半导体激光标线器制造技术

一种供切割机具作一切割导引的半导体激光标线器，包括：激光本体、投射主体、套帽组及半圆柱镜等构件；其中，激光本体的上盖处设有按钮及电源灯，于底盖处粘设一双面胶，另面则供粘合于加工母机上方，使该标线器可牢固安稳粘置，当投射主体内的激光二极管发出投射光束时，可转动活动杆使投射主体的光束透过半圆柱镜，而呈一标示直线，并可藉更换套帽组的长度，使光束点至半圆柱镜聚焦长度改变，以调整线径，使操作者依据导引的标线作准确切割。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种“半导体激光标线器”，具体地说是关于藉换装套帽组，使激光光束点至半圆柱镜距离调整变更，而得标示线径修正，供切割机作一切割导引的标线器，以进行准确切割。现有的传统切割机械作切割工作时，都是利用人工测量定点、再作划线以供切割，或藉由机械本身具有的量测工具配合人工操作。这对于平整的工件尚无妨碍，但对于在不规则且有高低落差的物体上划线则极为麻烦，若有角度问题时，则更有棘手，此时操作加工者则须花费相当时间来解决切割问题，极容易影响工作进度，且不具经济效益。高科技的激光线切割设置，对于某些特定的精密机械、或模具业较为实用，但是，对于一般小规模公司，有如纸业厂等，如此高昂的仪器，则较不适用，且亦无此需要。缘是，本技术的创作人有鉴于此，经努力研究，凭其多年从事此行业设计累积专业经验，经反覆地试制、改良与实际使用测试，终于成功地研制出此一种“半导体激光标线器”。本技术主要目的在于提供一种完善设计的、可换装调整式的半导体激光标线器，它是通过激光二极管经透镜由投射孔发出投射聚集光束至套帽组内设置半圆柱镜，以获得一呈直线投射的光束，且经更换套帽组长度大小，使投射所呈现直线光束的线径粗细获得调整。本技术之另一目的，即通过调整转动活动杆作一位置之偏移修正，且可利用套帽的定位凸缘的调整，以获得一角度调整，使切割机具于工件切割导引时，可作为角度偏移，以利不同角度切割之用，为一功能实用、容易制造之新颖结构。为达成上述目的与构造，本专利技术所采用之技术手段及其功效，兹配合附图就本专利技术的实施例详加说明其结构及其功能如下附图说明图1是本技术的本体立体分解图；图2是本技术的立体外观图；图3是本技术的侧剖视示意图；图4是本技术结合上视图示意图；图5是本技术本体与套帽示意图；图6是本技术的激光光束投射至半圆镜片成形影像的示意图；图7是本技术的实施例图(一)；图8是本技术的实施例图(二)；图9是本技术的实施例图(三)。请参阅图1至5所示，本专利技术为一“半导体激光标线器”，其相关组成构件包括激光本体1，由底盖11、上盖12、电池盖13及PC电路板14所组成，其中底盖11内设有数片支撑板11a，各板体开有半圆形托弧111，且于中央支撑板处设有定位销112，又盖缘上分设有卡槽113，而盖缘之两角则设有凸销114；另于盖端处设有一内凹之U型槽15，槽缘两侧开有转轴架孔116，而于转轴架孔附近分设两扣槽117；又于支撑板11a与U型槽115间，置有ㄇ型簧片卡槽118，可供插入导簧片119，于盖体另端处设有电池盖槽110；该上盖12是与底盖11相对称的盖体，该盖体内设有数片支撑板121，各板体开有半圆形托弧1211，可供置放电122；又盖缘上分设有凸起之卡榫123，可与底盖11盖缘上之卡槽113相卡合，而上盖12盖缘之两角则设有凸销孔124，可与底盖盖缘之凸销114相销合；另于盖端处设有一内凹之U型槽125，槽缘两侧开有转轴架孔1251，而于转轴架孔1251附近分设两扣槽126；另盖体中央处分设按纽孔127及电源灯孔128，又于盖体另端处设有电池盖槽129及逆钩1291；电池盖13，位于底盖与上盖的电池盖槽129内，并藉盖体的扣钩131可与上盖12的逆钩1291相钩合，又盖体上设有小凸块132，可防止电池极性反装；PC电路板14，该板体上设有定位销孔141，可与底盖11中央支撑板处的定位销112相销合，且板体上设有一按纽开关142，开关上设有一按纽键1421，另焊接一电源灯143，可分别与上盖之按纽孔127及电源灯孔128相衔接；投射主体2，设于底盖与上盖间之U型槽115、125内，该主体呈圆管状21，管口设有一投射孔211，管内周套有一夹罩212，罩体与管口之间夹合一护镜213，而主体另端部则为两对称半球状管体221、222所构成，并藉凸榫2211及凸榫孔2221相互结合为一体，且该管外缘部分设有活动杆23，可置于底盖11之转轴架孔116及上盖12之转轴架孔1251间，圆轴杆24环上设置有将360°度等分的24条沟241，可供作15°的角度调整，又投射主体2内部含有激光二极管25及透镜、封圈等构件；套帽组3，套帽组3是提供一多支不同规格套帽31供更换使用，它是指激光二极管投射的光束点至套帽3内设置半圆柱镜片4的半圆柱镜片弧度两者间聚焦之距离，如1－5mm5－10mm、10－15mm、15－20mm等，该主体呈圆套管状，管口设有一投射槽口32，其投射槽口32后缘设有卡凸缘33供半圆柱镜片4嵌入迫合定位，该套帽31之套合孔34前缘设有定位凸缘35(如图5所示)。上述元件经组装配合后，即为一可供切割机具切割导引的直标线，用以作准确切割及供标示线径粗细修正功能的“半导体激光标线器”结构，现配合该结构之动作实施例，进一步分析介绍其所具备的功能及优点如下本技术于半导体激光标线器的底盖11处粘设一双面胶5，以供粘合固定于任何切割机械之上方，使该标线器牢固地固设于某定位，当压下标线器上盖12之电源按钮键1421，电池122之直流电源流入电路板14内，则电源灯143开启发亮，同时，电流经电阻及二极管，并驱动投射主体2内之激光二极管由投射孔211发出投射光束，此时投射之光束对准套帽31内之半圆柱镜片4之聚焦后，使光束点呈一直线影像(如图7所示)，可藉更换套帽组3的半圆柱镜片弧度聚焦之距离，使光束点至半圆柱镜片聚焦长度增长或缩短，以调整直线线径的大小。如图6所示，激光二极管由投射孔发出投射光束点A投射至半圆柱镜片聚焦后，使半圆柱镜片弧度距离B两者间聚焦之距离调整，以达到直线线径C的粗、细修正调整。本技术于底盖11背部贴合一双面胶5以供粘合固定于切割机具上方(如图8、9所示)，故其可设置于任何地方供投射，作为切割导引用途，极为实用、便利。故本技术的套帽组设置，由多支套帽提供，它是指激光二极管投射的光束点投射至套帽内的半圆柱镜片，该半圆柱镜片弧度两者间聚焦之距离，如1－5mm、5－10mm、10－15mm等，各为单一组，有数支提供使用，供作更换。又本技术藉着调整转动活动杆33，使活动杆33作一位置的偏移修正，且可利用圆轴杆环上设置的角度条沟241，配合与套帽31之定位凸缘35的调整，可使半圆镜片4作一角度调整，使切割机具于工件切割导引时，可作为角度偏移，以利不同角度切割之用。综观上述相关结构叙述及说明，得知本技术具备下列几项优点1.本技术能有效地利用激光光束点配合一组套帽内的半圆柱镜片聚焦后，使光束点呈一直线影像，可藉更换套帽组的长度，(即光束点至半圆柱镜片聚焦长度)，使之增长或减短，以达到直线线径粗、细的调整。2.本技术采用双面胶以供粘合固定，故可设置于任何地方供投射，作为切割导引用途，方便实用。3.本技术藉着调整转动活动杆，可使活动杆之凸榫与底盖、上盖开有转轴架孔相互牢固结合，可提供作一位置的偏移修正。4.又技术的圆轴杆环上设置的将360°等分的24条沟，可供作15°的角度调整，配合套帽之定位凸缘的调整，可得一斜角度调整，藉以获得切割机具于工件切割导引时，作为角度偏移，以利不同角度切割之用(如图8所示)。惟以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此而拘限本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光标线器，包括有激光本体、投射主体、套帽组及半圆柱镜等构件，其中，投射主体在用以将管外缘部分活动杆设于底盖与上盖间之Ｕ型槽内之槽缘两侧开有转轴架孔，供作一可角度旋转动作光束点投射，其特征在于：激光本体，由底盖、上盖、电池盖及ＰＣ电路板所组成，其中，底盖内设有数片支撑板，各板体开有半圆形托弧，且于中央支撑板处设有定位销，又盖缘上分设有卡槽，而盖缘之两角则设有凸销；另于盖端处设有一内凹的Ｕ型槽，槽缘两侧开有转轴架孔，而于转轴架孔附近分设两扣槽；又于支撑板与Ｕ型槽间置有型簧片卡槽，藉以插入导电簧片，于盖体另端处设有电池盖槽；及上盖是与底盖相对称的盖体，盖体内设有数片支撑板，各板体开有半圆形托弧，可供置放电池；又盖缘上分设有凸起之卡榫，而上盖盖缘的两角则设有凸销孔，可与底盖盖缘之凸销相销合；另于盖端处设有一内凹的Ｕ型槽，槽缘两侧开有转轴架孔，而于转轴架孔附近分设两扣槽；另盖体中央处分设按钮孔及电源灯孔，且于盖体另端处设有小凸块；ＰＣ电路板的板体上设有定位销孔和一按钮开关，开关上设有一按纽键，另焊接一电源灯，又盖体上设有小凸块；投射主体，该主体呈圆管状，管口设有一投射孔，管内周套有一夹罩，罩体与管口之间夹合一护镜，而主体另端部则为两对称半球状管体所构成，并藉凸榫及凸榫孔相互结合为一体，且该管外缘部分设有活动的圆轴杆，该圆轴杆环上设置有等分杆的圆周的条沟，又投射主体内部含有激光二极管及透镜、封圈等构件；套帽组，套帽组提供一组多支不同规格的套帽，它是指激光二极管投射的光束点至套帽内设置半圆柱镜片的弧度间聚焦的距离，该主体呈圆套管状，管口设有一投射槽口，其投射槽口后缘设有卡凸缘供半圆柱镜嵌入定位，该套帽之套合孔前缘设有定位凸缘；上述底盖处粘设有一双面胶，用以将半导体激光标示器粘合固定于任何切割机械上方。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑尔方，
申请(专利权)人：方础股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]