一种电路板金手指镀金结构制造技术

本实用新型专利技术涉及金手指制作技术领域，具体公开了一种电路板金手指镀金结构，该电路板金手指镀金结构包括：基板、传输金手指和引线，基板上形成多条输电线路；传输金手指设于基板上，传输金手指包括插入端和连接端，连接端与输电线路连接；引线包括主引线和副引线，主引线的一端通过副引线与插入端连接，副引线与插入端呈夹角设置，主引线的另一端连接电镀设备，引线用于导通电镀设备和传输金手指，以对传输金手指镀金。本实用新型专利技术提供的电路板金手指镀金结构，副引线与插入端呈夹角设置，避免在对传输金手指进行镀金的过程中，插入端的端面的中间位置出现漏铜，提高插入端与外部连接器的连接界面的连续性，进而提高传输金手指的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金手指镀金结构


[0001]本技术涉及金手指制作
，尤其涉及一种电路板金手指镀金结构。

技术介绍

[0002]在电路板的制作过程中，需要在电路板上镀金手指，通过金手指传送信号。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
[0003]现有技术中，常规的金手指制造方法为干膜法或湿膜法。所谓干膜法，即利用干膜覆盖住引线位置进行手指镀金，褪膜后蚀刻掉引线。所谓湿膜法，采用的方法是先在电路板表面蚀刻出金手指及引线。该引线使金手指之间相互导通，然后在电路板上印湿膜并显固，以保护引线不镀上镍金，再然后对金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金引线蚀刻掉。
[0004]传统的金手指镀金引线从金手指插入端的端面中间布设，镀金引线去掉后，往往会导致金手指插入端的端面中心位置的铜裸露出来，在金手指进行插拔操作的过程中，金手指与连接器连接不稳定，导致金手指的可靠性较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电路板金手指镀金结构，以解决现有技术中金手指插入端漏铜，金手指与连接器连接不稳定的问题。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种电路板金手指镀金结构，包括：
[0008]基板，所述基板上形成多条输电线路；
[0009]传输金手指，所述传输金手指设于所述基板上，所述传输金手指包括插入端和连接端，所述连接端与所述输电线路连接；
[0010]引线，所述引线包括主引线和副引线，所述主引线的一端通过所述副引线与所述插入端连接，所述副引线与所述插入端呈夹角设置，所述主引线的另一端连接电镀设备，所述引线用于导通所述电镀设备和所述传输金手指，以对所述传输金手指镀金。
[0011]可选地，所述电路板金手指镀金结构还包括连接件，所述主引线和所述副引线通过所述连接件连接。
[0012]可选地，所述主引线上设有两个所述副引线，两个所述副引线分别与相邻两个所述传输金手指一一对应连接。
[0013]可选地，所述主引线上的两个所述副引线的夹角θ为60
°‑
180
°
。
[0014]可选地，所述连接件的横截面为圆形。
[0015]可选地，所述主引线为铜引线；和/或，所述副引线为铜引线。
[0016]可选地，所述主引线的线宽为5mil
‑
7mil；和/或，所述副引线的线宽为5mil
‑
7mil。
[0017]可选地，对所述传输金手指进行镀金时，所述电路板金手指镀金结构还包括阻镀
层，所述阻镀层覆盖于所述主引线和所述副引线上。
[0018]可选地，所述副引线与所述传输金手指沿所述传输金手指的宽度方向重合宽度小于5mil。
[0019]可选地，所述电路板金手指镀金结构还包括接地金手指和接地线路，相邻两个所述接地金手指电连接，且所述接地金手指与接地线路导通。
[0020]本技术的有益效果为：本技术提供了一种电路板金手指镀金结构，通过设置传输金手指，传输金手指包括插入端和连接端，连接端与输电线路连接，以实现信号的传输；通过设置副引线，副引线与插入端呈夹角设置，避免在对传输金手指进行镀金的过程中，插入端的端面的中间位置出现漏铜，提高插入端与外部连接器的连接界面的连续性，进而提高传输金手指的可靠性。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例中提供的电路板金手指镀金结构的示意图；
[0022]图2为图1中A处的局部放大示意图。
[0023]图中：
[0024]1、基板；2、输电线路；3、传输金手指；31、连接端；32、插入端；4、引线；41、副引线；42、主引线；5、连接件；6、第一阻镀层；7、接地金手指；8、孤立手指。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]本实施例提供了一种电路板金手指镀金结构，如图1所示，该电路板金手指镀金结构包括基板1、传输金手指3和引线4，基板1上形成多条输电线路2；传输金手指3设于基板1上，传输金手指3包括插入端32和连接端31，连接端31与输电线路2连接；引线4包括主引线42和副引线41，主引线42的一端通过副引线41与插入端32连接，副引线41与插入端32呈夹角设置，主引线42的另一端连接电镀设备，引线4用于导通电镀设备和传输金手指3，以对传输金手指3镀金。
[0030]本技术提供了一种电路板金手指镀金结构，通过设置传输金手指3，传输金手指3包括插入端32和连接端31，连接端31与输电线路2连接，以实现信号的传输；通过设置副引线41，副引线41与插入端32呈夹角设置，避免在对传输金手指3进行镀金的过程中，插入端32的端面的中间位置出现漏铜，提高插入端32与外部连接器的连接界面的连续性，进而提高传输金手指3的可靠性。
[0031]可选地，电路板金手指镀金结构还包括连接件5，主引线42和副引线41通过连接件5连接。通过设置连接件5，可以根据实际的工艺制作需要，改变主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指镀金结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上形成多条输电线路(2)；传输金手指(3)，所述传输金手指(3)设于所述基板(1)上，所述传输金手指(3)包括插入端(32)和连接端(31)，所述连接端(31)与所述输电线路(2)连接；引线(4)，所述引线(4)包括主引线(42)和副引线(41)，所述主引线(42)的一端通过所述副引线(41)与所述插入端(32)连接，所述副引线(41)与所述插入端(32)呈夹角设置，所述主引线(42)的另一端连接电镀设备，所述引线(4)用于导通所述电镀设备和所述传输金手指(3)，以对所述传输金手指(3)镀金。2.根据权利要求1所述的电路板金手指镀金结构，其特征在于，所述电路板金手指镀金结构还包括连接件(5)，所述主引线(42)和所述副引线(41)通过所述连接件(5)连接。3.根据权利要求1所述的电路板金手指镀金结构，其特征在于，所述主引线(42)上设有两个所述副引线(41)，两个所述副引线(41)分别与相邻两个所述传输金手指(3)一一对应连接。4.根据权利要求3所述的电路板金手指镀金结构，其特征在于，所述主引线(42)上的两个所述副引线(41)的夹角θ为60
°‑
180
°
。5.根据权利要求2所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志超，彭镜辉，余海华，麦美环，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：