一种电流分配均匀的独立导电柱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体，在独立导电柱本体上设有安装基板A、安装基板B，安装基板A的的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，导电柱安装槽的一侧设有接线孔，导电柱安装槽与接线孔之间设有导通簧片，安装基板B的内部中央设有主连接柱安装槽，安装基板B内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，主连接柱安装槽与导电柱安装槽之间设有导通簧片，主连接柱的顶端内部中央设有导线安装槽，导线安装槽的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔，导线锁紧螺丝孔水平方向贯穿主连接柱，安装基板A与安装基板B之间设有导电柱，该独立导电柱的结构简单，安装方便，导电柱机构对电流的分配均匀。导电柱机构对电流的分配均匀。导电柱机构对电流的分配均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种电流分配均匀的独立导电柱


[0001]本技术涉及电流分配均匀的独立导电柱
，具体为一种电流分配均匀的独立导电柱。

技术介绍

[0002]现代集成电路(ICs)确实由数百万的有源器件，例如，二极管和晶体管，以及无源器件，例如，电感器、电容器和电阻器构成。这些器件最初相互独立，但随后被互连在一起以形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连，例如，金属线(连接线)以及纵向互连，例如，通孔和接触点。互连越来越决定现代ICs的性能和密度的局限。在互连结构的顶端，接合焊盘形成在互连结构上面并且暴露在各自芯片的顶表面上以便于IC封装。通过接合焊盘实现电连接从而使芯片与封装衬底或其他管芯相连。在IC封装时接合焊盘可被用于金属线接合或倒装芯片接合。
[0003]为了使电流的导电柱对电流的分配均匀，该技术方案提供了一种电流分配均匀的独立导电柱。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种在独立导电柱本体上设有安装基板A、安装基板B，安装基板A的的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，导电柱安装槽的一侧设有接线孔，导电柱安装槽与接线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体(1)，其特征在于：所述独立导电柱本体(1)上设有安装基板A(2)、安装基板B(3),所述安装基板A(2)的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽(7)，导电柱安装槽(7)在竖直方向贯穿安装基板A(2)，所述导电柱安装槽(7)的一侧设有接线孔(6)，接线孔(6)与导电柱安装槽(7)之间设有导通簧片(8)；所述安装基板B(3)的内部中央设有主连接柱安装槽(12)，安装基板B(3)的内部靠近四个角均设有导电柱安装槽(7)，所述安装基板B(3)内部的导电柱安装槽(7)与主连接柱安装槽(12)之间设有导通簧片(8)；所述安装基板A(2)与安装基板B(3)之间设有导电柱(4)，导电柱(4)的一端设置在安装基板A(2)内部的导电柱安装槽(7)内部，导电柱(4)的另一端设置在安装基板B(3)内部的导电柱安装槽(7)内部。2.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述安装基板A(2)、安装基板B(3)均为绝缘PCB板，安装基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：边圆圆，李卓昭，高俊豪，马宁川，
申请(专利权)人：西安高锐装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：