11）与电路板（1）的顶端固定连接，所述芯片（4）与电路板（1）之间存在一定间距。2.根据权利要求1所述的一种智能仓储控制板芯片，其特征在于：每组所述定位柱（12）中均包括底柱（121）和顶板（122），所述底柱（121）贯穿电路板（1），且其底端设置于制冷板（2）内，所述顶板（122）的底端中部固定有底柱（121），所述底柱（121）突出于电路板（1）的顶端，且所述底柱（121）的顶端通过顶板（122）与芯片（4）的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐顺家，
申请(专利权)人：深圳市兰顺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：