一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，包括工作台、存储盒体和卡紧机构，所述存储盒体放置在工作台上表面，所述卡紧机构安装在工作台表面，所述卡紧机构包括横轨、滑套、卡紧板、调节组件和限位螺钉，所述横轨通过沉头螺钉固定在工作台前表面，所述滑套滑动套设在横轨上，所述卡紧板水平位于工作台上方，且所述卡紧板前端通过调节组件安装在滑套上表面；本实用新型专利技术通过设置有卡紧机构，既不影响存储盒体放置和加工，又可增加其放置稳固性，降低因为外力位置偏移晃动而影响加工精度的几率，同时放置在存储盒体内的晶圆不会出现碰撞盒体内壁造成磨损的情况，两个卡紧板之间的距离可调节。两个卡紧板之间的距离可调节。两个卡紧板之间的距离可调节。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构


[0001]本技术属于晶圆储存盒加工
，具体涉及一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆储存盒是晶圆存储用的盒体之一，激光切割是晶圆储存盒生产加工用到的切割工艺之一。
[0003]现有的有些加工后的储存盒放置在加工面时，可能因为外力出现偏移晃动，使得内部放置晶圆出现碰撞盒体内壁造成表面磨损影响使用，同时放置位置偏移可能影响后续加工的问题，为此我们提出一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，以解决上述
技术介绍
中提出的有些加工后的储存盒放置在加工面时，可能因为外力出现偏移晃动，使得内部放置晶圆出现碰撞盒体内壁造成表面磨损影响使用，同时放置位置偏移可能影响后续加工的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，包括工作台、存储盒体和卡紧机构，所述存储盒体放置在工作台上表面，所述卡紧机构安装在工作台表面，所述卡紧机构包括横轨、滑套、卡紧板、调节组件和限位螺钉，所述横轨通过沉头螺钉固定在工作台前表面，所述滑套滑动套设在横轨上，所述卡紧板水平位于工作台上方，且所述卡紧板前端通过调节组件安装在滑套上表面，所述限位螺钉垂直安装在滑套上。
[0006]优选的，所述横轨侧视为T型，所述限位螺钉与滑套螺纹连接，且所述限位螺钉内端与横轨表面接触限位。
[0007]优选的，所述调节组件包括矩形孔、固定柱和限位环，所述卡紧板表面开设有矩形孔，所述固定柱垂直固定在滑套上表面，所述固定柱端部穿过矩形孔露在外侧，所述限位环旋合套设在固定柱端部。
[0008]优选的，所述限位环与卡紧板上表面接触限位，所述卡紧板后端侧面与存储盒体表面接触。
[0009]优选的，所述存储盒体底部设置有摩擦组件，所述摩擦组件包括摩擦板、固定架和固定螺钉，所述摩擦板置于存储盒体与工作台之间，所述固定架一端固定在摩擦板外表面，所述固定架另一端位于存储盒体外侧。
[0010]优选的，所述固定架端部通过固定螺钉固定在存储盒体表面，所述摩擦板为橡胶板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）本技术通过设置有卡紧机构，既不影响存储盒体放置和加工，又可增加其放置稳固性，降低因为外力位置偏移晃动而影响加工精度的几率，同时放置在存储盒体内的晶圆不会出现碰撞盒体内壁造成磨损的情况，两个卡紧板之间的距离可调节。
[0013]（2）本技术通过设置有摩擦组件，既不影响存储盒体放置和加工，又可增加其放置时的摩擦阻力和稳固性，降低存储盒体因力偏移位置的几率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术卡紧机构的结构示意图；
[0016]图3为本技术调节组件的结构示意图；
[0017]图4为本技术摩擦组件的结构示意图；
[0018]图中：1、工作台；2、存储盒体；3、卡紧机构；31、横轨；32、滑套；33、卡紧板；34、调节组件；341、矩形孔；342、固定柱；343、限位环；35、限位螺钉；4、摩擦组件；41、摩擦板；42、固定架；43、固定螺钉。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，包括工作台1、存储盒体2和卡紧机构3，存储盒体2放置在工作台1上表面，卡紧机构3安装在工作台1表面，卡紧机构3包括横轨31、滑套32、卡紧板33、调节组件34和限位螺钉35，横轨31通过沉头螺钉固定在工作台1前表面，后续可拆卸取下，滑套32滑动套设在横轨31上，滑套32的位置可滑动调节，卡紧板33水平位于工作台1上方，且卡紧板33前端通过调节组件34安装在滑套32上表面，卡紧板33位置可前后移动，限位螺钉35垂直安装在滑套32上，利用限位螺钉35可对滑套32位置限位，通过设置有卡紧机构3，既不影响存储盒体2放置和加工，又可增加其放置稳固性，降低因为外力位置偏移晃动而影响加工精度的几率，同时放置在存储盒体2内的晶圆不会出现碰撞盒体内壁造成磨损的情况，两个卡紧板33之间的距离可调节。
[0021]本实施例中，优选的，横轨31侧视为T型，限位螺钉35与滑套32螺纹连接，且限位螺钉35内端与横轨31表面接触限位，利用接触的摩擦阻力对滑套32的位置限位固定。
[0022]本实施例中，优选的，调节组件34包括矩形孔341、固定柱342和限位环343，卡紧板33表面开设有矩形孔341，固定柱342垂直固定在滑套32上表面，固定柱342端部穿过矩形孔341露在外侧，卡紧板33可前后移动，限位环343旋合套设在固定柱342端部，限位环343与卡紧板33上表面接触限位，卡紧板33后端侧面与存储盒体2表面接触，接触的摩擦阻力对卡紧板33位置限位，通过设置有调节组件34，可根据存储盒体2尺寸调节卡紧板33在Y轴方向的位置，一定范围内卡紧板33始终可与存储盒体2表面接触夹紧。
[0023]本实施例中，优选的，存储盒体2底部设置有摩擦组件4，摩擦组件4包括摩擦板41、
固定架42和固定螺钉43，摩擦板41置于存储盒体2与工作台1之间，固定架42一端固定在摩擦板41外表面，固定架42另一端位于存储盒体2外侧，固定架42端部通过固定螺钉43固定在存储盒体2表面，后续可拆卸取下，摩擦板41为橡胶板，增加与工作台1表面的摩擦阻力，通过设置有摩擦组件4，既不影响存储盒体2放置和加工，又可增加其放置时的摩擦阻力和稳固性，降低存储盒体2因力偏移位置的几率。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，卡紧机构3通过沉头螺钉固定在工作台1表面，在存储盒体2放置在工作台1顶部时位于两个卡紧板33之间，旋松限位螺钉35，让滑套32在横轨31上滑动，卡紧板33随之移动，同时卡紧板33前后移动，固定柱342在矩形孔341中滑动，直至卡紧板33后端表面与存储盒体2表面接触，旋动限位螺钉35使其内端与横轨31表面接触限位，对滑套32位置限位，再旋紧限位环343使其与卡紧板33上表面接触压紧，待卡紧板33位置固定后，两个卡紧板33同时对存储盒体2两侧夹紧固定，通过设置有卡紧机构3，既不影响存储盒体2放置和加工，又本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，包括工作台（1）、存储盒体（2）和卡紧机构（3），所述存储盒体（2）放置在工作台（1）上表面，其特征在于：所述卡紧机构（3）安装在工作台（1）表面，所述卡紧机构（3）包括横轨（31）、滑套（32）、卡紧板（33）、调节组件（34）和限位螺钉（35），所述横轨（31）通过沉头螺钉固定在工作台（1）前表面，所述滑套（32）滑动套设在横轨（31）上，所述卡紧板（33）水平位于工作台（1）上方，且所述卡紧板（33）前端通过调节组件（34）安装在滑套（32）上表面，所述限位螺钉（35）垂直安装在滑套（32）上。2.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，其特征在于：所述横轨（31）侧视为T型，所述限位螺钉（35）与滑套（32）螺纹连接，且所述限位螺钉（35）内端与横轨（31）表面接触限位。3.根据权利要求1所述的一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构，其特征在于：所述调节组件（34）包括矩形孔（341）、固定柱（342）和限位环（343），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建蔚，
申请(专利权)人：昆山兴宇宏机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：