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本发明公开了一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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