一种硅片分片装置制造方法及图纸

技术编号:33157301 阅读:55 留言:0更新日期:2022-04-22 14:14
本实用新型专利技术属于硅片生产辅助装置技术领域,尤其为一种硅片分片装置,包括底座,所述底座内部表面穿设有第一轴承,所述第一轴承共有四个,且两两对称穿设在底座表面,所述第一轴承内穿设有第一传送辊,所述第一传送辊共有两个,且对称穿设在第一轴承内,所述底座内壁开设有滑槽,所述滑槽共有两个,且对称开设在底座内壁,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块表面固定连接有连接杆。在对硅片进行分片放置时,人们通过控制开关控制第一液压杆伸缩,同时控制第二液压杆逐渐伸长,第一液压杆伸缩带动滑块在滑槽内滑动,同时带动连接板移动,从而改变传送带的运转长度,在第二液压杆的配合下,进而将硅片依次输送至承载盒内。进而将硅片依次输送至承载盒内。进而将硅片依次输送至承载盒内。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片分片装置


[0001]本技术属于硅片生产辅助装置
,具体为一种硅片分片装置。

技术介绍

[0002]在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑,地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一,硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,单晶硅片的加工包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片,总而言之,切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一,切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入硅片承载盒中进行运输,由于硅片具有薄、脆的特点,因此分片、插片的难度很大。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种硅片分片装置,解决了不便于脱模的问题。
[0005](二)技术方
[000本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片分片装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)内部表面穿设有第一轴承(2),所述第一轴承(2)共有四个,且两两对称穿设在底座(1)表面,所述第一轴承(2)内穿设有第一传送辊(3),所述第一传送辊(3)共有两个,且对称穿设在第一轴承(2)内,所述底座(1)内壁开设有滑槽(4),所述滑槽(4)共有两个,且对称开设在底座(1)内壁,所述滑槽(4)内滑动连接有滑块(5),所述滑块(5)表面固定连接有连接杆(6),所述连接杆(6)上表面固定连接有连接板(7),所述连接板(7)共有两个,且对称固定连接在连接杆(6)上表面;所述连接板(7)表面通过销轴活动连接有第二传送辊(8),所述连接板(7)表面通过销轴活动连接有第三传送辊(10),所述底座(1)内部固定连接有第一液压杆(9),所述第一液压杆(9)固定连接在连接杆(6)表面,所述底座(1)表面穿设有第二轴承(11),所述第二轴承(11)共有两个,且对称穿设在底座(1)表面,所述第二轴承(11)内穿设有第四传送辊(12),所述第一传送辊(3)、第二传送辊(8)、第三传送辊(10)和第四传送辊(12)之间通过传送带传动连接。2.根据权利要求1所述的一种硅片分片装置,其特征在于:所述底座(1)上表面固定连接有电机(13),所述第四传送辊(12)输出轴表面固定连接有第一传送轮(14),所述电机(13...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈真李维超
申请(专利权)人:济南潼鑫电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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