半导体激光装置制造方法及图纸

一种半导体激光装置，包括一套管、垫圈、透镜、环体和基座，垫圈和透镜置入套管中，基座上设有晶片与光度监测器，以及导脚连接电路板，晶片与监测器通过电源线各与导脚相连，当晶片发出激光时，监测信号从监测器返回控制电路，晶片得到固定的光输出功率，在晶片发出激发的同时，激光经透镜聚焦，可避免形成光圈。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体激光装置，尤指一种构件数量少、组装方便可靠、低故障率的半体激光装置。目前市面上有一种激光装置，其主要作为激光笔上的光源使用，其结构请参阅附图说明图1A的现有激光装置的分解立体图与图1B的现有激光装置的组合剖视图，如图所示，该类激光装置主要由一锁合帽1、一透镜2、一套筒3、一基座4组成，该锁合帽1内部呈一“凸”形中空形状，可供透镜2卡合于内，透镜2的凸面朝向前方，其末端外部设有螺纹部11，套筒3为一中空管形状，其前端内部设有可与螺蚊部11相配合的螺蚊部31，基座4呈一圆盘状，其朝向套筒3内的面上设有一晶片41与一光度监测器42，基座4上设有数个向外延伸的导脚43，该导脚43供连接控制电路板44所用，前述晶片41与光度监测器42由电源线(图中未示出)各与一导脚连接，基座4上设有晶片41与光度监测器42上设有一保护帽45，保护帽45顶部中心设有一镜片46，保护帽45与基座4经加工互相粘接后组合卡置于套筒3内部，再经前述锁合帽1与套筒3间螺纹部11、31调整透镜2与基座4之间距离后于外部点胶固定，但上述现有结构与组合方式，具有以下弊病1.组件繁多，制造成本高。2.组件多，组装与更换不易。3.透镜2须卡合于锁合帽1内紧密配合，否则易松脱，然而透镜2的结构脆弱，易因施力不当而破裂。4.保护帽45与镜片46的体积细小，加工极为困难。5.保护帽45与基座4间粘接加工困难，次品率高。6.使用者由外部转动锁合帽1，会造成结构松脱。7.锁合帽1中心供透镜2透光的通道呈一等径直通道，激光透过透镜2产生折射而碰触通道壁时，极易产生光圈，使激光效果降低。本技术的目的在于提供一种半导体激光装置。本技术的目的是这样实现的，即提供一种半导体激光装置，由一套管、一垫圈、一透镜、一环体、一基座构成，套管为一中空管体，套管前端呈一由管中心向外扩张一适当角度的锥状结构，于该锥状结构背部的套管内部设有一透镜卡合部，依序先将垫圈置入，再将透镜置入透镜卡合部内，于透镜卡合部后的套管内部设有一环体卡合部，供环体紧配合地卡置于内，环体将垫圈、透镜压紧于透镜卡合部内，套管内壁末端设有螺纹部，基座周缘则设有可与之配合的螺纹部，基座上位于套管内部设有一晶片与一光度监测器，该晶片置于一设于基座上并与之垂直的平台上，而光度监测器设置于基座上，晶片与光度监测器互成90度相对设置位置，基座上设有数个向外延伸的导脚连接一控制电路板，前述晶片与光度监测器以电源线各与一导脚连接。本技术的优点在于提供一种半导体激光装置，其构件包封于同一包装中，不仅组装容易，晶片与线路较易焊接，且保护性好；构件间组合与固定简单且可靠，不会损伤构件；组件精简，不仅更换容易，且可降低制造成本；构件加工容易，不仅省时、省力，且提高成品率；套管前端设有一锥状结构，可避免形成光圈，激光效果好。以下结合附图，详细描述本技术的实施例，其中图1A为现有激光装置的分解立体图；图1B为现有激光装置的组合剖视图；图2为本技术的实施例的分解立体图；图3A为本技术的一实施例的组合剖视图；图3B为本技术的一实施例的聚光剖面示意图；图4A为本技术另一实施例的组合上剖视图；图4B为本技术另一实施例的组合侧剖视图；图5A为本技术的控制电路板的另一实施例图；图5B为使用图4A中圆形电路板的实施例的聚光示意图；图6A为本技术又一实施例的组合上剖视图；图6B为本技术又一实施例的组合侧剖视图。请参阅图2，其为本技术实施例的分解立体图，图3A为本技术一实施例的组合剖视图。如图所示，本技术主要由一套管5、一垫圈6、一透镜7、一环体8、一基座9构成，套管5为一中空管体，其前端呈一由管中心向外扩张一适当角度的锥状结构51，该锥状结构51背部的套管5内设有一透镜卡合部52，依序先将垫圈6置入，再将透镜7置入该透镜卡合部52，于透镜卡合部52后的该套管5内部设有一环体卡合部53，供环体8紧配合地卡置于内，环体8可将垫圈6、透镜7压紧于透镜卡合部52内，垫圈6则有缓冲透镜7所受压力的作用，于套管5内壁末端设有螺纹部54，基座9周缘设有可与之配合的螺纹部91，两螺纹部54、91的配合可调整基座9与透镜7之间距离，而基座9锁合于套管5后，再于两者末端所形成的沟槽98内封胶，不仅起固定作用，与前述垫圈6双向配合，可达到气密效果，另外，于基座9上位于套管5内部设有一晶片93与一光度监测器94，如图所示，晶片93置于一设置于基座9上并与之垂直的平台96上，而光度监测器94设置于基座9上，晶片93与光度监测器94互成90度的相对设置位置，于基座9上设有数个向外延伸的导脚92，导脚92供连接控制电路板(图中未示出，可参考图1A所示的电路板44)，前述晶片93与光度监测器94以电源线95各与一导脚92连接，如图3B所示，当晶片93发出激光时，便由光度监测器94监测到讯号并回授至控制电路，使晶片93得到固定的光输出功率，于晶片93发出激光的同时，激光便透过透镜7完成聚焦，由于套管5前端设有锥状结构51，故可避免形成光圈。请参阅图4A所示，其为本技术另一实施例的组合上剖视图，图4B为本技术另一实施例的组合侧剖视图。如图所示，将光度监测器94设置于平台96上，晶片93则设置于光度监测器94上，并不限于前述成90度的相对位置的设置方式。请参阅图5A，其为本技术控制电路另一实施例图，图5B为使用图4A中圆形电路板的实施例聚光示意图。如图5A所示，圆形电路板55上设有数个孔洞551供导脚92穿设与焊接，该圆形电路板55卡合于套管5末端，其与套管5之间以点胶或铆合方式加工固定，由于圆形电路板55与套管5结合为一体，导脚92长度可大为缩短，且可避免导脚92弯折、断裂，或电路板损坏，此圆形电路板55的设置不仅适用于图3A所示实施例(其组合剖视图如图5B所示)，同样也适用于图4A所示的实施例。请参阅图6A，其为本技术又一实施例的组合上剖视图，图6B为本技术又一实施例的组合侧剖视图。如图所示，将光度监测器94置于半导体97内，晶片93则置于半导体97的前端，即以半导体97取代前述平台96与电路板，如此设计，既可节省材料、缩小体积，同时可减少导脚个数，仅需留下接通电源的导脚99即可，而晶片93、光度监测器94不仅可设置于同一平面上(如图6A、6B所示)，同时也可设置成如图3A所示的互成90度的相对位置。权利要求1.一种半导体激光装置，由一套管、一垫圈、一透镜、一环体、一基座构成，套管为一中空管体，其特征在于套管前端呈一由管中心向外扩张一适当角度的锥状结构，于该锥状结构背部的套管内部设有一透镜卡合部，依序先将垫圈置入，再将透镜置入透镜卡合部内，于透镜卡合部后的套管内部设有一环体卡合部，供环体紧配合地卡置于内，环体将垫圈、透镜压紧于透镜卡合部内，套管内壁末端设有螺纹部，基座周缘则设有可与之配合的螺纹部，基座上位于套管内部设有一晶片与一光度监测器，该晶片置于一设于基座上并与之垂直的平台上，而光度监测器设置于基座上，晶片与光度监测器互成90度相对设置位置，基座上设有数个向外延伸的导脚连接一控制电路板，前述晶片与光度监测器以电源线各与一导脚连接。2.如权利要求1所述的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光装置，由一套管、一垫圈、一透镜、一环体、一基座构成，套管为一中空管体，其特征在于套管前端呈一由管中心向外扩张一适当角度的锥状结构，于该锥状结构背部的套管内部设有一透镜卡合部，依序先将垫圈置入，再将透镜置入透镜卡合部内，于透镜卡合部后的套管内部设有一环体卡合部，供环体紧配合地卡置于内，环体将垫圈、透镜压紧于透镜卡合部内，套管内壁末端设有螺纹部，基座周缘则设有可与之配合的螺纹部，基座上位于套管内部设有一晶片与一光度监测器，该晶片置于一设于基座上并与之垂直的平台上，而光度监测器设置于基座上，晶片与光度监测器互成９０度相对设置位置，基座上设有数个向外延伸的导脚连接一控制电路板，前述晶片与光度监测器以电源线各与一导脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄肇基，
申请(专利权)人：方础股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]