【技术实现步骤摘要】
一种全视觉高速晶片贴膜机
[0001]本技术涉及贴膜设备
，特别是涉及一种全视觉高速晶片贴膜机。
技术介绍
[0002]目前，在对晶片进行贴膜时，一方面，由于晶片表面光滑，晶片常常会被吸膜的吸嘴压伤，产生损坏，另一方面，由于贴膜时是将整张膜一次性贴合在晶片上，晶片和膜之间的空气没有被去除，所以会上的膜会产生很多气泡，降低贴膜效率。另外，由于晶片的规格多样、尺寸不一，且整体体积较小，不方便上下料，如果需要加工不同尺寸的晶片时，需要更换整个产线，工作效率低、适应性差，生产成本高。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种全视觉高速晶片贴膜机，具有可靠性能高、定位精确、结构紧凑等优点，同时在贴膜设备技术的应用及普及上有着广泛的市场前景。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：
[0005]提供一种全视觉高速晶片贴膜机，其包括：机台、上下料机构、输送机构、贴膜机构，用于将晶片从上料位输送至下料位的所述输送机构设置于所述机台上，所述上下料机构设置于输送机构的两端，以用来进行晶片的上下料，所述贴膜机构位于输送机构的上方，以抓取膜并将膜贴附在晶片上，
[0006]所述上下料机构包括料架、上料单元、下料单元、托料单元、调节锁紧单元，所述输送机构的两端各设置有一料架，上料单元和下料单元各活动设置于一料架上，并通过调节锁紧单元进行上料单元和下料单元位置的解锁和锁定，所述托料单元设置于上料单元和下料单元的下方，以与送料托架配合进行晶片的上料和下料。>[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述输送机构包括输送底座、输送滑轨、滑动座、送料托架、晶片定位槽，所述输送底座设置于所述机台上，所述输送轨道设置于所述输送底座上，所述滑动座与输送滑轨滑动连接，以沿着输送滑轨来回传输晶片，所述送料托架设置于所述滑动座上，所述送料托架上设置有用于放置不同尺寸晶片的多个晶片定位槽。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述晶片定位槽的两端设置有容许上下料机构中的托料板通过的开口。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述贴膜机构包括贴膜支撑架、双动子驱动机构、升降模组、贴膜安装架、贴膜组件、视觉检测装置，双动子驱动机构包括第一平移模组和第二平移模组，所述贴膜支撑架设置于所述机台上，所述第一平移模组设置于所述贴膜支撑架上，且所述第一平移模组上连接有2组第二平移模组，每组第二平移模组上各连接有一所述升降模组，所述升降模组通过贴膜安装架带动贴膜组件上下运动，以进行贴膜的抓取和贴装。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述贴膜组件包括吸嘴、互相独立的三路吸附
通路、三组吸附孔，所述吸附通路设置于所述吸嘴内，所述吸附孔设置于吸嘴的底面，每一组吸附孔与一路吸附通路相连通。
[0011]在本技术一个较佳实施例中，所述第二平移模组包括平移滑动座、平移驱动装置、升降连接架，所述平移滑动座与所述第一平移模组相连接，所述升降连接架与所述平移滑动座滑动连接，所述平移驱动装置设置于所述平移滑动座上，并与用于安装所述升降模组的所述升降连接架相连接，以带动升降连接架和升降模组前后运动。
[0012]在本技术一个较佳实施例中，所述升降模组包括升降驱动电机、凸轮、升降连杆，所述升降驱动电机设置于升降连接架上，并与凸轮的基圆部相连接，以带动凸轮旋转，所述升降连杆的上端与所述凸轮的凸轮表部可旋转连接，所述升降连杆的下端与贴装安装架可旋转连接，升降驱动电机通过凸轮和升降连杆带动贴膜安装架和贴膜组件升降运动。
[0013]在本技术一个较佳实施例中，所述上料单元包括上料平台、上料仓、上料通槽、分离气缸、分离铲刀，所述上料平台与位于料架上的导轨滑动连接，所述上料平台上设置有所述上料通槽，所述上料通槽上设置有多个用于放置不同规格尺寸的上料仓，所述分离气缸设置于上料通槽两侧的所述上料平台上，并与所述分离铲刀相连接，以带动分离铲刀前后运动；
[0014]所述下料单元包括下料平台、下料仓、下料通槽、下料翻板、旋转座、限位挡板，所述下料平台与料架滑动连接，所述下料平台上设置有所述下料通槽，所述下料通槽上设置有多个用于放置不同规格尺寸的下料仓，所述旋转座设置于所述下料通槽两侧的下料平台上，所述下料翻板的一端与旋转座可旋转连接，另一端与设置于下料平台上的限位挡板相接触，以对下料翻板向下旋转的角度和位置进行限定。
[0015]在本技术一个较佳实施例中，所述调节锁紧单元包括锁定卡块、卡块安装座、锁定座、锁定传感器，所述卡块安装座设置于上料平台和下料平台上，且一个料仓对应一个卡块安装座，所述锁定座设置于料架上，所述锁定座上设置有用于感应锁定卡块位置的锁定传感器，所述锁定卡块的一端与卡块安装座可旋转连接，另一端与锁定座上的卡槽活动连接，以锁定或者解锁上下料料仓的位置。
[0016]在本技术一个较佳实施例中，所述托料单元包括托料气缸、气缸固定架、升降架、托料板，所述升降架的顶部设置有与晶片定位槽配合的托料板，所述托料板上设置有用于适配不同尺寸规格晶片的多个托料限位槽，所述气缸固定架设置于机台的底面，设置于气缸固定架上的所述托料气缸与所述升降架相连接，并通过升降架带动托料板上料运动，以将晶片从上料仓送至送料托架或将送料托架上的晶片送至下料仓内。
[0017]本技术的有益效果是：可以适应不同规格尺寸的晶片的上下料和贴装，不仅提高了贴装的精度，而且提高了工作效率和产能，结构简单、方便使用。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0019]图1是本技术的一种全视觉高速晶片贴膜机一较佳实施例的整体结构示意
图；
[0020]图2是本技术的一种全视觉高速晶片贴膜机一较佳实施例的轴侧结构示意图；
[0021]图3是本技术的一种全视觉高速晶片贴膜机一较佳实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
3，本技术实施例包括：
[0024]一种全视觉高速晶片贴膜机，其结构包括：机台1、上下料机构、输送机构、贴膜机构，所述输送机构设置于所述机台上，以将晶片从上料位输送至下料位，所述上下料机构设置于输送机构的两端，以用来进行晶片的上下料，所述贴膜机构位于输送机构的上方，以抓取膜并将膜贴附在晶片上。
[0025]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，包括：机台、上下料机构、输送机构、贴膜机构，用于将晶片从上料位输送至下料位的所述输送机构设置于所述机台上，所述上下料机构设置于输送机构的两端，以用来进行晶片的上下料，所述贴膜机构位于输送机构的上方，以抓取膜并将膜贴附在晶片上，所述上下料机构包括料架、上料单元、下料单元、托料单元、调节锁紧单元，所述输送机构的两端各设置有一料架，上料单元和下料单元各活动设置于一料架上，并通过调节锁紧单元进行上料单元和下料单元位置的解锁和锁定，所述托料单元设置于上料单元和下料单元的下方，以与送料托架配合进行晶片的上料和下料。2.根据权利要求1所述的一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，所述输送机构包括输送底座、输送滑轨、滑动座、送料托架、晶片定位槽，所述输送底座设置于所述机台上，所述输送滑轨设置于所述输送底座上，所述滑动座与输送滑轨滑动连接，以沿着输送滑轨来回传输晶片，所述送料托架设置于所述滑动座上，所述送料托架上设置有用于放置不同尺寸晶片的多个晶片定位槽。3.根据权利要求2所述的一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，所述晶片定位槽的两端设置有容许上下料机构中的托料板通过的开口。4.根据权利要求1所述的一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，所述贴膜机构包括贴膜支撑架、双动子驱动机构、升降模组、贴膜安装架、贴膜组件、视觉检测装置，双动子驱动机构包括第一平移模组和第二平移模组，所述贴膜支撑架设置于所述机台上，所述第一平移模组设置于所述贴膜支撑架上，且所述第一平移模组上连接有2组第二平移模组，每组第二平移模组上各连接有一所述升降模组，所述升降模组通过贴膜安装架带动贴膜组件上下运动，以进行贴膜的抓取和贴装。5.根据权利要求4所述的一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，所述贴膜组件包括吸嘴、互相独立的三路吸附通路、三组吸附孔，所述吸附通路设置于所述吸嘴内，所述吸附孔设置于吸嘴的底面，每一组吸附孔与一路吸附通路相连通。6.根据权利要求4所述的一种全视觉高速晶片贴膜机，其特征在于，所述第二平移模组包括平移滑动座、平移驱动装置、升降连接架，所述平移滑动座与所述第一平移模组相连接，所述升降连接架与所述平移滑动座滑动连接，所述平移驱动装置设置于所述平移滑动座上，并与用于安装所述升降模...
【专利技术属性】
技术研发人员：李孟超，许乐乐，王兴华，
申请(专利权)人：苏州河图电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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