一种承载装置及检测设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置，该承载装置包括承载盘，该承载盘用于承载待承载对象，该承载盘具有承载面，且承载盘设有排气孔，排气孔与外界连通，该排气孔用于排除承载面与待承载对象之间的至少部分气体；该排气孔设置在承载面的中心区域，且排气孔在承载面的正投影位于承载面的中心区域内。通过以上设置，可以有效排出承载面与待承载对象之间的中心区域的气体，使得中心区域与其他区域尤其是边缘区域的气压保持一致，防止被承载对象发生形变。防止被承载对象发生形变。防止被承载对象发生形变。

【技术实现步骤摘要】
一种承载装置及检测设备


[0001]本专利技术涉及检测设备
，具体涉及一种承载装置及检测设备。

技术介绍

[0002]在检测设备中，承载装置的主要作用是对晶圆进行固定承载并带动晶圆运动。现有晶圆承载装置包括真空吸盘、静电吸盘和气浮吸盘等，其中，真空吸盘和静电吸盘需与晶圆紧密接触，但是在某些情况下，晶圆的正反两面均不能与承载装置紧密接触，此时可使用气浮吸盘对晶圆进行承载，气浮吸盘对晶圆进行承载的原理是同时为晶圆提供正压和负压使得晶圆固定在某一平面内，无需与吸盘表面存在物理接触，目前如何确保气浮状态的晶圆具有良好的平面度是亟待解决的问题。
[0003]现有气浮吸盘存在的主要问题是：在吸盘高速转动时，吸盘中心区域和边缘区域为被承载晶圆提供的气压大小不同，将导致被承载晶圆发生形变。

技术实现思路

[0004]针对现有承载装置存在的缺点，本专利技术提供一种承载装置，包括承载盘，所述承载盘用于承载待承载对象，所述承载盘具有承载面，其特征在于，所述承载盘设有排气孔，所述排气孔与大气连通，所述排气孔用于排出所述待承载对象与所述承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括承载盘，所述承载盘用于承载待承载对象，所述承载盘具有承载面，其特征在于，所述承载盘设有排气孔，所述排气孔与大气连通，所述排气孔用于排出所述待承载对象与所述承载面之间的至少部分气体；所述排气孔设置在所述承载盘的中心区域；且所述排气孔在所述承载面的正投影位于所述承载面的中心区域内。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述排气孔包括第一排气孔，所述第一排气孔的通气尺寸可调节。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述排气孔还包括第二排气孔，所述第一排气孔距离所述承载面中心的距离小于所述第二排气孔距离所述承载面中心的距离。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘设有第一安装孔，所述第一安装孔内设有第一固定螺钉，所述第一固定螺钉开设有所述第二排气孔。5.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘的中心区域设有一凹槽，所述承载装置还包括调整件，所述调整件设于所述凹槽内，且所述调整件相对于所述承载盘转动。6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述调整件设有腰型通孔，所述承载盘设有第二安装孔，所述第二安装孔与所述腰型通孔相对设置；还包括第二固定螺钉，所述第二固定螺钉贯穿所述腰型通孔固定于所述第二安装孔内，所述调整件相对于所述承载盘绕所述承载盘的中心轴线转动。7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述调整件设有第一通孔，所述承载盘设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，所述第一排气孔包括相对设置的所述第一通孔和所述第二通孔。8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘还包括气孔，所述气孔与压力供给装置相连通。9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述气孔包括正压气孔，所述压力供给装置包括正压供给装置，所述正压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，邓曾红，黄有为，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：