一种高密度互连印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度互连印刷电路板，包括安装板，所述安装板的四个拐角处开设有安装孔，所述安装板的顶部安装有安装座，所述安装座的顶部连接有导热板，所述导热板的顶部装配有印制板主体。该高密度互连印刷电路板通过设置有导热板、安装座、散热翅片和散热通风座，使用时，印制板主体的底部连接有导热板，导热板具有一定的导热功能，长时间使用后印制板主体产生的热量较多，热量被导热板吸附后，将热量传递至安装座的内部，热量被散热翅片充分吸附后，随着空气流动，通过散热通风座向外排散，实现了散热的目的，提高了使用的寿命，解决的是散热性能较差，对电子元器件造成的损耗较大的问题。的损耗较大的问题。的损耗较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高密度互连印刷电路板。

技术介绍

[0002]电路板广泛应用于电子工业中，成为电子工业中必不可少的部件，只要有电子元器件都需要用到电路板，印制板为电路板的一种形式，通过生产工艺设计相对应的线路图纸，并保证印制板可投入使用，随着印制板投入使用的越来越多，人们对印制板的要求也越来越高。
[0003]大多数的印制板使用时不方便对其拼接，使用具有局限性；散热性能较差，热量持续留在电路板周围，对电子元器件的损耗较大；通常采用焊接的方式将其安装在指定的地方，不方便对其拆装维修，影响使用的成本。现在出现一种具备拼接功能、散热效果好以及拆修方便的印刷电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高密度互连印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出不方便对其拼接，使用具有局限性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度互连印刷电路板，包括安装板，所述安装板的四个拐角处开设有安装孔，所述安装板的顶部安装有安装座，所述安装座的顶部连接有导热板，所述导热板的顶部装配有印制板主体；
[0006]所述印制板主体的两侧开设有连接卡槽，所述连接卡槽的内部设置有连接卡块，所述连接卡块的一侧安装有延展板，所述连接卡槽和连接卡块之间的顶部装设有定位螺栓。
[0007]优选的，所述连接卡槽内部的宽度大于连接卡块外部的宽度，所述连接卡槽和连接卡块之间为卡合连接。
[0008]优选的，所述安装座的内部安装有散热翅片，所述安装座的前端开设有散热通风座。
[0009]优选的，所述散热翅片的顶部与导热板的底部接触，所述散热通风座和安装座的内部相连通。
[0010]优选的，所述安装板的底部连接有橡胶防滑垫，所述安装孔的内部装配有安装螺栓，所述安装螺栓的底部贯穿于橡胶防滑垫的下方。
[0011]优选的，所述安装孔的内侧壁上设置有内螺纹，所述安装螺栓的外侧壁上设置有与内螺纹相配合的外螺纹。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种高密度互连印刷电路板实现了具备拼接功能，提高了使用的效果，实现了散热效果好，提高了使用的寿命，而且实现了拆修方便，节省了使用成本；
[0013]（1）通过设置有印制板主体、连接卡槽、连接卡块、定位螺栓和延展板，使用时，印
制板主体的两侧开设有连接卡槽，需要对印制板主体拼接使用时，将前一组的印制板主体与后一组的延展板组合在一起，把两组连接卡块卡在连接卡槽的内部，连接卡槽和连接卡块之间为卡合结构，可以轻易地将两者连接在一起，为保证使用时的稳定时，利用安装工具，将定位螺栓固定在连接卡块和连接卡槽之间即可，完成对印制板主体和延展板的拼接，结构简单，提高了使用的效果；
[0014]（2）通过设置有导热板、安装座、散热翅片和散热通风座，使用时，印制板主体的底部连接有导热板，导热板具有一定的导热功能，长时间使用后印制板主体产生的热量较多，热量被导热板吸附后，将热量传递至安装座的内部，热量被散热翅片充分吸附后，随着空气流动，通过散热通风座向外排散，实现了散热的目的，提高了使用的寿命；
[0015]（3）通过设置有安装板、安装孔、橡胶防滑垫和安装螺栓，使用时，安装固定时，将安装板放在安装部位上，使得安装孔与安装部位凿好的孔洞重合，利用安装工具，将安装螺栓安装进安装板的内部并延伸至安装部位的孔洞中，直至对安装板拧紧即可，安装板的底部粘接有橡胶防滑垫，增加了与安装部位的摩擦力，不易产生滑动，保证了安装的稳定性，方便对其拆修，节省了使用成本。
附图说明
[0016]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0017]图2为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0018]图3为本技术的仰视局部剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术的安装座正视剖面结构示意图。
[0020]图中：1、安装板；2、印制板主体；3、连接卡槽；4、连接卡块；5、散热通风座；6、定位螺栓；7、延展板；8、导热板；9、安装孔；10、橡胶防滑垫；11、安装座；12、散热翅片；13、安装螺栓。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：请参阅图1
‑
4，一种高密度互连印刷电路板，包括安装板1，安装板1的四个拐角处开设有安装孔9，安装板1的顶部安装有安装座11，安装座11的顶部连接有导热板8，导热板8的顶部装配有印制板主体2；
[0023]印制板主体2的两侧开设有连接卡槽3，连接卡槽3的内部设置有连接卡块4，连接卡块4的一侧安装有延展板7，连接卡槽3和连接卡块4之间的顶部装设有定位螺栓6，连接卡槽3内部的宽度大于连接卡块4外部的宽度，连接卡槽3和连接卡块4之间为卡合连接；
[0024]具体地，如图1和图2所示，印制板主体2的两侧开设有连接卡槽3，需要对印制板主体2拼接使用时，将前一组的印制板主体2与后一组的延展板7组合在一起，把两组连接卡块4卡在连接卡槽3的内部，连接卡槽3和连接卡块4之间为卡合结构，可以轻易地将两者连接在一起，为保证使用时的稳定时，利用安装工具，将定位螺栓6固定在连接卡块4和连接卡槽
3之间即可，完成对印制板主体2和延展板7的拼接，结构简单，提高了使用的效果。
[0025]实施例2：安装座11的内部安装有散热翅片12，散热翅片12的顶部与导热板8的底部接触，散热通风座5和安装座11的内部相连通，安装座11的前端开设有散热通风座5；
[0026]具体地，如图1、图3和图4所示，印制板主体2的底部连接有导热板8，导热板8具有一定的导热功能，长时间使用后印制板主体2产生的热量较多，热量被导热板8吸附后，将热量传递至安装座11的内部，热量被散热翅片12充分吸附后，随着空气流动，通过散热通风座5向外排散，实现了散热的目的，提高了使用的寿命。
[0027]实施例3：安装板1的底部连接有橡胶防滑垫10，安装孔9的内部装配有安装螺栓13，安装螺栓13的底部贯穿于橡胶防滑垫10的下方，安装孔9的内侧壁上设置有内螺纹，安装螺栓13的外侧壁上设置有与内螺纹相配合的外螺纹；
[0028]具体地，如图1和图3所示，安装固定时，将安装板1放在安装部位上，使得安装孔9与安装部位凿好的孔洞重合，利用安装工具，将安装螺栓13安装进安装板1的内部并延伸至安装部位的孔洞中，直至对安装板1拧紧即可，安装板1的底部粘接有橡胶防滑垫10，增加了与安装部位的摩擦力，不易产生滑动，保证了安装的稳定性，方便对其拆修，节省了使用成本。
[0029]工作原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连印刷电路板，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）的四个拐角处开设有安装孔（9），所述安装板（1）的顶部安装有安装座（11），所述安装座（11）的顶部连接有导热板（8），所述导热板（8）的顶部装配有印制板主体（2）；所述印制板主体（2）的两侧开设有连接卡槽（3），所述连接卡槽（3）的内部设置有连接卡块（4），所述连接卡块（4）的一侧安装有延展板（7），所述连接卡槽（3）和连接卡块（4）之间的顶部装设有定位螺栓（6）。2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印刷电路板，其特征在于：所述连接卡槽（3）内部的宽度大于连接卡块（4）外部的宽度，所述连接卡槽（3）和连接卡块（4）之间为卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种高密度互连印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K一零二，
申请(专利权)人：徐州彤宇自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：