激光二极管模块多层电路板和激光二极管模块制造技术

包括激光二极管（ＬＤ）和光接收元件的光发射／接收单元以及用于保护ＬＤ不受电损害的ＬＤ保护部件安装在多层电路板上，用于集成在单个模块中。在ＬＤ驱动信号上叠加高频电流的高频叠加电路和用于减少由该电路产生的电磁噪声的抗ＥＭＣ电路可以包括在该模块中，其中构成这些电路的至少一些元件可以结合在该电路板中。在该结构中，为了减少包括在抗ＥＭＣ电路中的线圈和电容之间的距离，电容安排在电路板中基本上在电路板表面上安装的线圈下面的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光二极管模块多层电路板和激光二极管模块，特别涉及一种在诸如DVD、CD、MO装置的光盘驱动设备的光学拾取头中使用的半导体激光二极管模块(下面，激光二极管简单缩写为“LD”)，以及适合于在其上安装该模块的电路板的结构。
技术介绍
光盘驱动设备使用诸如DVD、CD、MO等的光盘作为记录介质，包括包含生成照射至用于记录和再生信号的光盘的光的半导体LD的光学拾取头。除了上述LD外，这样的光学拾取头可以包括用于保护LD不受由于静电放电损害、冲击电流等引起的电损害的LD保护部件；用于叠加高频电流至LD的驱动电流上的高频叠加电路；和用于减少从高频叠加电路产生的电磁噪声的抗EMC电路作为其部件。光学拾取头进一步包括用于安装和互连前述部件的软性印刷电路板，光学部件，作为光学拾取头的骨架的框架，用于保持形状的金属板，螺丝等等。光学拾取头例如在JP-A-2002-184013，JP-A-2000-138411和JP-A-2001-014720中揭示了。
技术实现思路
近年，和各种电子装置一样，强烈要求光盘驱动设备的尺寸和厚度减少，较高性能和较低价格，特别这些要求对便携式装置是严格的。然而，当前的情况是虽然各个部件逐年减少尺寸，常规的光学拾取头结构在充分地满足这些要求上越来越困难。为了解决前述问题，本专利技术人研究了光学拾取头的结构，其目的在于实现尺寸，厚度和成本进一步降低，以及光学拾取头较高的性能，且发现了改进。特别的，常规的光学拾取头使用一种结构，其中软性印刷电路板安装有通常封装的LD部件(包括用于产生照射至存储介质介质的光的半导体激光器和用于接收从该存储介质介质反射的光的光接收元件的光发射/接收单元部件)；LD保护部件；和高频叠加电路部件与抗EMC部件，这些部件都是根据需要提供。然后，软性印刷电路板和这些部件一起结合在已结合了光学部件的框架中。然而，当各个部件单独地安装在其后将结合在框架中的软性印刷电路板上时，部件结合在框架中往往在框架中留下未使用的空间，从而导致减少尺寸的困难。而且，在常规的结构中，各个部件一个一个地结合，难以减少LD和高频叠加电路之间的连接线的长度，从而引起易受到有害辐射的另外问题。此外，电子装置的寿命周期日益变短，从而需要减少研发和设计产品需要的时间周期和减少尺寸及提高性能。然而，常规的结合型光学拾取头结构涉及LD和各个电路(部件)的设计、调节、操作确认等的长时间和努力，且因此对于成本不利。前述问题不能由揭露光学拾取头装置的前述专利文献中描述的专利技术充分解决。从而，本专利技术的目的在于提供一种进一步减少尺寸、成本和有害辐射的高性能光学拾取头。为了实现解决该问题的上述目的，本专利技术的第一LD(激光二极管)模块多层电路板包括光发射/接收单元安装区域，用于在其上安装光发射/接收单元部件，该光发射/接收单元部件包括用于产生照射存储介质介质的光的半导体激光二极管和用于接收来自该存储介质介质的反射光的光接收元件；和激光二极管保护部件安装区域，用于在其上安装激光二极管保护部件，该激光二极管保护部件用于保护半导体激光二极管不受电损害。记录信息到诸如DVD、CD、MO等介质存储介质/从该存储介质再生信息的光学拾取头装有光发射/接收单元(例如，全息激光二极管)，其包括用于产生入射到存储介质介质的光的LD和用于接收来自该存储介质介质的反射光的光接收元件。本专利技术的多层电路板包括光发射/接收单元安装区域，用于在其上安装光发射/接收单元部件；和LD保护部件安装区域，用于在其上安装LD保护部件，该LD保护部件用于保护LD不受电损害。在此，“电损害”指静电放电损害(由于静电放电(ESD)引起的损害)或由于冲击电流引起的损害等。因此，LD和LD保护部件可以集成地安装在电路板上，以提供包括LD保护部件的LD模块，从而使得与先前技术相比减少了光学拾取头的尺寸，且简化其设计和组装步骤。本专利技术的多层电路板可以是例如陶瓷多层电路板，由氧化铝和玻璃成分构成的低温共烧陶瓷(LTCC)多层电路板，或使用树脂材料用作绝缘基材的有机多层电路板。该有机多层电路板包括由树脂材料和无机材料的混合物制成的复合材料板。本专利技术的第二LD模块多层电路板在第一LD模块多层电路板中包含高频叠加电路的至少一些电路元件和抗EMC电路(用于EMC(电磁兼容)的电路)的至少一些电路元件，该高频叠加电路用于将高频电流叠加在驱动所述半导体激光二极管的电流上，该抗EMC电路用于减少由所述高频叠加电路产生的电磁噪声，因而可以进一步减少光学拾取头的尺寸。本专利技术的第三LD模块多层电路板在第二LD模块多层电路板中进一步包括线圈安装区域，用于在其上安装形成所述抗EMC电路的一部分的线圈，其中所述抗EMC电路包括结合在电路板中的电容，且所述电容安安排在基本上在所述线圈安装区域下面的位置。在光学拾取头中，例如通过形成线圈和电容的滤波器，并且将该滤波器插在LD驱动电路和高频叠加电路使用的端子之间提供用于减少由高频叠加电路产生的电磁噪声的抗EMC电路，其中，由于构成该滤波器的线圈和电容相互更远地分开安装，寄生电抗增加，导致滤波器特性的降低。相反地，根据本专利技术第三电路板结构，形成滤波器的线圈和电容可以相互接近地安装以减少线圈和电容之间的接线，从而使得可以保持寄生电抗为小，将滤波器的谐振频率移至较高侧，且形成更低的陷波。因此，得到的LD模块可以提供高性能，以及在EMC对抗中优越。本专利技术的第四LD模块多层电路板在第一至第三LD模块多层电路板中进一步包括延伸通过该激光二极管模块多层电路板的散热通路孔(下面称为“扩散通路”)，其形成在安装所述光发射/接收单元部件的区域中，用于将所述半导体激光二极管产生的热量扩散至光发射/接收单元安装区域限定的电路板表面的所述电路板的相对的表面侧。根据如上所述的第四电路板结构，通过在光发射/接收单元部件安装区域的该区域中提供扩散通路，由LD产生的热量可以直接扩散至电路板的背面(通过最短距离)，提高LD模块的良好的散热能力。散热通路孔例如可以是填充有导热材料(例如导电树脂浆)的电镀通孔。而且，从散热效率的观点来看，当要确保更高的散热能力时，散热通路孔优选地由所谓的填充通路实施，该填充通路涉及沉积电镀金属来填充该通孔，以在圆柱形状中形成电镀金属。本专利技术的第五LD模块多层电路板在第一至第四LD模块多层电路板中进一步包括软性印刷电路板的连接图案，其中所述光发射/接收单元安装区域限定在所述激光二极管模块多层电路板的一个表面上，以及所述软性印刷电路板的连接图案限定在所述激光二极管模块多层电路板的另一个表面上。当光发射/接收单元安装区域限定在电路板的一个表面上，而软性印刷电路板的连接图案设置在另一个表面上时，该电路板的表面可以有效地利用，从而减小形成LD模块的电路板，进一步减少LD模块的尺寸。而且，光发射/接收单元部件例如通过引线连接等安装在电路板上，在这种情况下，如上所述，通过将限定在该电路板的一个表面上的光发射/接收单元安装区域和设置在另一个表面上的软性印刷电路板的连接图案分开，软性印刷电路板可以通过仅在设置该连接图案的一个表面上执行连接操作而连接至LD模块。从而，因为不需要接触安装光发射/接收单元部件的电路板的表面，减少了在连接操作的处理期间损坏光发射/接收单元部件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光二极管模块多层电路板，包括：光发射／接收单元安装区域，用于在其上安装光发射／接收单元部件，该光发射／接收单元部件包括用于产生照射存储介质的光的半导体激光二极管和用于接收来自该存储介质的反射光的光接收元件；和激光二极管 保护部件安装区域，用于在其上安装激光二极管保护部件，该激光二极管保护部件用于保护所述半导体激光二极管不受电损害。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中宏志，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]