包括错误校正电路的半导体存储器设备制造技术

技术编号:46625064 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-14 21:21
一种半导体存储器设备,包括:在第一半导体结构中的存储器单元阵列,并且其包括被配置以存储主数据的存储器区域和被配置以存储对应于主数据的奇偶校验数据的奇偶校验区域;在通过金属焊盘接合到第一半导体结构的第二半导体结构中的第一ECC引擎,其被配置以生成对应于写入主数据的奇偶校验数据,并生成对应于读取主数据的校验数据;在第二半导体结构中的第二ECC引擎,并且其被配置以基于奇偶校验数据和校验数据生成错误校正信号;以及在第二半导体结构中的数据校正器,并且其被配置以基于错误校正信号校正来自存储器区域的读取主数据。第一ECC引擎和数据校正器垂直地重叠于存储器区域,并且第二ECC引擎垂直地重叠于奇偶校验区域。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍

1、本文中所描述的各种示例实施例涉及半导体设备,并且更具体地,涉及包括错误校正电路(error correction circuit)的半导体存储器设备。

2、半导体存储器被分类为易失性存储器或非易失性存储器设备,易失性存储器在电源关闭时丢失存储在其中的数据,非易失性存储器设备即使在电源关闭时也保留存储在其中的数据,诸如快闪存储器。各种易失性存储器设备可以包括静态随机存取存储器(sram)和/或动态随机存取存储器(dram)。各种非易失性存储器设备可以包括相变ram(pram)、磁性ram(mram)、电阻式ram(rram)或铁电ram(fram)中的一个或多个。

3、dram设备包括连接到字线(行线)和位线(列线)的存储器单元。通过位线,dram设备将数据存储在存储器单元中或读取存储在存储器单元中的数据。各种因素可能导致存储在dram设备中的数据中的错误。需要单独的电路和附加操作来校正在存储在dram设备中的数据中发生的错误。


技术实现思路

1、各种示例实施例提供一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体存储器设备,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体存储器设备,还包括:

3.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,其中第一ECC引擎连接到所述局部输入/输出线。

4.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,其中所述局部感测放大器包括所述数据校正器。

5.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,还包括:

6.根据权利要求1所述的半导体存储器设备,其中第一ECC引擎包括:

7.根据权利要求6所述的半导体存储器设备,其中第二ECC引擎包括:

8.一种半导体存储器设备,包括:

9.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种半导体存储器设备,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体存储器设备,还包括:

3.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,其中第一ecc引擎连接到所述局部输入/输出线。

4.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,其中所述局部感测放大器包括所述数据校正器。

5.根据权利要求2所述的半导体存储器设备,还包括:

6.根据权利要求1所述的半导体存储器设备,其中第一ecc引擎包括:

7.根据权利要求6所述的半导体存储器设备,其中第二ecc引擎包括:

8.一种半导体存储器设备,包括:

9.根据权利要求8所述的半导体存储器设备,其中

10.根据权利要求9所述的半导体存储器设备,其中第二半导体结构还包括:

11.根据权利要求10所述的半导体存储器设备,其中第一局部感测放大器块和第二局部感测放大器块中的每一个包括所述数据...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜奎彰徐宁焄
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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