温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种通讯用的高密度互联印制板，涉及高密度互联电路板技术领域，包括母板、子板、芯板，所述母板的结构由子板、第一母板半固化片、第二母板半固化片、第一母板外层铜箔以及第二母板外层铜箔压制成，所述母板包含有一号层板、二号层板、三号层板...
该专利属于通元科技（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通元科技（惠州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。