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激光器和电吸收调制器（ＥＡＭ）通过蚀刻刻面过程被整体集成。晶片上的外延层包括用于激光器结构的第一层和用于ＥＡＭ结构的第二层。激光器和ＥＡＭ之间的强光耦合使用两个４５度旋转反射镜实现，以便使光从激光器波导垂直路由到ＥＡＭ波导。使用定向有角度的...
该专利属于宾奥普迪克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宾奥普迪克斯股份有限公司授权不得商用。

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