存储芯片、存储控制器和该存储芯片的操作方法技术

提供了存储芯片、存储控制器以及存储芯片的操作方法。所述存储芯片包括：多个引脚；以及接口电路，所述接口电路被配置为通过所述多个引脚从存储控制器接收交换命令集，从所述交换命令集获得交换命令和交换地址，基于所述交换命令和所述交换地址生成交换使能信号，以及根据所述交换使能信号来交换并输出数据信号。据所述交换使能信号来交换并输出数据信号。据所述交换使能信号来交换并输出数据信号。

【技术实现步骤摘要】
存储芯片、存储控制器和该存储芯片的操作方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求分别于2020年9月29日和2021年1月25日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0127539和No.10
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2021
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0010358的优先权，这些申请的公开内容通过引用整体地并入本文。


[0003]本公开涉及半导体存储装置，并且更具体地涉及存储芯片、存储控制器和存储芯片的操作方法。

技术介绍

[0004]当在双层印刷电路板(PCB)上安装多个芯片时，并且当正面芯片和背面芯片的通道长度增加时，布线之间的干扰可能增加并且信号完整性(SI)可能降级。
[0005]为了减少短截线(stub)的长度并方便布线，可使用镜像方法来安装背面芯片。正面芯片可确定连接的芯片是使用镜像方法安装的背面芯片还是位于正面的另一芯片。可向每个芯片额外分配单独的引脚以进行这种确定，这进而可能增加芯片尺寸。

技术实现思路

>[0006]本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片，所述存储芯片包括：多个引脚；以及接口电路，所述接口电路被配置为通过所述多个引脚从存储控制器接收交换命令集，从所述交换命令集获得交换命令和交换地址，基于所述交换命令和所述交换地址生成交换使能信号，以及根据所述交换使能信号来交换并输出数据信号。2.根据权利要求1所述的存储芯片，其中，所述交换命令和所述交换地址中的每一者包括回文。3.根据权利要求2所述的存储芯片，其中，所述接口电路进一步被配置为，当从所述交换命令集获得包括回文的第一数据信号然后继续获得包括回文的第二数据信号时，将所述第一数据信号确定为所述交换命令，并且将所述第二数据信号确定为所述交换地址。4.根据权利要求3所述的存储芯片，其中，所述交换命令将所述接口电路设置为用于所述存储芯片的交换操作，并且其中，所述交换地址确定是否交换所述数据信号。5.根据权利要求4所述的存储芯片，其中，所述接口电路还被配置为基于所述交换地址确定所述交换使能信号的逻辑电平。6.根据权利要求1所述的存储芯片，其中，所述交换命令和所述交换地址是在所述存储芯片接收到加电命令的时刻与所述存储芯片接收到复位命令的时刻之间获得的或者是在所述存储芯片接收到所述复位命令的时刻之后获得的。7.根据权利要求1所述的存储芯片，其中，所述接口电路包括：多个复用器，所述多个复用器分别连接到所述多个引脚以接收所述数据信号和所述交换命令集；以及交换判定电路，所述交换判定电路被配置为接收所述交换命令集，基于所述交换地址生成所述交换使能信号，以及将所述交换使能信号作为选择信号提供给所述多个复用器，并且其中，通过所述多个复用器输出的数据是正向数据或交换后的数据。8.根据权利要求7所述的存储芯片，其中，所述多个引脚包括第一引脚和第二引脚，其中，所述数据信号包括第一信号和第二信号，其中，所述多个复用器包括第一复用器和第二复用器，其中，所述第一复用器连接到所述第一引脚和所述第二引脚以接收所述第一信号和所述第二信号，其中，所述第二复用器连接到所述第二引脚和所述第一引脚以接收所述第二信号和所述第一信号，并且其中，所述第一复用器和所述第二复用器被配置为根据所述交换使能信号分别输出所述第一信号和所述第二信号，或者分别输出所述第二信号和所述第一信号。9.一种连接到芯片的存储控制器，其中，所述存储控制器被配置为：向所述芯片传送状态检查命令，以及从所述芯片接收第一值作为对所述状态检查命令的响应，当所述第一值与存储在所述芯片的寄存器中的第二值相同时，将所述芯片的交换模式确定为第一状态，并且
当所述第一值是通过交换所述第二值获得的值时，将所述芯片的交换模式确定为第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴太贤，郑秉勋，尹治元，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：