一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免传统方法表面处理前修胶对铜面的伤害，从而增加具有盐雾测试要求产品的良品率。一种具有盐雾测试要求的盲槽板包括若干子板以及连接层。若干子板压合形成母板。子板包括基板以及覆盖在基板两面的铜层。母板上开设有盲孔。连接层设置在相邻子板之间，用于连接子板。在板材需要开盲槽的位置进行了预镀金处理，避免了传统方法表面处理前修胶对铜面的伤害。同时增大了镀金层相比盲槽的尺寸，增大尺寸后的镀金层，避免了镀金层面积和盲槽面积等大导致的涨缩偏移，进而避免了露铜以及盐雾易沿盲槽壁缝隙腐蚀就近铜层的风险。缝隙腐蚀就近铜层的风险。缝隙腐蚀就近铜层的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，特别涉及一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法。

技术介绍

[0002]盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一。主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。盐雾测试是目前盲槽印制电路板客户的一个测试要求之一，主要模拟海洋或含盐潮湿地区气候的环境，用于考核材料及其防护层抗盐雾腐蚀能力。
[0003]传统的盲槽印制电路板抗盐雾的制作方法在于内层子板制作图形，不做表面处理，外加导线工艺，压合成母板后采用开盖工艺后盲槽层和外层一起镀金来保护铜面，起到抗盐雾腐蚀的作用，当盲槽内图形与图形相连接时，盲槽连接处图形的溢胶难以修理合格是影响盐雾测试成败的决定因素，常规的修理方法报废成本极高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种具有盐雾测试要求的盲槽板及其制作方法，能够避免传统方法表面处理前修胶对铜面的伤害，从而增加具有盐雾测试要求产品的良品率。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种具有盐雾测试要求的盲槽板，包括若干子板，若干所述子板压合形成母板，所述子板包括基板以及覆盖在所述基板两面的铜层，所述母板上开设有盲槽；以及连接层，设置在相邻所述子板之间，用于连接所述子板。
[0006]根据本专利技术第一方面所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，所述连接层包括：半固化片以及阻胶材料，所述半固化片用于连接所述子板，所述阻胶材料位于所述子板之间且需开设所述盲槽的位置，所述阻胶材料用于阻挡所述半固化片熔融后动。
[0007]根据本专利技术第一方面所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，所述盲槽孔壁以及孔周镀有一层镀金层。
[0008]根据本专利技术第一方面所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，所述镀金层面积大于所述盲槽的面积。
[0009]根据本专利技术的第二方面，提供一种具有盐雾测试要求的盲槽板制作方法，应用了本专利技术第一方面所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，包括以下步骤：
[0010]子板：开料
→
全板加镀铜
→
内光成像
→
内层蚀刻检验
→
外光成像
→
镀金；
[0011]母板：层压
→
钻孔
→
沉铜
→
外光成像
→
镀铜锡
→
碱性蚀刻
→
外层蚀刻检验
→
镀水金
→
镀厚金
→
挑引线
→
铣盲槽
→
二次沉铜
→
内光成像。
[0012]作为上述方案的进一步改进，镀金加工过程中，包括镀水金和镀厚金两个步骤，先通过水电镀在需要镀金的位置渡上一层金，随后通过厚金工艺在原有金层的基础上加厚镀金层。
[0013]作为上述方案的进一步改进，子板加工过程中，还包括配套步骤，将镀金后产生变形的子板，测量子板的变形程度进行配套，为后续压合做准备。
[0014]作为上述方案的进一步改进，子板加工过程中，还包括棕化，通过增加子板表面铜层的表面粗糙度来增加半固化片的粘合效果。
[0015]本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，在板材需要开盲槽的位置进行了预镀金处理，避免了传统方法表面处理前修胶对铜层的伤害。同时增大了镀金层相比盲槽的尺寸，增大尺寸后的镀金层，避免了镀金层面积和盲槽面积等大导致的涨缩偏移，进而避免了露铜以及盐雾易沿盲槽壁缝隙腐蚀就近铜层的风险。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0017]图1为本专利技术较佳实施例的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术较佳实施例子板加工流程图；
[0019]图3为本专利技术较佳实施例母板的结构流程图。
[0020]附图说明：
[0021]子板10，基板11，铜层12；母板20，盲槽21；连接层30，半固化片31，阻胶材料32；镀金层40。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0026]参照图1，一种具有盐雾测试要求的盲槽板包括：若干子板10以及连接层30。若干子板10压合形成母板20。子板10包括基板11以及覆盖在基板11两面的铜层12。母板20上开设有盲槽21。连接层30设置在相邻子板10之间，用于连接子板10。
[0027]参照图1，连接层30包括：半固化片31以及阻胶材料32，半固化片31用于连接子板10，阻胶材料32位于子板10之间且需开设盲槽21的位置，阻胶材料32用于阻挡半固化片31熔融后动。
[0028]可以理解的是，压合时，半固化片31开始熔融流动，阻胶材料32可以阻断熔融的胶体流入需要开槽的区域。
[0029]参照图1，盲槽21孔壁以及孔周镀有一层镀金层40。
[0030]可以理解的是，在子板10需要开盲槽21的位置进行了预镀金处理，避免了传统方法表面处理前，修胶对铜层12的伤害，对铜层12进行了有效的防护，大幅提升了产品的良品率。
[0031]参照图1，镀金层40面积大于所述盲槽21的面积。
[0032]值得说明的是，本专利技术实施例的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，增大了镀金层40相比盲槽21的尺寸，增大尺寸后的镀金层40，避免了镀金层40面积和盲槽21面积等大导致的涨缩偏移，进而避免了露铜以及盐雾易沿盲槽21壁缝隙腐蚀就近铜层12的风险。
[0033]参照图2和图3，一种具有盐雾测试要求的盲槽板的制作方法，应用了本专利技术第一方面所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，一种具有盐雾测试要求的盲槽板的制作方法包括以下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有盐雾测试要求的盲槽板，其特征在于，包括：若干子板，若干所述子板压合形成母板，所述子板包括基板以及覆盖在基板两面的铜层，所述母板上开设有盲槽；以及连接层，设置在相邻所述子板之间，用于连接所述子板。2.根据权利要求1所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，其特征在于，所述连接层包括：半固化片以及阻胶材料，所述半固化片用于连接所述子板，所述阻胶材料位于所述子板之间，需开设所述盲槽的位置，所述阻胶材料用于阻挡所述半固化片熔融后动。3.根据权利要求1所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，其特征在于，所述盲槽孔壁以及孔周镀有一层镀金层。4.根据权利要求4所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，其特征在于，所述镀金层面积大于所述盲槽的面积。5.一种具有盐雾测试要求的盲槽板制作方法应用了如权利要求1至5所任意一项所述的一种具有盐雾测试要求的盲槽板，其特征在于，包括以下步骤：子板：开料
→
全板加镀铜
→
内光成像
→
内层蚀刻检验
→
外光成像
→
镀金；母板：层压

【专利技术属性】
技术研发人员：彭锦，邓勇，张勃，刘国汉，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：