【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波组件,具体是指一种高兼容性的高频微波器件。
技术介绍
工作在微波波段(频率为300~300000兆赫)的器件,称为微波器件。微波器件按其功能可分为微波振荡器(微波源)、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等。通过电路设计,可将这些器件组合成各种有特定功能的微波电路,例如,利用这些器件组装成产品可应用于微波直效站、信号发射、光纤天线接收、电台、电力、通信系统,数据传输等设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种抗干扰性好、兼容性高的高频微波器件。为解决上述技术问题,本专利技术一种高兼容性的高频微波器件,包括圆形凹槽、螺丝孔、圆孔、窄延长片、射频管、宽延长片、芯片,所述高频微波器件主体为一块长方体的半导体芯片,芯片两端各开了一个圆形凹槽,芯片正面设有两个圆孔和两个螺丝孔,窄延长片、射频管、宽延长片按顺序对称分布在芯片的两个长侧边上,其中一边设有两个窄延长片、两个射频管、一个宽延长片,而另一边设有三个窄延长片、八个射频管。所述作为固定点的圆形凹槽为一个缺口的圆形。所述芯片的上下两个部分通过螺丝连接,螺丝穿过螺丝孔和圆孔。本专利技术设有多个不同规格的窄延长片、射频管、宽延长片,抗干扰性和兼容性强,具有体积小、重量轻、可靠性好、耗电省等优点。附图说明图1为本专利技术一种高兼容性的高频微波器件的结构立体图;图2为本专利技术一种高兼容性的高频微波器件的结构俯视图。图中,1-圆形凹槽,2-螺丝孔,3-圆孔,4-窄延长片,5-射频管,6-宽延长片,7-芯片。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如 ...
【技术保护点】
一种高兼容性的高频微波器件,包括圆形凹槽(1)、窄延长片(4)、射频管(5)、宽延长片(6)、芯片(7),其特征在于:所述高频微波器件主体为一块长方体的半导体芯片(7),芯片(7)两端各开了一个圆形凹槽(1),芯片(7)正面设有两个圆孔(3)和两个螺丝孔(2),窄延长片(4)、射频管(5)、宽延长片(6)按顺序对称分布在芯片(7)的两个长侧边上,其中一边设有两个窄延长片(4)、两个射频管(5)、一个宽延长片(6),而另一边设有三个窄延长片(4)、八个射频管(5)。
【技术特征摘要】
1.一种高兼容性的高频微波器件,包括圆形凹槽(1)、窄延长片(4)、射频管(5)、宽延长片(6)、芯片(7),其特征在于:所述高频微波器件主体为一块长方体的半导体芯片(7),芯片(7)两端各开了一个圆形凹槽(1),芯片(7)正面设有两个圆孔(3)和两个螺丝孔(2),窄延长片(4)、射频管(5)、宽延长片(6)按顺序对称分布在芯片(7)的两个长侧边上,其中一...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰,徐湘华,
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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