一种芯片测试用吸盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用吸盘，包括吸盘主体和顶出环，吸盘主体的上端面设置有定位槽，定位槽的上端面中心设置有真空吸孔，定位槽的下端设置有滑槽，顶出环插入滑槽内与吸盘主体滑动连接，吸盘主体的侧端面设置有进气接头和吸气接头，吸气接头与真空吸孔贯通连接，进气接头与滑槽的下端面贯通连接，定位槽的侧端面设置有四十五度的向内拔模角度。本实用新型专利技术在定位槽的底部设置滑动连接顶出环，通过向顶出环的下端吹气增压，使顶出环将芯片顶起，方便芯片取出，从而大大提升了检测效率，通过紧密连接向内拔模的定位槽结构，方便芯片安装的同时，提升了整体结构的紧凑性，降低了吸盘的生产成本，提升了检测效率。提升了检测效率。提升了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用吸盘


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试用吸盘。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在生产过程需要对其承受压力进行测试，在对芯片进行测试时，需要首先对芯片的位置进行固定，经常是通过吸盘对芯片进行吸附来完成此操作。
[0003]然而现有的设备整体比较零散，结构不紧凑，成本比较高，且当吸盘停止工作时，芯片的侧边与定位槽仍然贴合，导致芯片难以取出，从而大大降低工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片测试用吸盘，以解决现有技术中芯片测试吸盘紧凑度不高、芯片不方便取出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试用吸盘，包括吸盘主体和顶出环，所述吸盘主体的上端面设置有定位槽，所述定位槽的上端面中心设置有真空吸孔，所述定位槽的下端设置有滑槽，所述顶出环插入滑槽内与吸盘主体滑动连接，所述吸盘主体的侧端面设置有进气接头和吸气接头，所述吸气接头与真空吸孔贯通连接，所述进气接头与滑槽的下端面贯通连接。
[0006]优选的，所述定位槽的数量为八个，所述定位槽分位两行四列进行阵列，同一列的定位槽内的真空吸孔与同一个吸气接头贯通连接，同一列的定位槽内的滑槽与同一进气接头贯通连接，通过一组进气接头和吸气接头控制一列定位槽内的芯片的安拆，避免所有定位槽与同一接口连接导致吸力不足，同时避免不必要的能源浪费，提升了设备的环保性能。
[0007]优选的，所述顶出环由活塞环和顶出块组成，所述活塞环与滑槽纵向滑动密封连接，通过进气接头为滑槽底部供气，将活塞环向上顶，从而使顶出块将芯片顶起，方便芯片取出。
[0008]优选的，所述活塞环的上端面设置有弹簧，所述活塞环与吸盘主体通过弹簧弹性连接，通过弹簧卸力缓冲，避免顶出环速度过快将芯片顶飞。
[0009]优选的，所述顶出块的上端面设置有橡胶垫，通过橡胶垫进行缓冲，避免真空吸孔吸力过大导致芯片损坏。
[0010]优选的，所述定位槽的侧端面设置有四十五度的向内拔模角度，使芯片可以在吸力的作用下自动划入定位槽底部。
[0011]优选的，相邻所述定位槽的上端面间距为零，使定位槽紧密相连，增大了空间利用率，同时避免芯片掉在定位槽的间隙上，无法落入定位槽内，影响检测效率。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术通过紧密连接向内拔模的定位槽结构，方便芯片安装的同时，提升了整体结构的紧凑性，降低了吸盘的生产成本，提升了检测效率。
[0014]2.本技术在定位槽的底部设置滑动连接顶出环，通过向顶出环的下端吹气增压，使顶出环将芯片顶起，方便芯片取出，从而大大提升了检测效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的俯视图；
[0017]图3为本技术的图2中A
‑
A剖视图；
[0018]图4为本技术的图3中B处放大图；
[0019]图5为本技术的顶出环结构示意图。
[0020]图中：1吸盘主体、11定位槽、111真空吸孔、12吸气接头、13进气接头、14滑槽、141弹簧、2顶出环、21活塞环、22顶出块、23橡胶垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1至图5，图示中的一种芯片测试用吸盘，包括吸盘主体1和顶出环2，吸盘主体1的上端面设置有定位槽11，定位槽11的上端面中心设置有真空吸孔111，定位槽11的下端设置有滑槽14，顶出环2插入滑槽14内与吸盘主体1滑动连接，吸盘主体1的侧端面设置有进气接头13和吸气接头12，吸气接头12与真空吸孔111贯通连接，进气接头13与滑槽14的下端面贯通连接。
[0024]定位槽11的数量为八个，定位槽11分位两行四列进行阵列，同一列的定位槽11内的真空吸孔111与同一个吸气接头12贯通连接，同一列的定位槽11内的滑槽14与同一进气接头13贯通连接，通过一组进气接头13和吸气接头12控制一列定位槽11内的芯片的安拆，避免所有定位槽11与同一接口连接导致吸力不足，同时避免不必要的能源浪费，提升了设备的环保性能。
[0025]顶出环2由活塞环21和顶出块22组成，活塞环21与滑槽14纵向滑动密封连接，通过进气接头13为滑槽14底部供气，将活塞环21向上顶，从而使顶出块22将芯片顶起，方便芯片取出。
[0026]活塞环21的上端面设置有弹簧141，活塞环21与吸盘主体1通过弹簧141弹性连接，通过弹簧141卸力缓冲，避免顶出环2速度过快将芯片顶飞。
[0027]顶出块22的上端面设置有橡胶垫23，通过橡胶垫23进行缓冲，避免真空吸孔111吸力过大导致芯片损坏。
[0028]定位槽11的侧端面设置有四十五度的向内拔模角度，使芯片可以在吸力的作用下自动划入定位槽11底部。
[0029]相邻定位槽11的上端面间距为零，使定位槽11紧密相连，增大了空间利用率，同时避免芯片掉在定位槽11的间隙上，无法落入定位槽11内，影响检测效率。
[0030]本吸盘在使用时：首先将进气接头13与外部空压机连接，将吸气接头12与外部真空泵连接，然后将芯片放入定位槽11内，然后启动真空泵，使真空吸孔111处产生负压将芯片吸紧固定，然后对芯片进行检测，当检测完毕后，关闭真空泵，然后启动空压机，使空压机对滑槽14底部吹气，将顶出环2向上顶起，从而使顶出环2将芯片向上顶起，取出芯片，关闭空压机。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用吸盘，其特征在于，包括：吸盘主体(1)和顶出环(2)，所述吸盘主体(1)的上端面设置有定位槽(11)，所述定位槽(11)的上端面中心设置有真空吸孔(111)，所述定位槽(11)的下端设置有滑槽(14)，所述顶出环(2)插入滑槽(14)内与吸盘主体(1)滑动连接，所述吸盘主体(1)的侧端面设置有进气接头(13)和吸气接头(12)，所述吸气接头(12)与真空吸孔(111)贯通连接，所述进气接头(13)与滑槽(14)的下端面贯通连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用吸盘，其特征在于：所述定位槽(11)的数量为八个，所述定位槽(11)分位两行四列进行阵列，同一列的定位槽(11)内的真空吸孔(111)与同一个吸气接头(12)贯通连接，同一列的定位槽(11)内的滑槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾丹萍，秦超强，
申请(专利权)人：深圳市海芯微迅半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：