一种半导体晶圆精准切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、激光切割机、显微镜、放大镜、切割液箱、抽液泵以及置物台，所述平衡调节杆设置在底板顶底部，且贯穿底板，所述水平气泡设置在底板顶部，且与平衡调节杆连接，所述平衡调节杆上设有调节螺母，所述支撑座安装在平衡调节杆底部，所述切液箱以及抽夜泵安装在底座上，所述抽液泵外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱连接，所述置物台设置在切割液箱以及保护壳顶部，所述抽液泵上设有吸液管以及出液管，所述吸液管贯穿保护壳以及切割液箱，伸入切割液箱底部，所述出液管贯穿保护壳，延伸至靠近置物台位置处。延伸至靠近置物台位置处。延伸至靠近置物台位置处。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆精准切割装置


[0001]本技术涉及切割装置
，具体为一种半导体晶圆精准切割装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。现有的晶圆切割装置，不能够对切割刀进行定位，也不能对切割部位进行降温。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种精准切割，快速切割的半导体晶圆精准切割装置。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术的一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，包括支撑座(4)、平衡调节杆(3)、底座(1)、水平气泡(2)、竖杆(8)切割机(14)、激光切割机(16)、显微镜(26)、放大镜(21)、切割液箱(18)、抽液泵(5)以及置物台(22)，所述平衡调节杆(3)设置在底座(1)顶底部，且贯穿底座(1)，所述水平气泡(2)设置在底座(1)顶部，且与平衡调节杆(3)连接，所述平衡调节杆(3)上设有调节螺母(28)，所述支撑座(4)安装在平衡调节杆(3)底部，所述切割液箱(18)以及抽夜泵安装在底座(1)上，所述抽液泵(5)外侧设有保护壳，所述保护壳与切割液箱(18)连接，所述置物台(22)设置在切割液箱(18)以及保护壳顶部，所述抽液泵(5)上设有吸液管(6)以及出液管(7)，所述吸液管(6)贯穿保护壳以及切割液箱(18)，伸入切割液箱(18)底部，所述出液管(7)贯穿保护壳，延伸至靠近置物台(22)位置处，所述竖杆(8)设置在保护壳以及切割液箱(18)的两侧，且每侧设有两个，所述竖杆(8)上设有限位孔以及滑槽，所述放大镜、切割机(14)以及激光切割机(16)与竖杆(8)之间设有安装块(9)，所述安装块(9)上设有安装孔以及滑块，所述安装孔与限位孔之间设有插销(13)连接，所述安装块(9)通过滑块插入滑槽内以及插销(13)插入安装孔以及限位孔内安装在竖杆(8)上，所述放大镜(21)与安装块(9)之间设有放大镜伸缩杆(20)连接，所述切割机(14)与安装块(9)之间设有第一伸缩杆(11)以及第二伸缩杆(12)连接，所述激光切割机(16)与安装块(9)之间设有第三伸缩杆以及第四伸缩杆(19)连接，所述切割机(14)以及激光切割机(16)位于放大镜(21)后侧，所述第一伸缩杆(11)、第二伸缩杆(12)、第三伸缩杆(17)以及第四伸缩杆(19)上设有连接孔，所述第一伸缩杆(11)与第二伸缩杆(12)之间的连接孔设有插销(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国涛，
申请(专利权)人：济南潼鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：