【技术实现步骤摘要】
一种芯片用震动测试装置
[0001]本技术涉及芯片制造
,具体为一种芯片用震动测试装置。
技术介绍
[0002]芯片,指的是内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其他电子设备中必不可少的一部分,在制造芯片时,需要对芯片的质量进行抽样检测,其中抗震性能是影响芯片质量好坏的因素之一,现有的震动测试装置,结构复杂,使用便捷性较低,不便于操作。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种芯片用震动测试装置,以解决现有技术中芯片震动测试装置结构复杂不便操作的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片用震动测试装置,包括底座、震动板、芯片座和支撑块,所述底座的上端面设置有第一滑槽,所述支撑块的下端面设置有滑块,所述支撑块与底座通过滑块与第一滑槽配合滑动连接,所述震动板的下端面和底座的上端面之间设置有第一弹簧,所述震动板与底座通过第一弹簧弹性连接,所述震动板的下端面设置有震动电机。
[0005]优选的,所述芯片座的上端面设置有芯片槽,所述芯片槽的侧端面设置有第二滑槽,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片用震动测试装置,其特征在于,包括:底座(1)、震动板(2)、芯片座(3)和支撑块(4),所述底座(1)的上端面设置有第一滑槽(12),所述支撑块(4)的下端面设置有滑块(41),所述支撑块(4)与底座(1)通过滑块(41)与第一滑槽(12)配合滑动连接,所述震动板(2)的下端面和底座(1)的上端面之间设置有第一弹簧(11),所述震动板(2)与底座(1)通过第一弹簧(11)弹性连接,所述震动板(2)的下端面设置有震动电机(21)。2.根据权利要求1所述的一种芯片用震动测试装置,其特征在于:所述芯片座(3)的上端面设置有芯片槽(31),所述芯片槽(31)的侧端面设置有第二滑槽(32),所述第二滑槽(32)内设置卡扣(33),所述卡扣(33)与芯片座(3)之间设置有第二弹簧(35),所述卡扣(33)与芯片座(3)通过第二弹簧(35)弹性...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾丹萍,秦超强,
申请(专利权)人:深圳市海芯微迅半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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