半导体激光器及其制造方法技术

一种半导体激光器，包括：　　　　一半导体激光元件；　　　　一大致为圆形的管座，所述的半导体激光元件装配在其上，所述管座在外部周边部分具有至少一个凹槽；以及　　　　一覆盖所述半导体激光元件的盖，所述盖具有用于焊接到管座的上表面上的凸缘；其中，　　　　所述盖的凸缘设有至少一切割部；以及　　　　当所述盖被焊接到管座上时，所述切割部或所述凸缘的每一切割部被定位在管座中没有凹槽的区域。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于CD-ROM、CD-R/RW、MO和DVD等光记录信息器件的。
技术介绍
在半导体激光器中，半导体激光元件被装到管座上，如图4A和4B所示。图4A是器件外部透视图，图4B是其纵向截面图。半导体激光元件1和监控光电二极管(没有图示出)通过管芯焊接(die bonded)到管座3的副底座(submount)4上，并通过金导线5连接到管脚6。此外，盖8通过电焊焊接到管座3上，以保护半导体元件免受外部灰尘的污染及外部压力和/或光干扰，盖8设有一个能够通过激光束的窗口7(参见JP-2000-252575A)。管座3和盖8之间的焊接工序按下述步骤完成将向外弯曲盖8的边缘部分而形成的凸缘9放置于管座3的上表面10上；然后，如图5所示，当利用上部和下部电极向凸缘9的上侧和晶体管座3的下表面施加电压时，经导线14瞬间流过大电流。因此，凸缘9和晶体管座3之间的接合部被加热到高温，部分接合部被熔化而焊接在一起(参见JP-2000-252575A)。尤其要求接合部具有密封性时，沿盖8的圆周可设置一个用于焊接的单独的凸缘。而且，为了能够牢固地焊接，需要增加凸缘9的宽度。如图6所示，当将圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：竹川浩，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：