一种半导体芯片微调测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片微调测试装置，包含底板、侧板、控制箱及检测组件，底板的一侧固定安装有侧板，且底板远离侧板的一侧设有检测组件，底板的上表面上固定安装有控制箱，底板与侧板间设有具有双向微调结构的调节组件，本实用新型专利技术在确保测试支架仍可以实现上下和左右调节的功能前提下，对其驱动方式和传动结构做出了改进，利用电气控制高精度的特点，在传动结构中结合转动与滑动结构，通过竖直微调组件控制检测组件的上下移动，通过水平微调组件控制检测组件的前后移动，两个方向的微调均可独立完成，用电动推杆代替人手驱动，大大提高了调节精度，满足微调控制在±1mm的调节范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片微调测试装置
本技术涉及半导体芯片测试领域，具体为一种半导体芯片微调测试装置。
技术介绍
目前半导体芯片测试中，测试机需要将芯片压入PCB测试板上的插座的凹槽内，使芯片上的触点与插座的针脚相连，插座上的针脚与PCB电路板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。测试机通过吸嘴抓住芯片，将其放入插座中，测试机只能将芯片放在特定位置，因此我们需要改变插座的位置来保证芯片能顺利放入插座中。插座2又与PCB测试板是固定连接的，相对静止，PCB测试板又与测试支架是固定连接的，相对静止，所以我们只需要调节支架，改变支架顶部的位置就能保证芯片能够准确的压入插座内。现有的测试支架已经可以实现上下和左右调节的功能，但是现有的调节方式往往是手动进行，利用拧动螺丝的方式进行支架顶部的位置调节，但是在实际的测试中调节范围需要控制在±1mm的精度内，微调时距离更小，以M3螺丝为例，其螺距为0,5mm，微调时可能只需要转动一圈不到，这样就造成在微调时缺乏有效的参照，因此仅靠人手部的控制很难确保调节的精度，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过双向微调结构改变传统转动螺丝式的调节方式，使得微调可以通过电气控制来实现来确保调节的高精度，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片微调测试装置，包含底板、侧板、控制箱及检测组件，所述底板的一侧固定安装有侧板，且底板远离侧板的一侧设有检测组件，所述底板的上表面上固定安装有控制箱，所述底板与侧板间设有具有双向微调结构的调节组件；所述调节组件包括竖直微调组件、水平微调组件、第一球头、连接杆、第二球头、第三球头、限位板及平衡组件，所述底板与侧板间分别设有竖直微调组件和水平微调组件，所述连接杆穿插在竖直微调组件及水平微调组件中，且连接杆靠近竖直微调组件及水平微调组件的输入端一侧固定安装有第一球头，所述连接杆的中心处固定安装有第二球头，所述底板上表面中心处固定安装有限位板，且第二球头转动连接在限位板的中心处，所述连接杆远离第一球头的一端固定安装有第三球头，所述底板上表面靠近第三球头一侧固定安装有平衡组件，利用转动与滑动结构的结合，可以通过竖直微调组件控制检测组件的上下移动，通过水平微调组件控制检测组件的前后移动，两个方向的微调均可独立完成，且采用的是电气结构驱动，可以确保具有足够的调节精度。优选的，所述竖直微调组件包括第一电动推杆、第一夹头、第一滑轨、第一滑块及第一通槽，所述侧板的内侧转动连接有第一电动推杆，且第一电动推杆的输出端上固定安装有第一夹头，所述第一电动推杆与控制箱电性连接，所述底板靠近限位板的一侧固定安装有第一滑轨，且第一滑轨中滑动连接有第一滑块，所述第一滑轨远离第一滑块的一侧开设有第一通槽，且连接杆穿插经过第一通槽，保持第二电动推杆不动，利用第一电动推杆的伸缩会推动连接杆发生摆动，连接杆的摆动会驱使第二球头在竖直方向上发生转动，此时第三球头受到挤压保持静止，这样就会驱使第一滑块与其相连部位相对第一滑轨在竖直方向上滑动，即完成对检测组件竖直方向上的微调。优选的，所述水平微调组件包括第二电动推杆、第二夹头、第二滑轨、第二滑块、第二通槽及连接柱，所述侧板的内侧转动连接有第二电动推杆，且第二电动推杆的输出端上固定安装有第二夹头，所述第二电动推杆与控制箱电性连接，所述第二夹头通过第一球头与第一夹头转动连接，所述第一滑块远离第一滑轨的一侧固定连接有第二滑轨，且第二滑轨中滑动连接有第二滑块，所述第二滑轨远离第二滑块的一侧开设有第二通槽，且连接杆穿插经过第二通槽，所述第二滑块远离第二滑轨一侧的四角处均固定安装有连接柱，且连接柱远离第二滑块的一端与检测组件的安装部位固定连接，所述第二滑块中心处与第三球头转动连接，保持第一电动推杆不动，利用第二电动推杆的伸缩会推动连接杆发生摆动，连接杆的摆动会驱使第三球头在水平方向上发生转动，此时第二球头受到挤压保持静止，这样就会驱使第二滑块与其相连部位相对第二滑轨在水平方向上滑动，即完成对检测组件水平方向上的微调。优选的，所述平衡组件包括第三滑轨、第三滑块、底座、连接板、滑柱及弹簧，所述底板上表面远离侧板的一侧固定安装有第三滑轨，且第三滑轨中滑动连接有第三滑块，所述第三滑块上表面对称地固定安装有底座，所述底座的上表面上固定安装有滑柱，所述检测组件的安装部位远离连接柱的一侧固定安装有连接板，所述滑柱与连接板滑动穿插，所述连接板的下表面与底座间固定安装有弹簧，如图2所示，检测组件的主要作用部位位于其上半部分，因此在进行对其位置的微调时就需要对检测组件的下半部分作出平衡，第三滑块在第三滑轨上的滑动可以平衡水平方向上的微调，而滑柱相对连接板的滑动则可以平衡竖直方向上的微调，弹簧可以确保平衡组件内竖直方向具有伸缩性，完善平衡组件的平衡性能。优选的，所述第一夹头与第二夹头间对称地配合有紧固螺栓，从而可以保证第一夹头与第二夹头的连接紧固，避免第一球头转动使其连接松动。优选的，所述检测组件包括安装架、PCB测试板、电压接头、插座、针脚及垫头，所述连接柱远离第二滑块的一端固定安装有安装架，所述安装架的上表面固定安装有PCB测试板，且PCB测试板上表面的两侧对称地固定安装有插座，所述插座内固定安装有针脚，所述PCB测试板上插座间等距固定安装有垫头，且PCB测试板一侧对称地固定安装有电压接头，所述电压接头与针脚相连通，对好位置后测试时，测试机需要将芯片压入PCB测试板上的插座的凹槽内，使芯片上的触点与插座的针脚相连，插座上的针脚与PCB电路板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。优选的，所述PCB测试板上表面垫头的两侧均开设有圆角矩形状的结构槽，提高PCB测试板的结构强度，保证其可以稳定接收测试机将芯片的压入。优选的，所述电压接头的内壁中固定安装有十字紧固条，提高电压输入线与电压接头连接的紧固程度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在确保测试支架仍可以实现上下和左右调节的功能前提下，对其驱动方式和传动结构做出了改进，利用电气控制高精度的特点，在传动结构中结合转动与滑动结构，通过竖直微调组件控制检测组件的上下移动，通过水平微调组件控制检测组件的前后移动，两个方向的微调均可独立完成，用电动推杆代替人手驱动，大大提高了调节精度，满足微调控制在±1mm的调节范围。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术调节组件结构示意图；图3为本技术检测组件结构示意图；图4为图3中A处结构放大示意图。图中：1、底板；2、侧板；3、控制箱；4、调节组件；41、竖直微调组件；411、第一电动推杆；412、第一夹头；413、第一滑轨；414、第一滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：包含底板(1)、侧板(2)、控制箱(3)及检测组件(5)，所述底板(1)的一侧固定安装有侧板(2)，且底板(1)远离侧板(2)的一侧设有检测组件(5)，所述底板(1)的上表面上固定安装有控制箱(3)，所述底板(1)与侧板(2)间设有具有双向微调结构的调节组件(4)；/n所述调节组件(4)包括竖直微调组件(41)、水平微调组件(42)、第一球头(43)、连接杆(44)、第二球头(45)、第三球头(46)、限位板(47)及平衡组件(48)，所述底板(1)与侧板(2)间分别设有竖直微调组件(41)和水平微调组件(42)，所述连接杆(44)穿插在竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)中，且连接杆(44)靠近竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)的输入端一侧固定安装有第一球头(43)，所述连接杆(44)的中心处固定安装有第二球头(45)，所述底板(1)上表面中心处固定安装有限位板(47)，且第二球头(45)转动连接在限位板(47)的中心处，所述连接杆(44)远离第一球头(43)的一端固定安装有第三球头(46)，所述底板(1)上表面靠近第三球头(46)一侧固定安装有平衡组件(48)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：包含底板(1)、侧板(2)、控制箱(3)及检测组件(5)，所述底板(1)的一侧固定安装有侧板(2)，且底板(1)远离侧板(2)的一侧设有检测组件(5)，所述底板(1)的上表面上固定安装有控制箱(3)，所述底板(1)与侧板(2)间设有具有双向微调结构的调节组件(4)；
所述调节组件(4)包括竖直微调组件(41)、水平微调组件(42)、第一球头(43)、连接杆(44)、第二球头(45)、第三球头(46)、限位板(47)及平衡组件(48)，所述底板(1)与侧板(2)间分别设有竖直微调组件(41)和水平微调组件(42)，所述连接杆(44)穿插在竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)中，且连接杆(44)靠近竖直微调组件(41)及水平微调组件(42)的输入端一侧固定安装有第一球头(43)，所述连接杆(44)的中心处固定安装有第二球头(45)，所述底板(1)上表面中心处固定安装有限位板(47)，且第二球头(45)转动连接在限位板(47)的中心处，所述连接杆(44)远离第一球头(43)的一端固定安装有第三球头(46)，所述底板(1)上表面靠近第三球头(46)一侧固定安装有平衡组件(48)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述竖直微调组件(41)包括第一电动推杆(411)、第一夹头(412)、第一滑轨(413)、第一滑块(414)及第一通槽(415)，所述侧板(2)的内侧转动连接有第一电动推杆(411)，且第一电动推杆(411)的输出端上固定安装有第一夹头(412)，所述第一电动推杆(411)与控制箱(3)电性连接，所述底板(1)靠近限位板(47)的一侧固定安装有第一滑轨(413)，且第一滑轨(413)中滑动连接有第一滑块(414)，所述第一滑轨(413)远离第一滑块(414)的一侧开设有第一通槽(415)，且连接杆(44)穿插经过第一通槽(415)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片微调测试装置，其特征在于：所述水平微调组件(42)包括第二电动推杆(421)、第二夹头(422)、第二滑轨(423)、第二滑块(424)、第二通槽(425)及连接柱(426)，所述侧板(2)的内侧转动连接有第二电动推杆(421)，且第二电动推杆(421)的输出端上固定安装有第二夹头(422)，所述第二电动推杆(421)与控制箱(3)电性连接，所述第二夹头(422)通过第一球头(43)与第一夹头(412)转动连接，所述第一滑块(414)远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思瑜，
申请(专利权)人：深圳市海芯微迅半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44