半导体激光标线器制造技术

一种供切割机具作一切割导引的半导体激光标线器，包括：激光本体、投射主体、套帽组及半圆柱镜等构件；其中，激光本体的上盖处设有按钮及电源灯，于底盖处粘设一双面胶，另面则供粘合于加工母机上方，使该标线器可牢固安稳粘置，当投射主体内的激光二极管发出投射光束时，可转动活动杆使投射主体的光束透过半圆柱镜，而呈一标示直线，并可藉更换套帽组的长度，使光束点至半圆柱镜聚焦长度改变，以调整线径，使操作者依据导引的标线作准确切割。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种“半导体激光标线器”，具体地说是关于藉换装套帽组，使激光光束点至半圆柱镜距离调整变更，而得标示线径修正，供切割机作一切割导引的标线器，以进行准确切割。现有的传统切割机械作切割工作时，都是利用人工测量定点、再作划线以供切割，或藉由机械本身具有的量测工具配合人工操作。这对于平整的工件尚无妨碍，但对于在不规则且有高低落差的物体上划线则极为麻烦，若有角度问题时，则更有棘手，此时操作加工者则须花费相当时间来解决切割问题，极容易影响工作进度，且不具经济效益。高科技的激光线切割设置，对于某些特定的精密机械、或模具业较为实用，但是，对于一般小规模公司，有如纸业厂等，如此高昂的仪器，则较不适用，且亦无此需要。缘是，本技术的创作人有鉴于此，经努力研究，凭其多年从事此行业设计累积专业经验，经反覆地试制、改良与实际使用测试，终于成功地研制出此一种“半导体激光标线器”。本技术主要目的在于提供一种完善设计的、可换装调整式的半导体激光标线器，它是通过激光二极管经透镜由投射孔发出投射聚集光束至套帽组内设置半圆柱镜，以获得一呈直线投射的光束，且经更换套帽组长度大小，使投射所呈现直线光束的线径粗细获本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光标线器，包括有激光本体、投射主体、套帽组及半圆柱镜等构件，其中，投射主体在用以将管外缘部分活动杆设于底盖与上盖间之Ｕ型槽内之槽缘两侧开有转轴架孔，供作一可角度旋转动作光束点投射，其特征在于：激光本体，由底盖、上盖、电池盖及ＰＣ电路板所组成，其中，底盖内设有数片支撑板，各板体开有半圆形托弧，且于中央支撑板处设有定位销，又盖缘上分设有卡槽，而盖缘之两角则设有凸销；另于盖端处设有一内凹的Ｕ型槽，槽缘两侧开有转轴架孔，而于转轴架孔附近分设两扣槽；又于支撑板与Ｕ型槽间置有型簧片卡槽，藉以插入导电簧片，于盖体另端处设有电池盖槽；及上盖是与底盖相对称的盖体，盖体内设有数片支撑板，各板体开有半圆...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑尔方，
申请(专利权)人：方础股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]