焊盘结构和线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。根据本实用新型专利技术的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
焊盘结构和线路板


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种焊盘结构和线路板。

技术介绍

[0002]相关技术中指出，功率模块将功率器件(IGBT、FRD)、驱动芯片HVIC、容阻件元器件等集成于基板表面，晶圆器件与基板之间通过绑线连接。如焊盘过大，回流焊时晶圆1
’
因锡膏2
’
融化而漂移，增大绑线难度和效率；如焊盘过小且组焊层图形封闭，锡膏未能有效流动，晶圆下方留有较多的气泡，晶圆表面不平整。如图1所示，阻焊带3
’
为四边形，无导锡通道，采用控制锡膏用量，多余的锡膏2
’
在熔锡流动区4
’
内流动，晶圆定位不准，会导致SMT、绑线工序的不良率量增大，使模块成本增加，产品竞争力降低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种焊盘结构，所述焊盘结构的芯片单元定位准确、生产成本低。
[0004]本技术还提出一种线路板。
[0005]根据本技术第一方面的焊盘结构，包括：焊盘，所述焊盘具有第一表面；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于所述第一表面；阻焊带，所述阻焊带设于所述第一表面，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。
[0006]根据本技术的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。
[0007]在一些实施例中，多个所述导锡缺口在所述芯片单元的周向均匀间隔布置。
[0008]在一些实施例中，多个所述导锡缺口关于所述芯片单元的中心线对称布置。
[0009]在一些实施例中，在所述芯片单元的周向方向上，多个所述阻焊段的长度与多个所述导锡缺口的长度大体相等。
[0010]在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段沿所述芯片单元的周向延伸，所述连接段的两端分别与相邻的两个所述阻焊段相连，其中，所述连接段的中部朝向远离所述芯片单元的方向向外凸出，以在所述连接段的朝向所述芯片单元的一侧限定出与所述导锡缺口连通的导锡区。
[0011]在一些实施例中，所述芯片单元为矩形，所述阻焊带包括四个所述阻焊段，所述阻焊段呈L形状，四个所述阻焊段分别布置于所述芯片单元的直角位置。
[0012]在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段连接在相邻的两个所述阻焊段之间，所述连接段包括外延段和平行段，所述外延段为两个，两个所述外延段分别与
相邻的两个所述阻焊段相连并远离所述芯片单元向外延伸，所述平行段的两端分别与两个所述外延段相连。
[0013]在一些实施例中，所述平行段沿平行于所述芯片单元相邻的一侧边沿延伸，所述外延段垂直于所述平行段。
[0014]进一步地，所述阻焊段与所述芯片单元的周沿间隔预定距离以形成熔锡流动区。
[0015]根据本技术第二方面的线路板，包括根据本技术上述第一方面的焊盘结构。
[0016]根据本技术的线路板，通过设置上述第一方面的焊盘结构，从而提高了线路板的生产效率，提升了线路板的良品率，降低了线路板的生产成本。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是现有技术的焊盘结构的示意图；
[0019]图2是图1中所示的现有技术焊盘结构的示意图；
[0020]图3是根据本技术实施例的焊盘结构的示意图；
[0021]图4是图3中所示的阻焊带的示意图；
[0022]图5是根据本技术另一个实施例的焊盘结构的示意图；
[0023]图6是图5中所示的阻焊带的示意图。
[0024]附图标记：
[0025]焊盘结构100，
[0026]芯片单元1，
[0027]阻焊带2，阻焊段21，连接段211，外延段2111，平行段2112，
[0028]锡膏层3，
[0029]导锡缺口4，
[0030]导锡区5，
[0031]熔锡流动区6，
[0032]晶圆1
’
，锡膏2
’
，阻焊带3
’
，熔锡流动区4
’
。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0034]首先，简单描述一下SMT贴片生产的工艺流程，SMT基本工艺构成要素包括：丝印，贴装，回流焊接，清洗，检测，返修。
[0035]具体地，第一步、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
[0036]第二步、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定
到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
[0037]第三步、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
[0038]第四步、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
[0039]第五步、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
[0040]第六步、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
[0041]第七步、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X
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RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
[0042]第八步、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
[0043]下面参考图3
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图6描述根据本技术第一方面实施例的焊盘结构100，所述焊盘结构100用于上述第五步回流焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括：焊盘，所述焊盘具有第一表面；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于所述第一表面；阻焊带，所述阻焊带设于所述第一表面，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述导锡缺口在所述芯片单元的周向均匀间隔布置。3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述导锡缺口关于所述芯片单元的中心线对称布置。4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，在所述芯片单元的周向方向上，多个所述阻焊段的长度与多个所述导锡缺口的长度大体相等。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段沿所述芯片单元的周向延伸，所述连接段的两端分别与相邻的两个所述阻焊段相连，其中，所述连接段的中部朝向远离所述芯片单元的方向向外凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德星，
申请(专利权)人：美垦半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：