一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘。本发明专利技术与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺。

技术介绍

[0002]LED车灯技术日渐成熟，车灯所需要的导热基板铝基铜基板运用越来越广泛，因电子电器性能的要求提高单面布线已无法满足产品的实际需求，双层铝基铜基板运用逐步增大，现有工艺采用双层铜箔加通过钻孔加化学镀铜的方式通过孔内铜层来满足整体的双面导线需求，此工艺复杂程度高尤其是铝基镀铜需采用部分还原剂其良率较低，采用镀铜方式对整个环境污染较大。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种增层式双层电路设计铝铜基板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，所述柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，所述锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接；
[0006]其中，所述柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于，包括：柔性线路板(100)、硬板(200)、中间胶层(300)和锡膏印刷(400)，所述柔性线路板(100)下部通过中间胶层(300)与硬板(200)连接，所述锡膏印刷(400)与柔性线路板(100)和硬板(200)连接；其中，所述柔性线路板(100)包括：单面覆铜板(110)、铜箔面(120)、保护膜(130)、装配孔(140)和第一焊盘(150)，所述铜箔面(120)与单面覆铜板(110)连接，所述保护膜(130)与铜箔面(120)表面连接，所述装配孔(140)设于铜箔面(120)上，所述第一焊盘(150)与单面覆铜板(110)连接。2.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述硬板(200)上设有第二焊盘(210)，所述硬板(200)通过第二焊盘(210)与柔性线路板(100)连接。3.根据权利要求1所述的一种增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述中间胶层(300)为半固化片或AD胶。4.一种增层式双层电路设计铝铜基板的生产工艺，其特征在于，包括：步骤1：单面板制作，将单面覆铜板切割印刷电路板的拼版...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：