一种晶圆储存盒加工专用切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆储存盒加工专用切割设备，包括激光切割机和安装架，所述激光切割机的顶部设置有两组导轨，所述安装架的底部设置有两组滑块，所述滑块与所述导轨之间通过滑动连接，所述滑块的两侧面均设置有清洁机构，所述清洁机构包括清理刷和延伸块，所述清理刷的顶部设置有插块，所述插块的内部开设有两组插槽，所述延伸块的内部分别开设有凹槽和两组移动槽；本实用新型专利技术通过设计的清洁机构，便于当滑块在导轨上进行往复滑动时可以将导轨上的杂质清理掉，使导轨的表面保持洁净状态，降低了滑块和导轨由于受到杂质影响而产生的磨损度，并降低了使用开支，清理简单，使用方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆储存盒加工专用切割设备


[0001]本技术属于切割设备
，具体涉及一种晶圆储存盒加工专用切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆储存盒在进行加工时需要对其进行切割，会使用到激光切割机对其进行切割。
[0003]现有的切割设备在使用的时候，滑块在导轨上进行往复移动，而在使用过程中导轨上容易附着很多的杂质，当滑块在导轨上移动时这些杂质会给滑块和导轨产生磨损，造成降低导轨和滑块使用寿命，会增加使用开支的问题，为此我们提出一种晶圆储存盒加工专用切割设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆储存盒加工专用切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的切割设备在使用的时候，滑块在导轨上进行往复移动，而在使用过程中导轨上容易附着很多的杂质，当滑块在导轨上移动时这些杂质会给滑块和导轨产生磨损，造成降低导轨和滑块使用寿命，会增加使用开支的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆储存盒加工专用切割设备，包括激光切割机和安装架，所述激光切割机的顶部设置有两组导轨，所述安装架的底部设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆储存盒加工专用切割设备，包括激光切割机（3）和安装架（5），其特征在于：所述激光切割机（3）的顶部设置有两组导轨（2），所述安装架（5）的底部设置有两组滑块（7），所述滑块（7）与所述导轨（2）之间通过滑动连接，所述滑块（7）的两侧面均设置有清洁机构，所述清洁机构包括清理刷（4）和延伸块（8），所述清理刷（4）的顶部设置有插块（9），所述插块（9）的内部开设有两组插槽（15），所述延伸块（8）的内部分别开设有凹槽（10）和两组移动槽（16），所述插块（9）的顶部穿入所述凹槽（10）的内部，所述移动槽（16）的内部设置有移动杆（11），所述移动杆（11）的一端穿入所述插槽（15）的内部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备，其特征在于：所述移动槽（16）的另一端设置有连接条（14），所述移动杆（11）的外部设置有阻挡块。3.根据权利要求2所述的一种晶圆储存盒加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建蔚，
申请(专利权)人：昆山兴宇宏机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：