一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，包括粗糙度仪本体和支架，所述支架包括底板、支撑板和放置板，所述支撑板安装在底板、支撑板相对表面的边侧之间，所述放置板背离底板的表面上设置有滚珠，所述底板的表面设置有限位板，所述底板的表面上开设有卡槽，所述底板的内表面设置有金属片，所述粗糙度仪本体的底部设置有安装板，所述安装板底部的中心位置设置有卡块；晶圆存储盒与滚珠之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，将晶圆存储盒从粗糙度仪本体顶部的触针表面上滑过，粗糙度仪本体的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度，放置板可放置不同尺寸的存储盒，便于测试存储盒的粗糙度或者光洁度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置


[0001]本技术属于晶圆储存盒生产设备
，具体涉及一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置。

技术介绍

[0002]晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境、光洁平滑的表面，避免磨损损坏存放的晶圆。
[0003]现有的晶圆盒在生产时，存在晶圆盒表面有较小的粗糙点和不洁表面，仅凭肉眼观察不到，需要粗糙度仪测试粗糙度或光洁度，手持粗糙度仪测试不同尺寸的存储盒较为费事费力的问题，为此我们提出一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的手持粗糙度仪测试不同尺寸的存储盒较为费时费力的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，包括粗糙度仪本体和支架，所述支架包括底板、支撑板和放置板，所述支撑板安装在底板、支撑板相对表面的边侧之间，所述放置板背离底板的表面上设置有滚珠，所述底板的表面设置有限位板，所述底板的表面上开设有卡槽，所述底板的内表面设置有金属片，所述粗糙度仪本体的底部设置有安装板，所述安装板底部的中心位置设置有卡块，所述卡块底部的中心位置设置有磁铁块。
[0006]优选的，所述限位板为“U”型结构，所述粗糙度仪本体与限位板卡合连接。
>[0007]优选的，所述卡块与卡槽配合，所述磁铁块与金属片吸附连接。
[0008]优选的，所述支撑板与底板、放置板之间均通过螺丝旋合连接。
[0009]优选的，所述放置板表面的中心位置开设有矩形槽，所述滚珠与放置板转动连接，所述粗糙度仪本体的顶部设置有触针，所述滚珠的水平切面与所述触针顶部的表面处于同一水平面。
[0010]优选的，所述支撑板上设置有阻挡板，所述阻挡板贯穿支撑板，所述阻挡板与支撑板滑动连接，所述支撑板的一边边侧为“L”型结构，所述支撑板的另一边边侧上设置有把手。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.通过设置的粗糙度仪本体、放置板和滚珠，晶圆存储盒与滚珠之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，晶圆存储盒从粗糙度仪本体顶部的触针表面上滑过，粗糙度仪本体的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度，放置板可放置不同尺寸的存储盒，便于测试存储盒的粗糙度或者光洁度，存储盒测试过程较为省事省力。
[0013]2.通过设置的阻挡板、底板和卡块，阻挡板可覆盖住粗糙度仪本体表面，避免粗糙度仪本体受到干扰，卡块嵌入底板，便于取放粗糙度仪本体。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的放置板俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术的底板俯视结构示意图；
[0017]图4为本技术的卡块主视结构示意图；
[0018]图中：1、粗糙度仪本体；2、底板；3、支撑板；4、放置板；5、滚珠；6、限位板；7、安装板；8、阻挡板；9、卡槽；10、金属片；11、卡块；12、磁铁块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，包括粗糙度仪本体1和支架，支架包括底板2、支撑板3和放置板4，支撑板3安装在底板2、支撑板3相对表面的边侧之间，放置板4背离底板2的表面上设置有滚珠5，晶圆存储盒安放在放置板4的表面上，晶圆存储盒与滚珠5相切，晶圆存储盒与滚珠5之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，晶圆存储盒从粗糙度仪本体1顶部的触针表面上滑过，粗糙度仪本体1的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度，放置板4可放置不同尺寸的存储盒，便于测试存储盒的粗糙度或者光洁度，底板2的表面设置有限位板6，粗糙度仪本体1与限位板6卡合连接，便于取放粗糙度仪本体1，底板2的表面上开设有卡槽9，底板2的内表面设置有金属片10，粗糙度仪本体1的底部设置有安装板7，安装板7底部的中心位置设置有卡块11，卡块11与卡槽9配合，卡块11底部的中心位置设置有磁铁块12，磁铁块12与金属片10吸附连接，使粗糙度仪本体1保持稳定状态。
[0021]本实施例中，限位板6为“U”型结构，粗糙度仪本体1与限位板6卡合连接，便于取放粗糙度仪本体1，卡块11与卡槽9配合，磁铁块12与金属片10吸附连接，卡块11嵌入底板2内部，且卡块11上的磁铁块12吸附的稳定，使粗糙度仪本体1保持稳定状态，支撑板3与底板2、放置板4之间均通过螺丝旋合连接，便于拆装支架。
[0022]本实施例中，放置板4表面的中心位置开设有矩形槽，滚珠5与放置板4转动连接，晶圆存储盒安放在放置板4的表面上，晶圆存储盒与滚珠5相切，晶圆存储盒与滚珠5之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，粗糙度仪本体1的顶部设置有触针，粗糙度仪本体1上的触针位于矩形槽内，滚珠5的水平切面与触针顶部的表面处于同一水平面，将晶圆存储盒水平滑动，晶圆存储盒从触针表面上滑过，粗糙度仪本体1的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度。
[0023]本实施例中，支撑板3上设置有阻挡板8，阻挡板8贯穿支撑板3，阻挡板8与支撑板3滑动连接，支撑板3的一边边侧为“L”型结构，支撑板3的另一边边侧上设置有把手，可调节阻挡板8的位置，阻挡板8可覆盖住粗糙度仪本体1表面，避免粗糙度仪本体1受到干扰，另外避免粗糙度仪本体1表面的显示屏受到摩擦碰触。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：
[0025]在测试晶圆存储盒的粗糙度或者光洁度时，将粗糙度仪本体1放置在底板2上，粗糙度仪本体1底部的卡块11嵌入卡槽9，卡块11上的磁铁块12与 金属片10吸附连接，粗糙度仪本体1与限位板6卡合连接，便于取放粗糙度仪本体1，粗糙度仪本体1保持稳定状态；
[0026]将晶圆存储盒安放在放置板4的表面上，晶圆存储盒与滚珠5相切，晶圆存储盒与滚珠5之间的摩擦力小，便于调节晶圆存储盒的位置，晶圆存储盒从粗糙度仪本体1顶部的触针表面上滑过，粗糙度仪本体1的显示屏上显示出晶圆存储盒粗糙度或者光洁度，放置板4可放置不同尺寸的存储盒，便于测试存储盒的粗糙度或者光洁度；
[0027]阻挡板8贯穿支撑板3，阻挡板8与支撑板3滑动连接，可调节阻挡板8的位置，阻挡板8可覆盖住粗糙度仪本体1表面，避免粗糙度仪本体1受到干扰，另外避免粗糙度仪本体1表面的显示屏受到摩擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，包括粗糙度仪本体（1）和支架，其特征在于：所述支架包括底板（2）、支撑板（3）和放置板（4），所述支撑板（3）安装在底板（2）、支撑板（3）相对表面的边侧之间，所述放置板（4）背离底板（2）的表面上设置有滚珠（5），所述底板（2）的表面设置有限位板（6），所述底板（2）的表面上开设有卡槽（9），所述底板（2）的内表面设置有金属片（10），所述粗糙度仪本体（1）的底部设置有安装板（7），所述安装板（7）底部的中心位置设置有卡块（11），所述卡块（11）底部的中心位置设置有磁铁块（12）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，其特征在于：所述限位板（6）为“U”型结构，所述粗糙度仪本体（1）与限位板（6）卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建蔚，
申请(专利权)人：昆山兴宇宏机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：