电子封装结构制造技术

本申请实施例是关于电子封装结构。根据一实施例的电子封装结构包括：载板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一导电焊盘，其邻近于载板的第一表面，第一导电焊盘包括：第一面，其具有实质上笔直的轮廓；及第二面，其具有凹陷的轮廓，第二面与载板的第二表面之间的垂直距离大于第一面与载板的第二表面之间的垂直距离。本申请实施例提供的半导体封装结构能够避免电子元件在表面贴装至载板的过程中发生墓碑效应，且具有制造成本低及生产效率高等诸多优点。产效率高等诸多优点。产效率高等诸多优点。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构


[0001]本申请实施例涉及半导体领域，特别是涉及电子封装结构。

技术介绍

[0002]墓碑效应通常会影响表面贴装无源元件，例如电阻器、电容器和电感器。墓碑效应是指在回焊工艺(reflow process)中，电子元件的端子会从印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的焊盘上抬起，导致电子元件的端子没有焊接到PCB的焊盘上，从而造成开路。特别是对于嵌入式封装设计中普遍使用的具有小尺寸端子(例如，宽度小于0.20mm)的电子元件而言，相对的两个端子处的焊料熔融铺展的速度差异会更加明显，其进一步增加了发生墓碑效应的风险。换句话说，具有小尺寸端子的电子元件的有效端子长度的不足会增加两个端子间不均匀润湿力的可能性，进而导致焊料和PCB之间很容易发生开路。
[0003]因此，业界需要设计一种能够避免墓碑效应的新的电子封装结构。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的之一在于提供一种电子封装结构，其能够避免电子元件在表面贴装至载板的工艺过程中发生墓碑效应。
[0005]根据本申请的一实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于，其包括：载板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一导电焊盘，其邻近于所述载板的所述第一表面，所述第一导电焊盘包括：第一面，其具有笔直的轮廓；及第二面，其具有凹陷的轮廓，所述第二面与所述载板的所述第二表面之间的垂直距离大于所述第一面与所述载板的所述第二表面之间的垂直距离。2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第二面具有：平整部分；及凹陷部分，其连接到平整部分，所述平整部分围绕所述凹陷部分。3.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述凹陷部分包括曲线形状或锥形侧壁。4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其进一步包括邻近于所述第一导电焊盘的第一侧的第一凹口，所述第一凹口的宽度由所述第一导电焊盘的所述第二面的所述平整部分的卡扣结构之间的距离限定。5.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第一凹口连接至所述第一导电焊盘的所述第二面的所述凹陷部分。6.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述凹陷部分的投影面积与所述第一导电焊盘的投影面积的比值介于20％至97％之间。7.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述凹陷部分的深度与所述第一导电焊盘的最厚部分的比值介于5％至95％之间。8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旻华，邹永升，颜宗隆，徐韻婷，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：