【技术实现步骤摘要】
具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具
本技术涉及混合集成电路测试领域,具体是具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具。
技术介绍
目前的厚膜混合集成电路模块多采用类似正方形或长方形的对称设计,这种设计无法从外形上直接识别混合集成电路模块的第一引脚位置。通常采用在产品的封装表面的激光打标标识来识别,但这种方法在集成电路产品进行低温测试(零下55度)时,在待测模块从低温箱拿出的瞬间,产品表面会结霜,需仔细查看模块标识,对于有些低温测试的待测模块还需要酒精擦拭。这给待测模块的检验测试工作带来不便。通常测试人员会针对某一产品或引脚定义相同且尺寸大小一致的系列产品制作测试夹具,将产品放入测试夹具中,通过测试夹具连接功能测试单元进行自动测试。对于厚膜集成电路产品来说,通常是采用很精密的金属探针与产品连接。由于产品外形采用中心对称设计,表面激光打标印记又不易查看,所以很多情况下会由于操作人员的疏忽将产品放反。而功能测试单元的程控电源是通过金属探针连接到待测模块输入端引脚的,并且程控电源直接把电加在待测模块输入端引脚,因此,如果待测 ...
【技术保护点】
1.具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,包括H型的夹具本体(1),所述夹具本体(1)包括第一凸体(3)、第二凸体(4)及连接在第一凸体(3)与第二凸体(4)之间的水平板(5),所述水平板(5)表面开设有用于放置待测模块(6)引脚的槽口(2);所述第一凸体(3)与第二凸体(4)相对的表面上均分布有第一组PIN针(7)与第二组PIN针(8);所述夹具本体(1)内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针(7)、第二组PIN针(8)、万用表分别电连接。/n
【技术特征摘要】
1.具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,包括H型的夹具本体(1),所述夹具本体(1)包括第一凸体(3)、第二凸体(4)及连接在第一凸体(3)与第二凸体(4)之间的水平板(5),所述水平板(5)表面开设有用于放置待测模块(6)引脚的槽口(2);所述第一凸体(3)与第二凸体(4)相对的表面上均分布有第一组PIN针(7)与第二组PIN针(8);所述夹具本体(1)内部设有PCB板,所述PCB板通过测量端口引出的导线与第一组PIN针(7)、第二组PIN针(8)、万用表分别电连接。
2.根据权利要求1所述的具有防呆装置的厚膜集成电路测试夹具,其特征在于,所述待测模块(6)具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨鑫,李运炅,安凌云,费彬,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十三研究所,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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