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本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑座、平衡调节杆、底座、水平气泡、竖杆切割机、激光切割机、显微镜、放大镜、切割液箱、抽液泵以及置物台，所述平衡调节杆设置在底板顶底部，且贯穿底板，所述水平气泡设置在底板...
该专利属于济南潼鑫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南潼鑫电子科技有限公司授权不得商用。

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