多级集成光子器件制造技术

激光器和电吸收调制器（ＥＡＭ）通过蚀刻刻面过程被整体集成。晶片上的外延层包括用于激光器结构的第一层和用于ＥＡＭ结构的第二层。激光器和ＥＡＭ之间的强光耦合使用两个４５度旋转反射镜实现，以便使光从激光器波导垂直路由到ＥＡＭ波导。使用定向有角度的蚀刻过程来形成两个有角度的刻面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种集成光子器件，包括：基片；所述基片上的至少第一和第二外延层；所述第一外延层中制造的至少第一蚀刻刻面器件；所述第二外延层中制造的至少第二蚀刻刻面器件；其中所述第一和第二器件的蚀刻刻面使所述第一器件和 所述第二器件光连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：AA贝法，MR格林，AT谢里默尔，
申请(专利权)人：宾奥普迪克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]