整流板、流体导入装置以及成膜装置制造方法及图纸

提供能够抑制向成膜对象物的成膜速度的变动的整流板。根据实施方式，整流板具有低流路阻力区域和多个高流路阻力区域，所述整流板与喷射流体的多个喷嘴对置地设置，对流体进行整流，所述高流路阻力区域具有与多个喷嘴分别对置的喷嘴对置区域，所述低流路阻力区域，将多个高流路阻力区域分别包围，形成有多个第一贯通孔，且与高流路阻力区域相比流路阻力小。且与高流路阻力区域相比流路阻力小。且与高流路阻力区域相比流路阻力小。

【技术实现步骤摘要】
整流板、流体导入装置以及成膜装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及整流板、具有该整流板的流体导入装置以及具有该流体导入装置的成膜装置。

技术介绍

[0002]已知有从喷嘴喷射气体并通过具有贯通孔的整流板向腔室内导入气体的流体导入装置。另外，已知有使用这样的流体导入装置向腔室内导入气体并在晶片等基板上进行成膜的成膜装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
126968号公报
[0006]专利文献2：专利第4819411号公报
[0007]专利文献3：日本特开2013
‑
149513号公报

技术实现思路

[0008]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供能够抑制向成膜对象物的成膜速度的变动的整流板、流体导入装置以及成膜装置。
[0009]根据实施方式，整流板具有低流路阻力区域和多个高流路阻力区域，所述整流板与喷射流体的多个喷嘴对置地设置，对所述流体进行整流，所述高流路阻力区域具有与多个喷嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流板，与喷射流体的多个喷嘴对置地设置，对所述流体进行整流，其特征在于，具有：多个高流路阻力区域，具有与所述多个喷嘴分别对置的喷嘴对置区域；以及低流路阻力区域，将所述多个高流路阻力区域分别包围，形成多个第一贯通孔，且与所述高流路阻力区域相比所述低流路阻力区域的流路阻力小。2.根据权利要求1所述的整流板，其特征在于，所述高流路阻力区域封闭。3.根据权利要求1所述的整流板，其特征在于，在所述高流路阻力区域形成有与所述多个第一贯通孔相比开口面积小的1个或多个第二贯通孔。4.根据权利要求3所述的整流板，其特征在于，所述高流路阻力区域的开口面积密度，比所述低流路阻力区域的开口面积密度小。5.根据权利要求3所述的整流板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷优树，醍醐佳明，梅津拓人，春山俊，盐泽惠子，
申请(专利权)人：纽富来科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：