具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具制造方法及图纸

技术编号:28638243 阅读:17 留言:0更新日期:2021-05-28 16:40
本实用新型专利技术公开了混合集成电路测试领域的具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,包括H型的夹具本体,所述夹具本体包括第一凸体、第二凸体及连接在第一凸体与第二凸体之间的水平板,所述水平板表面开设有用于放置待测模块引脚的槽口;所述第一凸体与第二凸体相对的表面上均分布有第一组PIN针与第二组PIN针;所述夹具本体内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针及第二组PIN针电连接,并与万用表电连接。本实用新型专利技术可以通过识别第一组PIN针、第二组PIN针是否正确连接待测模块的外壳地引脚,判断待测模块在夹具本体内的放置方向是否正确,避免待测试产品因放置方向错误而被烧坏。

【技术实现步骤摘要】
具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具
本技术涉及混合集成电路测试领域,具体是具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具。
技术介绍
目前的厚膜混合集成电路模块多采用类似正方形或长方形的对称设计,这种设计无法从外形上直接识别混合集成电路模块的第一引脚位置。通常采用在产品的封装表面的激光打标标识来识别,但这种方法在集成电路产品进行低温测试(零下55度)时,在待测模块从低温箱拿出的瞬间,产品表面会结霜,需仔细查看模块标识,对于有些低温测试的待测模块还需要酒精擦拭。这给待测模块的检验测试工作带来不便。通常测试人员会针对某一产品或引脚定义相同且尺寸大小一致的系列产品制作测试夹具,将产品放入测试夹具中,通过测试夹具连接功能测试单元进行自动测试。对于厚膜集成电路产品来说,通常是采用很精密的金属探针与产品连接。由于产品外形采用中心对称设计,表面激光打标印记又不易查看,所以很多情况下会由于操作人员的疏忽将产品放反。而功能测试单元的程控电源是通过金属探针连接到待测模块输入端引脚的,并且程控电源直接把电加在待测模块输入端引脚,因此,如果待测模块方向放置错误,那么由于待测模块的引脚定义分布并不是中心对称设计的,所以程控电源就会把电加在其他引脚上,容易造成产品失效或存在质量隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,包括H型的夹具本体,所述夹具本体包括第一凸体、第二凸体及连接在第一凸体与第二凸体之间的水平板,所述水平板表面开设有用于放置待测模块引脚的槽口;所述第一凸体与第二凸体相对的表面上均分布有第一组PIN针与第二组PIN针;所述夹具本体内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针、第二组PIN针、万用表分别电连接。作为本技术的改进方案,所述待测模块具有多个普通引脚且其中至少一个为外壳地引脚,所述第一组PIN针包括至少一个平头针;所述PCB板的其中一组测量端口引出两根导线,其中一根导线与其中一个平头针连接,且该平头针接触待测模块的外壳,另一根导线连接待测模块的外壳地引脚。作为本技术的改进方案,所述第二组PIN针布置在水平板的下方,并与待测模块的普通引脚及连接平头针的外壳地引脚连接。作为本技术的改进方案,所述夹具本体上设置有与PCB板及万用表电连接的功能测试单元。有益效果:本技术可以识别第一组PIN针与第二组PIN针是否正确连接待测模块的外壳地引脚,从而判断待测模块在夹具本体内的放置方向是否正确,避免待测试产品因放置方向错误而被烧坏。附图说明图1为本技术使用时的示意图;图2为本技术使用时的主视图。图中:1-夹具本体;2-槽口;3-第一凸体;4-第二凸体;5-水平板;6-待测模块;7-第一组PIN针;8-第二组PIN针。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。参见图1-2,具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具包括H型的夹具本体1,夹具本体1包括第一凸体3、第二凸体4及连接在第一凸体3与第二凸体4之间的水平板5,水平板5表面开设有用于放置待测模块6引脚的槽口2,槽口2的形状与待测模块6的引脚相适配,其个数大于等于待测模块6的引脚个数。待测模块6具有多个普通引脚且其中至少一个为外壳地引脚,本实施方式中,待测模块为厚膜集成电路DC/DC变换器,并以待测模块6仅有一个引脚为外壳地引脚,对技术方案进行阐述。第一凸体3与第二凸体4相对的表面上均分布有第一组PIN针7与第二组PIN针8。其中,第一组PIN针7包括至少一个平头针,平头针可以防止对待测模块6的外壳造成划伤。优选地,平头针的数量为偶数个,用于保持产品放置时的平衡。本实施方式中设置有4个,并对称分布在第一凸体3与第二凸体4相对的表面上,在测试时,仅需用到其中一个平头针,另外3个保持悬空。夹具本体1内部设有PCB板,PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针7、第二组PIN针8、万用表分别电连接。具体地,PCB板的测量端口区分为普通测试端口与备用测试端口,本实施方式中,PCB板上设有两组备用测试端口。其中一组备用测量端口的两个端子各引出一根导线,其中一根导线与一个平头针连接,且该平头针接触待测模块6的外壳,另一根导线连接待测模块6的外壳地引脚(此时不知是否为正确的外壳地引脚)。PCB板的另一组备用测试端口通过GPIB接口与万用表连接,在程序中调用该接口定义就可以测量阻值大小。本实施方式中,第二组PIN针8布置在水平板5下方,第二组PIN针8中探针的数量与待测模块6的引脚数量相等。待测模块6在水平板5上放置时,无论放置方向正确与否,各探针均与待测模块6的各引脚(普通引脚与连接平头针的外壳地引脚)对应连接,各探针还通过导线与PCB板上的各普通测量端口电连接。具体地,PCB板通过识别测量端口的阻值大小来判断与测量端口相连接的探针是否正确连接待测模块6的外壳地引脚。当PCB板通过万用表识别到所调用的备用测量端口的阻值小于5Ω时,说明产品放置正确,此时万用表测得的是待测模块6的外壳地引脚与外壳之间的阻值,阻值理想状态是0,功能测试单元判断第二组PIN针8与第一组PIN针7正确连接待测模块6的外壳地引脚,第二组PIN针8与待测模块6的外壳地引脚正确接触;否则,万用表测得的是待测模块6的外壳与其中一个普通引脚之间的阻值,阻值是无穷大,功能测试单元停止测试,并可在计算机软件上设置弹窗,从而在此时弹出提示窗口。当判断待测模块6在夹具本体1内的放置方向正确时,功能测试单元便给待测模块6上电进行电性能测试。在本实施方式中,功能测试单元包括程控电源、电子负载、示波器、计算机软件、GPIB接口等。程控电源即可把电加在待测模块6的输入正端和输入地对应的引脚(均与第二组PIN针接触)上。故此,本技术所提供的具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,通过识别测量端口上的小于5欧姆的阻值来判断待测模块的放置方向正确。并在待测试模式的放置方向正确时才给待测模块上电进行测试,从而避免待测试设备因放置方向错误而被烧坏。如此,可避免待测模块放置方向错误时而给待测模块上电对待测模块所造成的损害。虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。在本技术的描述中,需要说明的是,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,包括H型的夹具本体(1),所述夹具本体(1)包括第一凸体(3)、第二凸体(4)及连接在第一凸体(3)与第二凸体(4)之间的水平板(5),所述水平板(5)表面开设有用于放置待测模块(6)引脚的槽口(2);所述第一凸体(3)与第二凸体(4)相对的表面上均分布有第一组PIN针(7)与第二组PIN针(8);所述夹具本体(1)内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针(7)、第二组PIN针(8)、万用表分别电连接。/n

【技术特征摘要】
1.具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,包括H型的夹具本体(1),所述夹具本体(1)包括第一凸体(3)、第二凸体(4)及连接在第一凸体(3)与第二凸体(4)之间的水平板(5),所述水平板(5)表面开设有用于放置待测模块(6)引脚的槽口(2);所述第一凸体(3)与第二凸体(4)相对的表面上均分布有第一组PIN针(7)与第二组PIN针(8);所述夹具本体(1)内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针(7)、第二组PIN针(8)、万用表分别电连接。


2.根据权利要求1所述的具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,所述待测模块(6)具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鑫李运炅安凌云费彬
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十三研究所
类型:新型
国别省市:安徽;34

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