一种芯片用震动测试装置制造方法及图纸

技术编号:33221337 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-27 17:06
本实用新型专利技术公开了一种芯片用震动测试装置,包括底座、震动板、芯片座和支撑块,底座的上端面设置有第一滑槽,支撑块的下端面设置有滑块,支撑块与底座通过滑块与第一滑槽配合滑动连接,震动板的下端面和底座的上端面之间设置有第一弹簧,震动板与底座通过第一弹簧弹性连接,震动板的下端面设置有震动电机,芯片座的上端面设置有芯片槽,芯片槽的侧端面设置有第二滑槽,第二滑槽内设置卡扣,卡扣与芯片座之间设置有第二弹簧,卡扣与芯片座通过第二弹簧弹性连接。本实用新型专利技术结构简单,操作简便,通过芯片座方便快速将芯片固定在震动板上进行震动测试,大大提升了设备的检测效率。大大提升了设备的检测效率。大大提升了设备的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用震动测试装置


[0001]本技术涉及芯片制造
,具体为一种芯片用震动测试装置。

技术介绍

[0002]芯片,指的是内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其他电子设备中必不可少的一部分,在制造芯片时,需要对芯片的质量进行抽样检测,其中抗震性能是影响芯片质量好坏的因素之一,现有的震动测试装置,结构复杂,使用便捷性较低,不便于操作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片用震动测试装置,以解决现有技术中芯片震动测试装置结构复杂不便操作的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片用震动测试装置,包括底座、震动板、芯片座和支撑块,所述底座的上端面设置有第一滑槽,所述支撑块的下端面设置有滑块,所述支撑块与底座通过滑块与第一滑槽配合滑动连接,所述震动板的下端面和底座的上端面之间设置有第一弹簧,所述震动板与底座通过第一弹簧弹性连接,所述震动板的下端面设置有震动电机。
[0005]优选的,所述芯片座的上端面设置有芯片槽,所述芯片槽的侧端面设置有第二滑槽,所述第二滑槽内设置卡扣,所述卡扣与芯片座之间设置有第二弹簧,所述卡扣与芯片座通过第二弹簧弹性连接,通过卡扣卡住芯片的上端面,从而将芯片固定,弹性连接的卡扣方便芯片安装和固定。
[0006]优选的,所述芯片槽的前后端面设置有挡板,通过挡板遮挡芯片的前后端面,避免芯片掉落。
[0007]优选的,所述芯片座的数量为四个,所述芯片座矩形阵列在震动板的上端面,使设备可以同时为多组芯片进行测试。
[0008]优选的,所述芯片座的底部上端面设置有指槽,通过指槽方便由下端面向上取下芯片,避免手指触碰上端面的接头导致接头氧化。
[0009]优选的,所述滑块的侧面设置有螺孔,所述第一滑槽内设置有丝杆,所述丝杆的两端与底座转动连接,所述丝杆上设置有镜像外螺纹,通过转动丝杆使支撑块相互靠近将震动板撑起固定,或向两侧滑动使支撑块与震动板分离。
[0010]优选的,所述支撑块的上端面高于震动板的下端面,所述支撑块的前端面为弧面结构,使支撑块将震动板撑起,避免支撑力不足,导致芯片座晃动,影响芯片安装。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1.本技术结构简单,操作简便,通过芯片座方便快速将芯片固定在震动板上进行震动测试,大大提升了设备的检测效率。
[0013]2.本技术通过滑动连接的支撑块将震动板撑起,避免芯片安装过程中震动板晃动,影响芯片安装效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的图1中A处放大图;
[0016]图3为本技术的正视图;
[0017]图4为本技术的B处放大图;
[0018]图5为本技术的侧剖图。
[0019]图中:1底座、11第一弹簧、12第一滑槽、121丝杆、2震动板、21震动电机、3芯片座、31芯片槽、32第二滑槽、33卡扣、34指槽、35第二弹簧、36挡板、4支撑块、41滑块、411螺孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1至图5,图示中的一种芯片用震动测试装置,包括底座1、震动板2、芯片座3和支撑块4,底座1的上端面设置有第一滑槽12,支撑块4的下端面设置有滑块41,支撑块4与底座1通过滑块41与第一滑槽12配合滑动连接,震动板2的下端面和底座1的上端面之间设置有第一弹簧11,震动板2与底座1通过第一弹簧11弹性连接,震动板2的下端面设置有震动电机21。
[0023]芯片座3的上端面设置有芯片槽31,芯片槽31的侧端面设置有第二滑槽32,第二滑槽32内设置卡扣33,卡扣33与芯片座3之间设置有第二弹簧35,卡扣33与芯片座3通过第二弹簧35弹性连接,通过卡扣33卡住芯片的上端面,从而将芯片固定,弹性连接的卡扣33方便芯片安装和固定。
[0024]芯片槽31的前后端面设置有挡板36,通过挡板36遮挡芯片的前后端面,避免芯片掉落。
[0025]芯片座3的数量为四个,芯片座3矩形阵列在震动板2的上端面,使设备可以同时为多组芯片进行测试。
[0026]芯片座3的底部上端面设置有指槽34,通过指槽34方便由下端面向上取下芯片,避免手指触碰上端面的接头导致接头氧化。
[0027]滑块41的侧面设置有螺孔411,第一滑槽12内设置有丝杆121,丝杆121的两端与底座1转动连接,丝杆121上设置有镜像外螺纹,通过转动丝杆121使支撑块4相互靠近将震动板2撑起固定,或向两侧滑动使支撑块4与震动板2分离。
[0028]支撑块4的上端面高于震动板2的下端面,支撑块4的前端面为弧面结构,使支撑块4将震动板2撑起,避免支撑力不足,导致芯片座3晃动,影响芯片安装。
[0029]本测试装置在使用时:首先顺时针转动丝杆121,使支撑块4相互靠近插入震动板2的下端,直至支撑块4将震动板2撑起,然后将芯片由上至下插入芯片槽31内,芯片挤向外侧挤压卡扣33,当芯片卡入芯片槽31内时,卡扣33在第二弹簧35的复位作用下回弹遮挡芯片上端面将其固定,然后逆时针转动丝杆121,使支撑板相互远离,直至支撑板与震动板2分
离,然后启动震动电机21,通过震动电机21带动震动板2震动,从而带动芯片震动,经过一段时间不同功率的震动后,通过外部设备对芯片的性能进行测试。
[0030]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用震动测试装置,其特征在于,包括:底座(1)、震动板(2)、芯片座(3)和支撑块(4),所述底座(1)的上端面设置有第一滑槽(12),所述支撑块(4)的下端面设置有滑块(41),所述支撑块(4)与底座(1)通过滑块(41)与第一滑槽(12)配合滑动连接,所述震动板(2)的下端面和底座(1)的上端面之间设置有第一弹簧(11),所述震动板(2)与底座(1)通过第一弹簧(11)弹性连接,所述震动板(2)的下端面设置有震动电机(21)。2.根据权利要求1所述的一种芯片用震动测试装置,其特征在于:所述芯片座(3)的上端面设置有芯片槽(31),所述芯片槽(31)的侧端面设置有第二滑槽(32),所述第二滑槽(32)内设置卡扣(33),所述卡扣(33)与芯片座(3)之间设置有第二弹簧(35),所述卡扣(33)与芯片座(3)通过第二弹簧(35)弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾丹萍秦超强
申请(专利权)人:深圳市海芯微迅半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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