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本实用新型公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间...
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