【技术实现步骤摘要】
一种晶圆吸附机构及称重装置
[0001]本申请涉及称重
,尤其涉及一种晶圆吸附机构及称重装置。
技术介绍
[0002]随着3D NAND(通过堆叠多层数据存储单元增加存储空间的技术)堆叠层数的增加,晶圆的翘曲度影响到利用堆叠技术将晶圆堆叠的高度以及堆叠形成的储存空间的储存性能。晶圆在转运和加工过程中,需将晶圆进行夹持固定。高翘曲度的晶圆在夹持固定时存在难度,且多次出现晶圆滑落的现象。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供了一种晶圆吸附机构及晶圆称重装置,能够有效解决高翘曲度的晶圆在夹持固定时存在难度且多次出现滑片现象问题。技术方案如下:
[0004]第一方面,本申请提供了一种晶圆吸附机构,包括:
[0005]承载件,用于承载晶圆;以及
[0006]多个弹性吸附件,弹性吸附件一端连接于承载件,弹性吸附件的另一端用于与晶圆抵接,弹性吸附件配置为依据晶圆的表面翘曲度发生弹性形变,以使弹性吸附件与晶圆表面贴合。
[0007]基于本申请实施例的晶圆吸附机构,多个弹性吸附件的一端连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种晶圆吸附机构,其特征在于,所述晶圆吸附机构包括:承载件,用于承载晶圆;以及多个弹性吸附件,所述弹性吸附件一端连接于所述承载件,所述弹性吸附件的另一端用于与所述晶圆抵接,所述弹性吸附件配置为依据所述晶圆的表面翘曲度发生弹性形变,以使所述弹性吸附件与所述晶圆表面贴合。2.如权利要求1所述的晶圆吸附机构,其特征在于,所述弹性吸附件由具有弹性的橡胶材质制成。3.如权利要求1所述的晶圆吸附机构,其特征在于,所述弹性吸附件包括:连接端,所述连接端与所述承载件连接;吸附端,所述吸附端用于与所述晶圆抵接;弹性伸缩部,所述弹性伸缩部连接所述连接端以及所述吸附端。4.如权利要求3所述的晶圆吸附机构,其特征在于,所述弹性伸缩部为折叠伸缩式结构。5.如权利要求3所述的晶圆吸附机构,其特征在于,所述吸附端具有与晶圆抵接的抵接面,所述抵接面包括:平面区,呈平面设置;倾斜区,围设于所述平面区周围,且自所述平面区向所述承载件倾斜设置。6.如权利要求1
‑
技术研发人员:熊贤风,屠礼明,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。