一种Taiko晶圆传送方法技术

本发明专利技术提供一种Taiko晶圆传送方法，包括利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆，随后旋转所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆的变形量；其次根据所述变形量值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；最后将待传送Taiko晶圆的定位点在所述晶圆翻转器上与所述标定对齐位置对齐。本发明专利技术提供的方法，整个传送过程无需人工干预，有效提高了Taiko晶圆的传送成功率。效提高了Taiko晶圆的传送成功率。效提高了Taiko晶圆的传送成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种Taiko晶圆传送方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种Taiko晶圆传送方法。

技术介绍

[0002]金属氧化物半导体器件以其价格低廉，技术成熟，开关速度快，驱动简单等诸多优点被广泛应用在便携电子设备、汽车电子、工业控制等领域。在器件制作最后阶段需要将晶圆减薄到特定厚度。但当12寸晶圆整片减薄到200μm以下厚度时，晶圆表现得跟纸张一样柔软，设备的传送能力无法满足自动生产要求。为解决此问题，业界使用只减薄晶圆内部区域同时保留晶圆外圈特定范围（通常是几毫米）作为晶圆平坦支撑的方法，通过这种工艺制作出来的晶圆称为Taiko晶圆，但是Taiko晶圆仍然会存在变形。由于Taiko晶圆在背面金属溅射机台中会经过比较复杂的正反面翻转、传送以及生产过程。完成金属化后的Taiko晶圆受到金属薄膜应力及重力的双重作用，其变形量会比没有金属化的Taiko晶圆有增大。具体的，请参见图1，可以看出，当Taiko晶圆完成金属沉积退回到晶圆翻转器上时，由于变形量增大，取片机械手在取晶圆时容易碰撞到晶圆，造成晶圆偏移、擦伤、破损等情况，某些大变形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：利用晶圆翻转器夹持样品Taiko晶圆；S2：旋转所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆的变形量值，其中，所述候选标定对齐位置为所述样品Taiko晶圆旋转停止后所述样品Taiko晶圆的定位点所在位置；S3：根据所述样品Taiko晶圆的变形量值获取所述样品Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；S4：将待传送Taiko晶圆的定位点在所述晶圆翻转器上与所述标定对齐位置对齐。2.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S1中，利用所述晶圆翻转器夹持所述样品Taiko晶圆，当所述样品Taiko晶圆表面具有沉积金属时，保持所述样品Taiko晶圆具有沉积金属的一面朝上。3.如权利要求1所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S2包括：S21：根据所述样品Taiko晶圆的所述候选标定对齐位置的个数，获取所述样品Taiko晶圆的每次的旋转角度，并确定所述样品Taiko晶圆的定位点的每一候选标定对齐位置；S22：顺时针或逆时针旋转所述样品Taiko晶圆，当所述定位点旋转至每一所述候选标定对齐位置时，获取所述样品Taiko晶圆在所述晶圆翻转器上的变形量值。4.如权利要求3所述的一种Taiko晶圆传送方法，其特征在于，步骤S21中，所述样品Taiko晶圆的每次的旋转角度计算方法包括：将所述样品Taiko晶圆旋转一周的角度数除以所述候...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾婵，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：