利用可解理激光晶体制造的激光器件制造技术

利用可解理激光晶体制造的激光器件，涉及激光晶体和器件领域。该激光器件采用具有完全解理能力的激光晶体Ｒ↓［ｘ］Ｍ↓［１－ｘ］（ＢＯ↓［２］）↓［３］或Ｒ↓［ｘ］Ｍ↓［１－ｘ］Ｂ↓［２］Ｏ↓［４］或Ｒ↓［ｘ］Ｍ↓［１－ｘ］Ｆ↓［２］，作为激光增益介质。将完全解理能力的高光学质量激光晶体，采用常规的解理方法沿其自然解理面进行人工解理，获得３毫米以下厚度要求的激光增益介质。本发明专利技术可免去激光介质的切割，减薄和抛光等加工环节，同时避免了晶体切割和抛光过程中带来的缺陷和杂质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光晶体和器件领域。
技术介绍
阻碍固体激光器向高平均功率发展的最大问题是激光介质在光泵浦过程中产生的热。沉积在激光介质里的废热将导致热透镜、热致双折射和热应力等效应，并由此造成激光输出光束质量的退化，激光输出功率的降低和不稳定，甚至还可能造成激光介质的破裂。如果采用薄片激光器(thin-disk laser)或板条激光器(slablaser)的设计方案(Optics and Lasers in Engineering，34(2000)213-229)，将激光介质加工成厚度在3毫米以下的板条或薄片，再对上述激光介质的一个或两个端面进行冷却，不仅能有效地消散激光介质中的热量，而且可以使热流沿厚度方向一维分布，然后通过合理设计泵浦耦合结构，降低介质热效应的影响，从而使得激光介质在高功率运转条件下仍保持较高的工作效率和输出光束质量。目前，获得薄片或板条激光介质的工艺过程一般是首先生长出高光学质量的激光晶体；然后根据泵浦光和器件的具体要求，将晶体切成厚度在3毫米以下的晶片；这些晶片经过严格的抛光处理后用于激光实验。在此过程中需要非常高精度的加工工艺，特别是对厚度在几百甚至几本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用可解理激光晶体制造的激光器件，其特征在于：该激光器件采用具有完全解理能力的激光晶体作为激光增益介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雨金，黄艺东，龚兴红，林炎富，林秀钦，罗遵度，谭奇光，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：发明
国别省市：35[]