【技术实现步骤摘要】
半导体电路
[0001]本技术涉及半导体
,特别涉及一种半导体电路。
技术介绍
[0002]传统智能功率模块通常采用内部设置一个温度传感器,来检测散热基板的温度。当温度到达一定温度时,温度传感器反馈相应的信号给驱动芯片,模块触发过温保护机制,模块停止工作。这种检测反馈温度的方案,存在以下不足:当模块负载突变或运行电流突增,导致模块内部的功率器件或驱动芯片瞬间产生大量热量,不能及时传递到温度传感器处,导致模块不能及时触发过温保护,导致模块损坏。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提供一种半导体电路,实现在模块内部的功率器件或驱动芯片瞬间产生大量热量时,能及时检测并反馈,使模块及时触发过温保护,避免模块损坏。
[0004]为实现上述目的,本技术提出的一种半导体电路,包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层,所述电路布线层上布设有驱动芯片、温度检测模块和功率器件模块,所述驱动芯片电连接所述功率器件模块,驱动控制所述功率器件模块工作;所述温度检测模块包括第一温度检测单元和至少一第二温度检测单元 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体电路,其特征在于,包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层,所述电路布线层上布设有驱动芯片、温度检测模块和功率器件模块,所述驱动芯片电连接所述功率器件模块,驱动控制所述功率器件模块工作;所述温度检测模块包括第一温度检测单元和至少一第二温度检测单元,所述第一温度检测单元邻近所述驱动芯片设置,所述第二温度检测单元邻近所述功率器件模块设置;所述驱动芯片电连接所述第一温度检测单元和各个所述第二温度检测单元。2.根据权利要求1所述的半导体电路,其特征在于,所述功率器件模块包括三相逆变桥,所述第二温度检测单元的数量与所述三相逆变桥的晶体管的数量一一对应,每一所述第二温度检测单元邻近其对应的晶体管设置。3.根据权利要求1所述的半导体电路,其特征在于,所述功率器件模块包括三相逆变桥,所述第二温度检测单元的数量为一个,所述三相逆变桥的各个晶体管围绕所述第二温度检测单元设置。4.根据权利要求2或3所述的半导体电路,其特征在于,所述功率器件模块还包括PFC开关管,所述温度检测模块还包括邻近所述PFC开关...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇翔,左安超,潘志坚,张土明,谢荣才,
申请(专利权)人:广东汇芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。