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本申请实施例是关于电子封装结构。根据一实施例的电子封装结构包括：载板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一导电焊盘，其邻近于载板的第一表面，第一导电焊盘包括：第一面，其具有实质上笔直的轮廓；及第二面，其具有凹陷的轮廓，第二面与载板...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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