高密度电连接器制造技术

一种高密度电连接器，包括有本体、金属遮蔽体、固持装置和连接装置，其中本体具有端子模组，金属遮蔽体罩在前述本体上，而固持装置相对于金属遮蔽体设于本体的另一侧，其包含导接部、焊接部及连接导接部与焊接部的衔接部，该焊接部用与电路板相对接，并设有与电路板相对接的焊接面，而衔接部则紧靠于构筑安装空间壁面的外侧；连接装置设有导引体及于其一端的端部，其特征在于该连接器装置的端部至少设有一抵止面抵靠在固持装置的衔接部上。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种高密度电连接器，尤其涉及一种具有固持装置的高密度电连接器的连接装置。随着信息产业的高度发展，空间电磁场密度增大，容易造成各传输讯号间的相互影响，所以，在较高密度电连接器露出电子装置外壳的表面都设有金属遮蔽体以防止串音干扰、信号失真等现象发生，且为达到金属遮蔽体的接地，于高密度电连接器上设有连接装置，并通过该连接装置将固持装置组固于高密度电连接器上达到遮蔽及接地一体的效果。现有电连接器的固持装置大多经由焊接固定于电路板上，其所采用的焊接技术通常有通孔焊接(Through Hole，TH)和表面粘着焊接(SurfaceMounting Technology，SMT)。由于表面粘着焊接(SMT)的焊接部与电路板有一较大面积的接触，可在端子进行焊接时提供定位作用，有利于端子焊接的操作及提高质量。通常表面粘着焊接时，先在电路板的欲焊接的表面涂布锡膏，而后将电子元件插置于既定焊接位置，再经由红外线加热使锡膏熔化，最后一经冷却电子元件即焊接于电路板上的既定位置上。而影响表面粘着焊接(SMT)制程的是电子元件的焊接面与电路板的共平面度，共平面度越高，焊接后的固着性越好。请参阅附图说明图1所示的现有高密度电连接器，其包括有本体82、设于本体82一侧的金属遮蔽体81及设于本体82相对金属遮蔽体81另一侧的固持装置83和连接装置84等构件，其中本体82沿其纵长向的一侧面的两端设有圆柱状通孔821，而金属遮蔽体81和固持装置83相对该通孔821分别设有圆形的导孔811和套孔831。且固持装置83还设有与电路板(未图示)对接的焊接部832，以及连接焊接部832与套孔831所在平面的衔接部833。另外，连接装置84包括有圆筒状导引体841和设于导引体841一端的方块状端部842。借连接装置84的导引体841穿过固持装置83的套孔831、绝缘本体82的通孔821和金属遮蔽体81的导孔811之后并对该端进行铆接，从而使得金属遮蔽体81与固持装置83电性连接以实现接地保护。然而，请参照图2所示，这种现有的连接装置84的呈方块状的端部842未与固持装置83的衔接部833靠接，而未能限位及矫正衔接部8 33组装时的偏位，从而未能有效保证固持装置83的焊接部832与电路板(未图示)的共平面度，而影响焊接作业及质量。另外，连接装置84于未铆接之前，现有设计未对连接装置84施加附加定位的力，而无法避免组装过程中连接装置84的脱落，从而影响组装效率。本技术的主要目的在于提供一种能保证固持装置的焊接面与电路板的共平面度以提高焊接质量的高密度电连接器。本技术的又一目的在于提供一种于组装过程中可防止连接装置脱落以提高组装效率的高密度电连接器。本技术的目的是这样实现的该高密度电连接器包括有本体、金属遮蔽体、固持装置和连接装置，其中本体具有端子模组，金属遮蔽体罩在前述本体上，而固持装置相对于金属遮蔽体设于本体的另一侧，其包含导接部、焊接部及连接导接部与焊接部的衔接部，该焊接部用与电路板相对接，并设有与电路板相对接的焊接面，而衔接部则紧靠于构筑安装空间壁面的外侧；连接装置设有导引体及于其一端的端部，其特征在于该连接器装置的端部至少设有一抵止面抵靠在固持装置的衔接部上。比较现有技术，本技术具有利于焊接及避免装配过程中连接装置的脱落以提高生产效率的优点。下面结合图示和较佳实施例，对本技术作进一步说明。图1是现有高密度电连接器的立体分解图。图2是现有高密度电连接器的局部立体组合图。图3是本技术的立体分解图。图4是本技术的局部立体组合图。请参阅图3和图4所示，本技术包括有本体2、罩于本体2一侧的金属遮蔽体1、组设于本体2相对金属遮蔽体1另一侧的固持装置3、连接装置4、端子模组5及与端子模组5相配合的定位座6等构造。其中本体2包括有与对接连接器(未图示)对接的对接面21及接合面22，且于对接面21凸设结合部211，并于结合部211设有贯穿对接面21与接合面22的若干端子安装槽212，另外，在接合面22一侧凸设有安装空间221，且结合部211两侧设有圆柱状通孔213，而该通孔213相对应的接合面22上设有一方形凹槽222。金属遮蔽体1罩在本体2的结合部211上，其于相对本体2的通孔213处设有与通孔213等径的导孔11。固持装置3设于本体2相对于金属遮蔽体1的另一侧，其包括有导接部31、焊接部32和连接导接部31与焊接部32的衔接部33，其中导接部31上相对本体2的通孔213处设有与通孔213等径的套孔310，且该焊接部32用于与电路板(未图示)焊接，其上设有与电路板相对接的焊接面320，而衔接部33则紧靠于构筑安装空间221壁面的外侧。连接装置4包括有导引体40、设于导引体40一端的端部41及沿导引体40纵长向设置的圆柱孔42。该导引体40外呈圆柱状，且其可贯穿固持装置3的套孔310、本体2的通孔213和金属遮蔽体1的导孔11，并于伸出金属遮蔽体1的导孔11后进行铆接，从而端部41将固持装置3固接于本体2上，实现金属遮蔽体1与固持装置3的电性连接，而端部41为方形以与本体2的方形凹槽222相吻合，且于其一侧面延伸出一凸块410，而该凸块410设一抵止面抵靠于固持装置3的衔接部33，以加强固持装置3的稳定性，并能定位及矫正固持装置3的组装偏位，从而保证焊接部32的焊接面320与电路板(未图示)的共平面度以利于焊接。并借该衔接部33对端部41的抵止力的反作用力使得连接装置4紧压本体2通孔213的一侧面，而使得在该连接装置4尚未进行铆接之前，其若有相对通孔213的运动趋势时，通孔213立即产生一摩擦力以阻止连接装置4产生相对运动。因而避免了装配过程中连接装置4的脱落，从而提高了生产效率。端子模组5安装于本体2的安装空间221内，且其设有多个端子51以实现信号传输的效果。定位座6安装于本体2的安装空间221内，且其设有多个容孔61以安装定位端子模组的端子51，从而保持这些端子51在既定的位置。权利要求1.一种高密度电连接器，包括有本体、金属遮蔽体、固持装置和连接装置，其中本体具有端子模组，金属遮蔽体罩在前述本体上，而固持装置相对于金属遮蔽体设于本体的另一侧，其包含导接部、焊接部及连接导接部与焊接部的衔接部，该焊接部用与电路板相对接，并设有与电路板相对接的焊接面，而衔接部则紧靠于构筑安装空间壁面的外侧；连接装置设有导引体及于其一端的端部，其特征在于该连接器装置的端部至少设有一抵止面抵靠在固持装置的衔接部上。2.如权利要求1所述的高密度电连接器，其特征在于抵止于固持装置的衔接部的抵止面为在连接装置端部延伸出的凸块的一侧面。3.如权利要求2所述的高密度电连接器，其特征在于本体上通孔相对应的接合面设有一方形凹槽，而该连接装置的端部相对该方形凹槽则为方形。4.如权利要求1、2或3所述的高密度电连接器，其特征在于固持装置的套孔、本体的通孔和金属遮蔽体的导孔均设为圆形孔，而连接装置的导引体则呈中空圆柱状。5.如权利要求4所述的高密度电连接器，其特征在于本体的安装空间还安装有定位座，该定位座设有容孔。专利摘要本技术是一种高密度电连接器,包括本体、设于本体一侧的金属遮蔽体及设于本体另一侧的固持装置和连接装置,为保证固持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟正，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：